本发明专利技术公开了一种免焊型射频连接器，所述免焊型射频连接器包括基座及插座壳体；所述基座设置有结构面和边缘台阶口，所述结构面与基座底部的安装面成预定的倾斜夹角；所述边缘台阶口位于基座的底部和侧壁的相交位置，用于将免焊型射频连接器定位在微带线(或共面波导)印制板的边缘位置；所述结构面上开设有安装圆孔，所述插座壳体安装固定在所述安装圆孔内；所述插座壳体内部设置有内导体，所述内导体的靠近基座的安装面一端设置有球形接触结构；所述球形接触结构与微带线印制板导电接触；所述内导体在插座壳体内的延伸方向与垂直于所述结构面。结构面。结构面。
【技术实现步骤摘要】
一种免焊型射频连接器及测试系统
[0001]本专利技术涉及同轴射频连接器
，尤其涉及一种免焊型射频连接器及测试系统。
技术介绍
[0002]裸芯片是半导体器件封装前的产品形式，为提升裸芯片性能，往往需要采用在板测量系统测量和标定包括S参数和噪声参数在内的相关参数；同时射频微带板在电路焊接前往往也需要通过板级测量系统测量标定其相关参数以便进行质量控制。因此用于裸芯片和微带板相关微波参数测试的测试系统和治具对微带印制板和裸芯片电路的设计及质量控制有重要意义。通常情况下，用于射频微带印制板测试和裸芯片在板测试的测量系统主要由矢量网络分析仪、测试电缆、连接器(或探针)、校准件和测试台等部分组成，测试时需通过测试连接器分别与矢量网络分析仪测试电缆和被测端口可靠电连接后，方可通过矢量网络分析仪获得被测端口的射频参数。测试过程引入了电缆和射频连接器，为了准确反映被测端口位置的射频参数，需通过校准方式，在测量前将测量参考点从矢量网络分析仪的端口移到测试连接器的测试端口处。
[0003]为保证射频连接器与微带印制板电连接的稳定可靠，如图1所示，现有技术中的一种实施方式为连接器多采用锡焊搭焊或穿孔焊接的方式实现可靠电连接。然而对于微带印制板和裸芯片的射频参数标定测试属于过程工序，测试合格后的微带印制板和裸芯片仍需要按要求执行后道工序，如在测试过程中采用上图所示连接器焊接的连接方式，则测试后焊点需解焊拆除；并且焊接操作会对校准结果产生不确定的影响，测量结果无法真实反映被测物端口实际特性。
[0004]进而，现有技术中出现了免焊型射频连接器，如图2所示。但该两种免焊型射频连接器依然存在诸如如下的缺陷：
[0005]1.不管是可拆滑块式的夹持型免焊连接器，还是弹性内导体型垂直压紧型免焊连接器，都增加了同轴连接器的加工复杂度，特别是活动部件的存在使得连接器的结构可靠性有一定的降低。
[0006]2.对于夹持型免焊连接器，由于印制板被连接器夹持悬空放置，印制板主要通过被夹持区域接地，接地面积有限；同时，这种结构对于较薄的印制板夹持放置时容易产生弯曲变形，且同轴连接器内导体同印制板微带线通过上下夹块预压方式使两者线接触压紧以实现电连接，夹块预紧力的大小会对测试结果产生影响，且容易造成微带线表面金属镀层的损伤。
[0007]3.垂直压紧型免焊连接器采用无应力弹性压紧，虽不会对印制板微带线表面造成损伤，但不能安装在印制板边缘，无法准确测量印制板边缘端口的射频特性；同时为满足连接器的安装和接地，需对印制板结构进行预留安装孔和接地孔等适应性结构更改，以便于安装和测试；另外由于测试时连接器垂向放置，测试电缆连接后会产生较大弯矩，并会通过连接器传递到印制板上，容易引起较薄的微带印制板弯曲变形，甚至断裂。
[0008]4.现有两种免焊型连接器无疑都存在着一定的应用局限性，不太适用于较薄和较软的微带印制板，特别是2mm厚度以下的微带印制板的测试使用。
[0009]由上可知，现有技术中需要一种更先进的免焊型射频连接器，从而能够克服现有的免焊型射频连接器对微带线印制板造成的应力弯曲或射频特性测试的测试环境受限。
技术实现思路
[0010]本专利技术所要实现的技术目的在于提供一种免焊型射频连接器，所述免焊型射频连接器够用适用于在微带线印制板的边缘处实现射频连接器与微带线印制板之间的导电连接，在不会对印制板施加弯曲应力的情况下，适用于不同厚度的微带线印制板。
[0011]基于上述技术目的，本专利技术提供一种免焊型射频连接器，所述免焊型射频连接器包括：
[0012]基座及插座壳体；
[0013]所述基座设置有结构面和边缘台阶口，所述结构面与基座底部的安装面成预定的倾斜夹角；所述边缘台阶口位于基座的底部和侧壁的相交位置，用于将免焊型射频连接器定位在微带线印制板的边缘位置；
[0014]所述结构面上开设有安装圆孔，所述插座壳体安装固定在所述安装圆孔内；
[0015]所述插座壳体内部设置有内导体，所述内导体的靠近基座的安装面一端设置有球形接触结构；所述球形接触结构与微带线印制板导电接触；
[0016]所述内导体在插座壳体内的延伸方向与垂直于所述结构面。
[0017]在一个实施例中，所述倾斜夹角为45
°
。
[0018]在一个实施例中，所述内导体由绝缘构件固定在插座壳体的内部，所述绝缘结构与内导体之间设置有预留间隙，以保证射频连接器与被测微带线印制板压紧后，内导体有足够的变形空间而不会明显改变同轴结构的传输模式。
[0019]在一个实施例中，所述预留间隙不大于0.5mm。
[0020]在一个实施例中，所述球形接触结构的球心位置距离基座的安装面的高度在1mm～2mm之间，并通过热处理方式将内导体硬度控制在HV280～350之间。
[0021]在一个实施例中，所述球形接触结构与基座的边缘台阶口的最外侧侧面的距离设计为不小于于1mm。
[0022]在一个实施例中，所述基座的安装面上在对应所述球形接触结构的位置开设有半圆形开口。
[0023]在一个实施例中，所述基座上设计有安装孔，用于将射频连接器安装紧固于测试基台中。
[0024]同时本专利技术还提供一种利用本专利技术的免焊型射频连接器构建的测试系统，所述测试基台包括免焊型射频连接器和承载台；所述免焊型射频连接器固定在所述承载台上，所述承载台同时承载微带线印制板或共面波导。
[0025]在一个实施例中，所述承载台还包括可调节高度的支撑结构，所述支撑结构通过改变高度调节微带线印制板或共面波导与免焊型射频连接器的边缘台阶口之间的位置关系。
[0026]与现有技术相比，本专利技术的一个或多个实施例可以具有如下专利技术点及优势：
[0027]1.本专利技术通过带有倾角的安装面降低了射频连接器在连接电缆后对微带线印制板造成的应力弯曲。
[0028]2.本专利技术通过设置边缘台阶口并配合球形接触端实现在微带线印制板的边缘处实现导电连接，并保证其射频性能。
[0029]3.本专利技术通过设置边缘台阶口配合承载台的高度调节装置，实现了对不同厚度的微带线印制板或共面波导的应用。
[0030]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0031]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例共同用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0032]图1是现有技术中的焊接型射频连接器安装结构示意图；
[0033]图2是现有技术中的免焊型射频连接器安装结构示意图；
[0034]图3是本专利技术的第一实施例的免焊型射频连接器安装状态结构示意图；
[0035]图4是本专利技术的第一实施例的免焊型射频连接器基座侧视图；
[0036]图5是本本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种免焊型射频连接器，其特征在于，所述免焊型射频连接器包括：基座及插座壳体；所述基座设置有结构面和边缘台阶口，所述结构面与基座底部的安装面成预定的倾斜夹角；所述边缘台阶口位于基座的底部和侧壁的相交位置，用于将免焊型射频连接器定位在微带线印制板或共面波导的边缘位置；所述结构面上开设有安装圆孔，所述插座壳体安装固定在所述安装圆孔内；所述插座壳体内部设置有内导体，所述内导体的靠近基座的安装面一端设置有球形接触结构；所述球形接触结构与微带线印制板导电接触；所述内导体在插座壳体内的延伸方向垂直于所述结构面。2.根据权利要求1所述的免焊型射频连接器，其特征在于，所述倾斜夹角为35
°
～60
°
。3.根据权利要求1所述的免焊型射频连接器，其特征在于，所述内导体由绝缘构件固定在插座壳体的内部，所述绝缘结构与内导体之间设置有预留间隙，以保证射频连接器与被测微带线印制板压紧后，内导体有足够的变形空间而不会明显改变同轴结构的传输模式。4.根据权利要求3所述的免焊型射频连接器，其特征在于，所述预留间隙不大于0.5mm。5.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚鸿飞，
申请(专利权)人：北京信芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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