本发明专利技术公开了一种多封装MOS管测试装置；所述多封装MOS管测试装置，包括：上盖和基座；所述上盖设有压力调节组件，所述基座设有检测组件；所述检测组件用于放置MOS管，所述压力调节组件用于提供压力至所述MOS管，所述检测组件包括PCB板及置物板，所述置物板设有用于放置所述MOS管的开口槽，所述MOS管与所述PCB板电连接。本发明专利技术通过在检测组件放置MOS管，压力调节组件可调节提供所需的压力至MOS管，进而调整MOS管与PCB板上焊点的接触效果，量化了MOS管的按压力，可适用于多种封装类型的MOS管的性能测试，提升了测试效率，同时还保护了MOS管，使其在测试过程中不易损坏，降低了测试成本。本。本。
【技术实现步骤摘要】
一种多封装MOS管测试装置
[0001]本专利技术涉及MOS管测试
，尤其涉及一种多封装MOS管测试装置。
技术介绍
[0002]目前MOS管类型繁多，性能实测较为复杂，市场上常见的装置也只能测试某一类型的MOS管，通用性差，另外装置接触力固定，容易对MOS管造成损坏，测试成本高。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种多封装MOS管测试装置。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：
[0005]本专利技术实施例提供一种多封装MOS管测试装置，包括：上盖和基座；所述上盖设有压力调节组件，所述基座设有检测组件；所述检测组件用于放置MOS管，所述压力调节组件用于提供压力至所述MOS管，所述检测组件包括PCB板及置物板，所述置物板设有用于放置所述MOS管的开口槽，所述MOS管与所述PCB板电连接。
[0006]在一具体实施例中，所述压力调节组件包括调节螺钉、弹性件及压力件；所述上盖设有通腔，所述压力件设于所述通腔，所述压力件的上端与所述调节螺钉连接，下端突出于所述通腔且与所述开口槽的位置相对应，所述弹性件套设于所述调节螺钉且所述弹性件的下端与所述压力件抵触连接。
[0007]在一具体实施例中，所述压力调节组件还包括压头，所述压头设于所述压力件的下端。
[0008]在一具体实施例中，所述压力调节组件还包括螺钉盘，所述螺钉盘嵌设于所述上盖，所述调节螺钉穿过所述螺钉盘与所述压力件连接。
[0009]在一具体实施例中，所述螺钉盘上设有刻度标识。
[0010]在一具体实施例中，所述PCB板包括第一PCB板和第二PCB板，所述置物板包括第一置物板和第二置物板；所述第一置物板和第二置物板均设有所述开口槽，所述第二PCB板上设有对应于所述开口槽的缺口，所述第二置物板、第二PCB板、第一置物板及第一PCB板由上到下依次层叠放置，所述MOS管与所述第一PCB板或第二PCB板电连接。
[0011]在一具体实施例中，所述检测组件还包括数据线，所述第二PCB板与所述第一PCB板电连接，所述第一PCB板与所述数据线电连接。
[0012]在一具体实施例中，所述基座设有凹槽，所述第一PCB板放置于所述凹槽，所述数据线的一端与所述第一PCB板电连接，另一端突出于所述凹槽。
[0013]在一具体实施例中，所述上盖还设有锁组件，所述基座上设有卡扣，所述锁组件与所述卡扣相配合。
[0014]在一具体实施例中，所述上盖和基座通过销轴转动连接。
[0015]本专利技术的多封装MOS管测试装置，与现有技术相比的有益效果是：通过在检测组件放置MOS管，压力调节组件可调节提供所需的压力至MOS管，进而调整MOS管与PCB板上焊点
的接触效果，量化了MOS管的按压力，可适用于多种封装类型的MOS管的性能测试，通用性强，提升了测试效率，同时还保护了MOS管，使其在测试过程中不易损坏，降低了测试成本。
[0016]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步描述。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本专利技术提供的多封装MOS管测试装置的结构示意图；
[0019]图2为本专利技术提供的多封装MOS管测试装置的剖视示意图；
[0020]图3为本专利技术提供的多封装MOS管测试装置的爆炸示意图；
[0021]图4为本专利技术提供的上盖的结构示意图。
[0022]图标：10、上盖；11、通腔；12、锁组件；121、锁轴；122、锁弹簧；123、挡板；124、卡勾；20、基座；21、凹槽；22、卡扣；30、压力调节组件；31、调节螺丝；32、弹性件；33、压力件；34、压头；35、螺钉盘；351、刻度标识；40、检测组件；41、PCB板；411、第一PCB板；412、第二PCB板；413、缺口；42、置物板；421、第一置物板；422、第二置物板；423、开口槽；43、数据线；50、销轴；60、MOS管。
具体实施方式
[0023]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细说明。
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0026]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0027]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理
解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0028]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0029]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多封装MOS管测试装置，其特征在于，包括：上盖和基座；所述上盖设有压力调节组件，所述基座设有检测组件；所述检测组件用于放置MOS管，所述压力调节组件用于提供压力至所述MOS管，所述检测组件包括PCB板及置物板，所述置物板设有用于放置所述MOS管的开口槽，所述MOS管与所述PCB板电连接。2.根据权利要求1所述的多封装MOS管测试装置，其特征在于，所述压力调节组件包括调节螺钉、弹性件及压力件；所述上盖设有通腔，所述压力件设于所述通腔，所述压力件的上端与所述调节螺钉连接，下端突出于所述通腔且与所述开口槽的位置相对应，所述弹性件套设于所述调节螺钉且所述弹性件的下端与所述压力件抵触连接。3.根据权利要求2所述的多封装MOS管测试装置，其特征在于，所述压力调节组件还包括压头，所述压头设于所述压力件的下端。4.根据权利要求2所述的多封装MOS管测试装置，其特征在于，所述压力调节组件还包括螺钉盘，所述螺钉盘嵌设于所述上盖，所述调节螺钉穿过所述螺钉盘与所述压力件连接。5.根据权利要求4所述的多封装MOS管测试装置，其特征在于，所述螺钉盘上设...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏宁波，韦显行，
申请(专利权)人：深圳云芯智联信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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