一种抗干扰的贴片模块及集成系统技术方案

本申请公开了一种抗干扰的贴片模块及集成系统，涉及电子信息领域。该抗干扰的贴片模块包括：铜箔、屏蔽结构；铜箔设置于贴片模块的BOT面，且铜箔为露铜焊盘，铜箔接地；屏蔽结构由屏蔽罩支架和屏蔽罩组成，且屏蔽罩支架设置于贴片模块的TOP面，屏蔽罩设置于屏蔽罩支架上方，以便于隔离干扰信号。由于铜箔接地，此时形成完整的法拉第笼式屏蔽，并增加贴片模块的散热面积；同时屏蔽结构能够减少干扰信号对贴片模块内部器件的干扰，此时，实现了避免电磁辐射并降低集成器件的温度。辐射并降低集成器件的温度。辐射并降低集成器件的温度。

【技术实现步骤摘要】
一种抗干扰的贴片模块及集成系统


[0001]本技术涉及电子信息
，特别是涉及一种抗干扰的贴片模块及集成系统。

技术介绍

[0002]随着电子信息类产品集成度越来越高，市场交付周期越来越短，电子硬件设计也更多的以功能模块集成的方式设计产品。在常见的消费类产品的娱乐信息终端、工业类产品的通信网关终端、数据采集处理终端，车载产品的各种ECU设备等产品设计中大量采用这种模块化设计。在这类电子模块中，可直接通过回流焊组装的贴片式模块使用越来越广泛。贴片式模块由于体积小，器件集成度高，内部热量容易聚集导致器件温度高，加之集成到设备内部时，电磁环境复杂，容易引入外部干扰或者对外辐射严重。
[0003]鉴于上述存在的问题，寻求如何避免电磁辐射并降低集成器件的温度是本领域技术人员竭力解决的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种抗干扰的贴片模块及集成系统，用于避免电磁辐射并降低集成器件的温度。
[0005]为了解决电磁辐射以及散热问题，本申请提供一种抗干扰的贴片模块及集成系统。
[0006]本申请所提供的一种抗干扰的贴片模块，包括：铜箔、屏蔽结构；
[0007]铜箔设置于贴片模块的BOT面，且铜箔为露铜焊盘，铜箔接地；
[0008]屏蔽结构由屏蔽罩支架和屏蔽罩组成，且屏蔽罩支架设置于贴片模块的TOP面，屏蔽罩设置于屏蔽罩支架上方，以便于隔离干扰信号。
[0009]优选地，屏蔽罩支架由支架边框以及至少一个隔离腔支架组成。
[0010]优选地，露铜焊盘为阵列式露铜焊盘。
[0011]优选地，在屏蔽罩的内表面贴装吸波材料。
[0012]优选地，在贴片模块的TOP面上的至少一个器件上设置有导热材料。
[0013]优选地，当屏蔽罩与屏蔽罩支架组装后，屏蔽罩与导热材料接触。
[0014]优选地，阵列式露铜焊盘的横向露出铜箔的个数等于阵列式露铜焊盘的纵向露出铜箔的个数。
[0015]优选地，设置于贴片模块的TOP面上的各个器件与铜箔贴附接触。
[0016]优选地，隔离腔支架的个数与贴片模块的TOP面上的器件的个数相等。
[0017]为了解决上述问题，本申请还提供了一种抗干扰的贴片模块的集成系统，包括：上述提及的全部抗干扰的贴片模块。
[0018]本申请所提供的一种抗干扰的贴片模块，包括：铜箔、屏蔽结构；铜箔设置于贴片模块的BOT面，且铜箔为露铜焊盘，铜箔接地；屏蔽结构由屏蔽罩支架和屏蔽罩组成，且屏蔽
罩支架设置于贴片模块的TOP面，屏蔽罩设置于屏蔽罩支架上方，以便于隔离干扰信号。由于铜箔接地，此时形成完整的法拉第笼式屏蔽，并增加贴片模块的散热面积；同时屏蔽结构能够减少干扰信号对贴片模块内部器件的干扰，此时，实现了避免电磁辐射并降低集成器件的温度。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本申请实施例所提供的一种抗干扰的贴片模块的示意图；
[0021]图2为本申请实施例所提供的贴片模块TOP面示意图；
[0022]图3为本申请实施例所提供的贴片模块BOT面示意图；
[0023]图4为本申请实施例所提供的屏蔽罩支架示意图；
[0024]图5为本申请实施例所提供的屏蔽罩结构示意图；
[0025]图6为本申请实施例所提供的设置导热材料的示意图。
[0026]其中，101为贴片模块，102为屏蔽罩支架，103为屏蔽罩。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护范围。
[0028]本技术的核心是提供一种抗干扰的贴片模块及集成系统，其能够避免电磁辐射并降低集成器件的温度。
[0029]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。
[0030]随着电子信息类产品集成度越来越高，市场交付周期越来越短，电子硬件设计也更多的以功能模块集成的方式设计产品。在常见的消费类产品的娱乐信息终端、工业类产品的通信网关终端、数据采集处理终端，车载产品的各种ECU设备等产品设计中大量采用这种模块化设计。在这类电子模块中，可直接通过回流焊组装的贴片式模块使用越来越广泛。贴片式模块由于体积小，器件集成度高，内部热量容易聚集导致器件温度高，加之集成到设备内部时，电磁环境复杂，容易引入外部干扰或者对外辐射严重。针对这些复杂的电磁和热环境问题，需要设计一种良好的解决方案。当前的贴片模块设计，只关注解决电磁问题，通常是在模块的TOP面，加一个屏蔽罩，以减少模块对外的辐射或外部的电磁干扰。但这种设计还存在以下问题：其一，贴片模块的焊接面，没有加屏蔽，集成到设备内部时，可能有其它板级干扰通过模块的焊接面引入干扰；其二，贴片模块内部的功能区之间，没有考虑电磁隔离，也容易引起干扰耦合；其三，贴片模块没有考虑散热功能，芯片可能存在过热失效。
[0031]图1为本申请实施例所提供的一种抗干扰的贴片模块的示意图，如图1所示，本申请所提供的一种抗干扰的贴片模块，包括：铜箔、屏蔽结构；铜箔设置于贴片模块101的BOT
面，且铜箔为露铜焊盘，铜箔接地；屏蔽结构由屏蔽罩支架102和屏蔽罩103组成，且屏蔽罩支架设置于贴片模块的TOP面，屏蔽罩设置于屏蔽罩支架上方，以便于隔离干扰信号。图2为本申请实施例所提供的贴片模块TOP面示意图，如图2所示，在贴片模块的TOP面至少含有两个射频模块，分别为射频IC1和射频IC2，至少含有一个基带，在图2中为基带IC，且同时含有两个电源，分别为电源IC1和电源IC2。射频集成电路(射频IC，也可表示为RFIC)，RFIC的技术基础主要包括：工作频率更高、尺寸更小的新器件研究；专用高频、高速电路设计技术；专用测试技术；高频封装技术。与其他IC一样，RFIC设计在商业上的成败在于其设计周期和上市时间。因此，研发者选用的设计与验证工具，应该保证设计的优化和可测性、可靠性，并减少甚至消除流片验证的必要。设计软件必须包括Top
‑
Down(自顶向下)的各层次的设计与验证模块，而且能让设计者在各个流程和模块之间自由交换设计数据和仿真结果，协调设计数据的同步更新，直到最后签发设计文件为止；设计软件还应该与测试系统接口适配，以便利用测试数据来修正原有的设计。有代表性的设计软件包括：Agilent的ADS，Applied Wave Research公司的Microwave本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗干扰的贴片模块，其特征在于，包括：铜箔、屏蔽结构；所述铜箔设置于贴片模块(101)的BOT面，且所述铜箔为露铜焊盘，所述铜箔接地；所述屏蔽结构由屏蔽罩支架(102)和屏蔽罩(103)组成，且所述屏蔽罩支架(102)设置于所述贴片模块(101)的TOP面，所述屏蔽罩(103)设置于所述屏蔽罩支架(102)上方，以便于隔离干扰信号。2.根据权利要求1所述的抗干扰的贴片模块，其特征在于，所述屏蔽罩支架(102)由支架边框以及至少一个隔离腔支架组成。3.根据权利要求1所述的抗干扰的贴片模块，其特征在于，所述露铜焊盘为阵列式露铜焊盘。4.根据权利要求2所述的抗干扰的贴片模块，其特征在于，在所述屏蔽罩(103)的内表面贴装吸波材料。5.根据权利要求1所述的抗干扰的贴片模块，其特征在于，在所述贴片模块(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄一帆，张一，
申请(专利权)人：涟漪位置广州科技有限公司，
类型：新型
国别省市：