屏蔽结构和通信设备制造技术

本实用新型专利技术提出一种屏蔽结构和通信设备，其中，屏蔽结构包括电路板和屏蔽罩，电路板设有若干通孔；屏蔽罩设于所述电路板，屏蔽罩朝向电路板的一侧设有若干锁释块，每一锁释块可活动地穿设于一所述通孔内，以与电路板锁释配合。本申请的技术方案，能够提高屏蔽结构的拆装便捷度。装便捷度。装便捷度。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽结构和通信设备


[0001]本技术涉及通信设备
，特别涉及一种屏蔽结构和通信设备。

技术介绍

[0002]通信设备的机箱内部通常包括多个独立的功能模块，功能模块如射频模块中的电器元件在工作时往往会产生电磁波而产生电磁干扰，影响通信设备的正常运行。现有相关技术中，常通过在PCB板上设置屏蔽罩防止电磁干扰，例如，在功能模块的外表采用多个结构和组件结合形成分体式的屏蔽罩，其结构较为复杂，装配繁琐，且屏蔽罩的各部件之间的间隙会导致屏蔽罩的屏蔽性能不佳；而如果采用贴片式或插入式焊装一体式屏蔽罩，则不便于后续屏蔽罩的拆装维护。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种屏蔽结构和通信设备，旨在提高屏蔽结构的拆装便捷度。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的一种屏蔽结构，包括：
[0005]电路板，所述电路板设有若干通孔；和
[0006]屏蔽罩，所述屏蔽罩设于所述电路板，所述屏蔽罩朝向所述电路板的一侧设有若干锁释块，每一所述锁释块可活动地穿设于一所述通孔内，以与所述电路板锁释配合。
[0007]可选地，所述屏蔽罩包括：
[0008]罩体，所述罩体周向设有若干安装孔；和
[0009]所述锁释块，所述锁释块的一端可转动地设于所述安装孔，另一端朝向所述电路板凸伸并形成有卡扣结构，所述卡扣结构穿设于所述通孔，并在所述通孔的径向上可伸缩设置，以与所述通孔锁释配合。
[0010]可选地，所述锁释块包括：
[0011]固定段，所述固定段可转动地设于所述安装孔；和
[0012]卡扣段，所述卡扣段设于所述固定段朝向所述电路板的一侧，所述卡扣段包括若干所述卡扣结构，若干卡扣结构沿所述锁释块的周向间隔设置，每一所述卡扣结构可沿所述通孔的径向发生弹性形变。
[0013]可选地，所述通孔包括依次连通的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔设于所述通孔朝向所述屏蔽罩的一端，所述第一通孔的内径小于所述卡扣段的外径；
[0014]所述第二通孔设于所述第一通孔背离所述屏蔽罩的一端，所述第二通孔的内径大于所述第一通孔的内径，所述卡扣结构与所述第二通孔锁释配合。
[0015]可选地，所述第二通孔的内壁凸设有若干凸块，若干凸块沿所述第二通孔的周向间隔设置；
[0016]其中，所述卡扣结构位于相邻两所述凸块之间时，所述卡扣结构锁扣于所述第二通孔；
[0017]所述卡扣结构位于所述凸块朝向所述第二通孔的中心轴的一侧时，所述卡扣结构解锁于所述第二通孔。
[0018]可选地，所述凸块的两侧均设有导向面。
[0019]可选地，所述电路板上设有若干电子元件；
[0020]所述屏蔽罩内设有若干隔墙，以在所述屏蔽罩内分隔形成若干屏蔽腔体，每一所述屏蔽腔体对应一所述电子元件设置。
[0021]可选地，所述屏蔽结构还包括散热件，所述散热件设于所述屏蔽罩背离所述电路板的一侧。
[0022]可选地，所述散热件设有安装孔，所述锁释块朝向所述散热件的一端穿设于所述安装孔，并与所述散热件可拆卸连接。
[0023]本技术还提出一种通信设备，包括前述任意一项所述的屏蔽结构，所述屏蔽结构包括：
[0024]电路板，所述电路板设有若干通孔；和
[0025]屏蔽罩，所述屏蔽罩设于所述电路板，所述屏蔽罩朝向所述电路板的一侧设有若干锁释块，每一所述锁释块可活动地穿设于一所述通孔内，以与所述电路板锁释配合。
[0026]本技术的技术方案，屏蔽罩的主体呈一体式设置，具备较好的电磁屏蔽性能，通过使屏蔽罩的锁释块和电路板锁定连接，能够将屏蔽罩快速固定于电路板，装配简单，由此可以提高屏蔽罩的装配效率；锁释块还可以相对于通孔转动，以使限位于通孔中的锁释块从锁定状态切换至释放状态，从而可以方便地从电路板脱离，由此可以提高屏蔽罩的拆装效率。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0028]图1为本技术屏蔽结构一实施例的结构图；
[0029]图2为图1中屏蔽结构的部分结构爆炸图；
[0030]图3为图1中屏蔽结构的通孔的结构示意图；
[0031]图4为图1中屏蔽结构的部分结构剖面示意图。
[0032]附图标号说明：
[0033]标号名称标号名称100屏蔽结构21罩体10电路板211安装孔11通孔22锁释块111第一通孔221固定段112第二通孔222卡扣段113凸块2221卡扣结构114导向面30散热件
20屏蔽罩
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[0034]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0035]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0036]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0037]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0038]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0039]本技术提出一种屏蔽结构100。
[0040]请参照图1至图4，在技术屏蔽结构100的一些实施例中，所述屏蔽结构100包括：
[0041]电路板10，所述电路板10设有若干通孔11；和
[0042]屏蔽罩20，所述屏蔽罩20设于所述电路板10，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽结构，其特征在于，包括：电路板，所述电路板设有若干通孔；和屏蔽罩，所述屏蔽罩设于所述电路板，所述屏蔽罩朝向所述电路板的一侧设有若干锁释块，每一所述锁释块可活动地穿设于一所述通孔内，以与所述电路板锁释配合。2.如权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽罩包括：罩体，所述罩体周向设有若干安装孔；和所述锁释块，所述锁释块的一端可转动地设于所述安装孔，另一端朝向所述电路板凸伸并形成有卡扣结构，所述卡扣结构穿设于所述通孔，并在所述通孔的径向上可伸缩设置，以与所述通孔锁释配合。3.如权利要求2所述的屏蔽结构，其特征在于，所述锁释块包括：固定段，所述固定段可转动地设于所述安装孔；和卡扣段，所述卡扣段设于所述固定段朝向所述电路板的一侧，所述卡扣段包括若干所述卡扣结构，若干卡扣结构沿所述锁释块的周向间隔设置，每一所述卡扣结构可沿所述通孔的径向发生弹性形变。4.如权利要求3所述的屏蔽结构，其特征在于，所述通孔包括依次连通的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔设于所述通孔朝向所述屏蔽罩的一端，所述第一通孔的内径小于所述卡扣段的外径；所述第二通孔设于所述第一通孔背离所述屏...

【专利技术属性】
技术研发人员：任梓一，佟立阁，毛春娟，
申请(专利权)人：北京元晟科技有限公司，
类型：新型
国别省市：