一种基于防电磁泄漏设计的微波件腔体结构制造技术

本发明专利技术提供了一种基于防电磁泄漏设计的微波件腔体结构。主要由盒体、薄盖板、印制电路板、屏蔽镍布和金属压片组成，通过在薄盖板内壁蚀刻浅槽线，还原复杂盒体隔墙的边缘轮廓线，准确标定隔墙与薄盖板内壁的贴合面，并选择性地粘贴屏蔽镍布以填充薄盖板与盒体隔墙之间可能存在的缝隙；通过在薄盖板上方压接矩形金属压片以控制薄盖板的变形和翘曲，通过局部增加压力改善薄盖板与隔墙之间的贴合情况。本发明专利技术能够有效解决有减重需求的复杂腔体结构的电磁泄漏问题。构的电磁泄漏问题。构的电磁泄漏问题。

【技术实现步骤摘要】
一种基于防电磁泄漏设计的微波件腔体结构


[0001]本专利技术属微波器件设计
，具体涉及一种基于防电磁泄漏设计的微波件腔体结构。

技术介绍

[0002]无源微波器件有功分器、耦合器和滤波器等多种类型，而基于腔体结构的微波器件又是常见的结构形式之一。基于腔体结构的无源微波器件通常由盒体、盖板及印制电路组成，盖板盖在盒体上，通过螺钉进行紧固。电磁泄漏是腔体结构微波件常见的问题之一，产生的主要原因为盖板与盒体之间在某些位置贴合不紧密，存在一定的缝隙。电磁泄漏会导致内部信号的相互串扰或内部信号与外部信号的相互影响，从而导致器件性能的严重恶化。
[0003]对于基于腔体结构的微波件，其盖板装配到盒体上后通常要求能够与盒体隔墙紧密贴合，从而避免出现电磁泄漏。对于腔体结构相对简单或无较高减重要求的微波件，可以通过增加盖板的厚度、增加盖板螺钉的密度、在盒体隔墙或盖板内壁粘贴屏蔽镍布来改善贴合情况。然而，对于有较高减重要求的复杂微波腔体件：盖板无法加厚，薄盖板厚度低至1mm，甚至更薄，导致薄盖板易变形、易翘曲；由于复杂腔体的隔墙布局及隔墙宽度等限制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于防电磁泄漏设计的微波件腔体结构，其特征在于：主要由盒体(1)、薄盖板(2)、印制电路板(3)、屏蔽镍布(4)和金属压片(5)组成，其中盒体(1)内部由若干隔墙(11)隔开形成若干腔体(12)空间，印制电路板(3)烧结于腔体(12)内；所述的薄盖板(2)内壁蚀刻浅槽线(21)，浅槽线(21)的位置形状与盒体隔墙(11)边缘轮廓线相对应；所述的屏蔽镍布(4)粘贴于浅槽线(21)所围成的区域，用以填充薄盖板(2)与盒体隔墙(11)之间存...

【专利技术属性】
技术研发人员：许露，张祖存，王夏虎，刘辰，
申请(专利权)人：中国船舶集团有限公司第七二三研究所，
类型：发明
国别省市：