一种基于防电磁泄漏设计的微波件腔体结构制造技术

本发明专利技术提供了一种基于防电磁泄漏设计的微波件腔体结构。主要由盒体、薄盖板、印制电路板、屏蔽镍布和金属压片组成，通过在薄盖板内壁蚀刻浅槽线，还原复杂盒体隔墙的边缘轮廓线，准确标定隔墙与薄盖板内壁的贴合面，并选择性地粘贴屏蔽镍布以填充薄盖板与盒体隔墙之间可能存在的缝隙；通过在薄盖板上方压接矩形金属压片以控制薄盖板的变形和翘曲，通过局部增加压力改善薄盖板与隔墙之间的贴合情况。本发明专利技术能够有效解决有减重需求的复杂腔体结构的电磁泄漏问题。构的电磁泄漏问题。构的电磁泄漏问题。

【技术实现步骤摘要】
一种基于防电磁泄漏设计的微波件腔体结构


[0001]本专利技术属微波器件设计
，具体涉及一种基于防电磁泄漏设计的微波件腔体结构。

技术介绍

[0002]无源微波器件有功分器、耦合器和滤波器等多种类型，而基于腔体结构的微波器件又是常见的结构形式之一。基于腔体结构的无源微波器件通常由盒体、盖板及印制电路组成，盖板盖在盒体上，通过螺钉进行紧固。电磁泄漏是腔体结构微波件常见的问题之一，产生的主要原因为盖板与盒体之间在某些位置贴合不紧密，存在一定的缝隙。电磁泄漏会导致内部信号的相互串扰或内部信号与外部信号的相互影响，从而导致器件性能的严重恶化。
[0003]对于基于腔体结构的微波件，其盖板装配到盒体上后通常要求能够与盒体隔墙紧密贴合，从而避免出现电磁泄漏。对于腔体结构相对简单或无较高减重要求的微波件，可以通过增加盖板的厚度、增加盖板螺钉的密度、在盒体隔墙或盖板内壁粘贴屏蔽镍布来改善贴合情况。然而，对于有较高减重要求的复杂微波腔体件：盖板无法加厚，薄盖板厚度低至1mm，甚至更薄，导致薄盖板易变形、易翘曲；由于复杂腔体的隔墙布局及隔墙宽度等限制，限制了螺钉布局，在盖板不少位置无法增加螺钉；屏蔽镍布直接粘贴于隔墙上，由于较窄的隔墙宽度的限制，使得屏蔽镍布的粘贴面积太小容易造成脱落；在盖板内壁贴满屏蔽镍布，虽然保证了隔墙与盖板的贴合，但会覆盖盒体隔腔上方的盖板内壁，即微波电路上方的盖板内壁，导致电路损耗增加及接地电阻增大。因此，屏蔽镍布的粘贴区域需控制在盒体隔墙所对应的盖板内壁区域，而对于存在多处薄壁结构的复杂腔体，很难在盖板内壁准确标定隔墙位置。以上这些限制都增加了电磁泄漏的风险。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种基于防电磁泄漏设计的微波件腔体结构。主要由盒体、薄盖板、印制电路板、屏蔽镍布和金属压片组成，通过在薄盖板内壁蚀刻浅槽线，还原复杂盒体隔墙的边缘轮廓线，准确标定隔墙与薄盖板内壁的贴合面，并选择性地粘贴屏蔽镍布以填充薄盖板与盒体隔墙之间可能存在的缝隙；通过在薄盖板上方压接矩形金属压片以控制薄盖板的变形和翘曲，通过局部增加压力改善薄盖板与隔墙之间的贴合情况。本专利技术能够有效解决有减重需求的复杂腔体结构的电磁泄漏问题。
[0005]一种基于防电磁泄漏设计的微波件腔体结构，其特征在于：主要由盒体(1)、薄盖板(2)、印制电路板(3)、屏蔽镍布(4)和金属压片(5)组成，其中盒体(1)内部由若干隔墙(11)隔开形成若干腔体(12)空间，印制电路板(3)烧结于腔体(12)内；
[0006]所述的薄盖板(2)内壁蚀刻浅槽线(21)，浅槽线(21)的位置形状与盒体隔墙(11)边缘轮廓线相对应；
[0007]所述的屏蔽镍布(4)粘贴于浅槽线(21)所围成的区域，用以填充薄盖板(2)与盒体
隔墙(11)之间存在的缝隙；
[0008]所述的金属压片(5)为矩形压条，其两端各有一个通孔，通孔位置与薄盖板(2)上相应位置的螺钉通孔对准对齐，通过螺钉压接于薄盖板(2)上。
[0009]具体地，粘贴屏蔽镍布(4)时需注意避让薄盖板(2)上螺钉通孔的位置。
[0010]具体地，金属压片(5)采用具有一定强度和刚性的金属，其压接位置根据调试结果进行确定。
[0011]本专利技术的有益效果是：通过在薄盖板内壁蚀刻浅槽线，还原复杂盒体隔墙的边缘轮廓线，准确标定隔墙与薄盖板内壁的贴合面；通过在薄盖板内壁浅槽线所围成的区域粘贴屏蔽镍布，能够有效地填充薄盖板与盒体隔墙之间可能存在的缝隙，防止电磁泄漏；通过在薄盖板上方压接矩形金属压片，能够有效控制薄盖板的变形和翘曲，通过局部增加压力改善薄盖板与隔墙之间的贴合情况，进一步有效地防止电磁泄漏。本专利技术能够有效地解决有减重需求的复杂腔体结构的电磁泄漏问题。
附图说明
[0012]图1是本专利技术的基于防电磁泄漏设计的微波件腔体结构示意图；
[0013]图2是盒体示意图；
[0014]图3是薄盖板内壁和蚀刻浅槽线示意图；
[0015]图4是屏蔽镍布示意图；
[0016]图5是金属压片示意图；
[0017]图6是本专利技术与常规结构测试结果对比图。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明，本专利技术包括但不仅限于下述实施例。
[0019]如图1所示，本专利技术提供了一种基于防电磁泄漏设计的微波件腔体结构，主要由盒体1、薄盖板2、印制电路3、屏蔽镍布4和金属压片5组成。其中，薄盖板2通过螺钉装配于盒体1上方，印制电路3烧结于盒体1内部，屏蔽镍布4粘贴于薄盖板2内壁，金属压片5通过螺钉压接于薄盖板2上方。
[0020]如图2和3所示，盒体1内部由多个复杂隔墙11隔开空间，形成复杂的腔体12。为了还原复杂盒体隔墙的边缘轮廓线，准确标定隔墙与薄盖板内壁的贴合面，在薄盖板2内壁蚀刻浅槽线21，浅槽线21的位置形状与盒体隔墙11边缘轮廓线相对应。
[0021]如图4所示，屏蔽镍布4粘贴于薄盖板2内壁的浅槽线21所围成的区域，用以填充薄盖板2与盒体隔墙11之间存在的缝隙，由于屏蔽镍布4在具有良好电磁屏蔽性的同时又具有较好的柔性，因此可以填充和堵塞缝隙，从而改善电磁泄漏。粘贴屏蔽镍布4时需注意避让薄盖板2上螺钉通孔的位置，也可避开浅槽线21宽度较宽区域。
[0022]装配好带屏蔽镍布4的薄盖板2后，考虑到薄盖板2的易变形和翘曲，在某些位置仍可能存在电磁泄漏。进行电性能测试结果，如发现部分区域还存在电磁泄漏，可在薄盖板2的某些位置增加一定强度和刚性的矩形金属压条5，如图5所示。金属压条5装配方式如下：卸下要装配处薄盖板2的螺钉，将金属压条5装到薄盖板2上，其通孔和薄盖板2上相应位置
的螺钉通孔对准对齐，重新上紧螺钉将金属压条5和薄盖板2压紧。通过具有一定强度和刚性的金属压条5的压接，可改善薄盖板2的变形和翘曲，通过局部增加压力改善薄盖板与隔墙的贴合情况，从而进一步改善电磁泄漏问题。
[0023]图6给出了本专利技术与常规结构的实测对比结果图，实测结构为1分8路功分器，图中给了8路输出端口的实测幅度与理论值的偏差。其中，图(a)为采用常规结构的实测结果，由图可知由于存在电磁泄漏，导致部分端口幅度异常，端口5和6的幅度偏差超过了3dB；图(b)为采用本专利技术的实测结果，由图可知电磁泄漏问题已得到很好的解决，各端口的幅度偏差控制在0.8dB以内。
[0024]本专利技术提供了一种薄盖板复杂腔体结构的防电磁泄漏设计方案，通过在薄盖板2内壁蚀刻浅槽线21、粘贴屏蔽镍布4和在薄盖板2上方压接金属压片5等组合措施能够有效解决电磁泄漏问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于防电磁泄漏设计的微波件腔体结构，其特征在于：主要由盒体(1)、薄盖板(2)、印制电路板(3)、屏蔽镍布(4)和金属压片(5)组成，其中盒体(1)内部由若干隔墙(11)隔开形成若干腔体(12)空间，印制电路板(3)烧结于腔体(12)内；所述的薄盖板(2)内壁蚀刻浅槽线(21)，浅槽线(21)的位置形状与盒体隔墙(11)边缘轮廓线相对应；所述的屏蔽镍布(4)粘贴于浅槽线(21)所围成的区域，用以填充薄盖板(2)与盒体隔墙(11)之间存...

【专利技术属性】
技术研发人员：许露，张祖存，王夏虎，刘辰，
申请(专利权)人：中国船舶集团有限公司第七二三研究所，
类型：发明
国别省市：