一种能够优化滤波器产品覆膜效果的封装结构制造技术

本发明专利技术的一种能够优化滤波器产品覆膜效果的封装结构，芯片的底面为功能区，顶面为非功能区；结构为于顶面的边端，从顶面延伸至侧面的坡面。通过在晶圆非功能区表面切割微小深度的与切割道对应的凹槽，在切割芯片的同时将凹槽对称的分割，以使得凹槽的内侧面形成芯片顶面的端边，形成钝化芯片的顶边角度的效果，以此提升后续滤波器产品覆膜效果，降低滤波器产品覆膜破裂风险，从而提高产品的封装良率。其结构简单，操作方便，工艺易实施，封装辅助效果好，具有很强的实用性和广泛的适用性。具有很强的实用性和广泛的适用性。具有很强的实用性和广泛的适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种能够优化滤波器产品覆膜效果的封装结构


[0001]本专利技术涉及一种封装结构，具体涉及一种能够优化滤波器产品覆膜效果的封装结构，属于半导体封装


技术介绍

[0002]在半导体器件中，部分器件的有源区需要提供空腔环境以保证正常工作。因此，器件制备或封装过程中，相应需要在器件的有源区形成空气隙；例如滤波器。
[0003]以滤波器中的声表面波(surface acoustic wave，SAW)滤波器为例，SAW滤波器是利用压电效应和声表面波传播的物理特性制成的滤波专用器件。在SAW滤波器中，信号经过电
‑
声
‑
电的两次转换，从而实现选频特性。SAW滤波器具有工作频率高、制造工艺简单、制造成本低、频率特性一致性高等优点，其应用领域从最开始的军用雷达发展至今几乎遍及整个无线电通讯，特别是随着移动通讯技术的高速发展，更进一步地推动了SAW技术的发展。
[0004]在目前SAW滤波器的封装过程中，需要将SAW滤波器芯片贴装在基板上，从而在SAW滤波器的有源区形成空腔结构。由于后续制程塑封树脂会因塑封机模具压合作用而侵入滤波器的空腔中，破坏滤波器的正常工作；因此采用压膜工艺在塑封前将滤波器芯片包覆住。但是芯片的顶角尖锐度很高，容易造成包覆芯片的膜破裂，无法达到防止树脂侵入的效果。

技术实现思路

[0005]为解决现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种能够优化滤波器产品覆膜效果的封装结构。
[0006]为了实现上述目标，本专利技术采用如下的技术方案：
[0007]一种能够优化滤波器产品覆膜效果的封装结构，芯片的底面为功能区，顶面为非功能区；所述封装结构为于顶面的边端，从顶面延伸至侧面的坡面。
[0008]上述坡面设于顶面的4个边端。
[0009]上述侧面向顶面的延长面与所述坡面的夹角＞45
°
。
[0010]上述坡面的高度为非功能区厚度的10
‑
20%。
[0011]芯片由晶圆沿功能区的切割道切割而成，于所述晶圆的非功能区设置若干与切割道对应的凹槽，所述凹槽的内侧面为相邻芯片的坡面。
[0012]进一步的，上述凹槽的截面呈V型，敞口角度为钝角。
[0013]进一步的，上述凹槽的深度为非功能区厚度的10
‑
20%。
[0014]本专利技术的有益之处在于：
[0015]本专利技术的一种能够优化滤波器产品覆膜效果的封装结构，通过在晶圆非功能区表面切割微小深度的与切割道对应的凹槽，在切割芯片的同时将凹槽对称的分割，以使得凹槽的内侧面形成芯片顶面的端边，形成钝化芯片的顶边角度的效果，以此提升后续滤波器产品覆膜效果，降低滤波器产品覆膜破裂风险，从而提高产品的封装良率。其结构简单，操作方便，工艺易实施，封装辅助效果好，具有很强的实用性和广泛的适用性。
附图说明
[0016]图1为切割道和凹槽的相对结构示意图。
[0017]图2为晶圆功能区面的切割道的结构示意图。
[0018]图3为膜封芯片的结构示意图。
[0019]附图中标记的含义如下：1、功能区，2、非功能区，3、切割道，4、凹槽，5、芯片，6、坡面，7、空腔，8、基板，9、膜，10、树脂。
具体实施方式
[0020]以下结合附图和具体实施例对本专利技术作具体的介绍。
[0021]如图1和图2所示，取一具有若干芯片5单元的晶圆，晶圆具有功能区1及非功能区2，功能区1置于底面，非功能区2置于顶面。于功能区面，在相邻两芯片5单元之间预留切割道3。
[0022]在晶圆的非功能区面（无金属凸起面）切割与功能区面的切割道3相对应的微小深度的凹槽4，凹槽4的截面呈V型，深度为非功能区厚度的10
‑
20%，凹槽4的内侧面与底部的夹角为钝角。
[0023]沿着晶圆功能区面的切割道3将晶圆切割成若干芯片5；同时将凹槽4对称分割，于芯片5顶面的4个边端形成自顶面延伸至侧面的坡面6，即为能优化滤波器产品覆膜效果的封装结构。基于侧面向顶面的延长面，延长面与坡面6的夹角＞45
°
，坡面6的高度为非功能区2厚度的10
‑
20%。
[0024]如图3所示，将切割后的若干芯片5倒装在基板8上，形成空腔7环境，用膜9将若干芯片5包覆住，树脂10塑封产品。
[0025]以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本专利技术，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本专利技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种能够优化滤波器产品覆膜效果的封装结构，其特征在于，芯片的底面为功能区，顶面为非功能区；所述封装结构为于顶面的边端，从顶面延伸至侧面的坡面；于晶圆的非功能区设置若干与功能区的切割道对应的凹槽，所述凹槽的内侧面为相邻芯片的坡面。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述坡面设于顶面的4个边端。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述侧面向顶面的延长面与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晗玥，
申请(专利权)人：江苏芯德半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：