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本发明的一种能够优化滤波器产品覆膜效果的封装结构，芯片的底面为功能区，顶面为非功能区；结构为于顶面的边端，从顶面延伸至侧面的坡面。通过在晶圆非功能区表面切割微小深度的与切割道对应的凹槽，在切割芯片的同时将凹槽对称的分割，以使得凹槽的内侧面形...
该专利属于江苏芯德半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芯德半导体科技有限公司授权不得商用。

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