一种伺服驱动器的组合散热系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种伺服驱动器的组合散热系统，包括多层PCB板(1)、铝基PCB板(2)及功率电路；多层PCB板(1)底层一侧固定连接铝基PCB板(2)顶层，多层PCB板(1)顶层上设置有承载功率器件的焊盘和对应的功率电路；多层PCB板(1)四角设置有铜柱固定孔(3)；铝基PCB板(2)表面设计功率回路走线和与多层PCB板(1)底层对应的固定焊盘以及和铜柱相对应的焊盘，铝基PCB板(2)四角设置四个安装孔(4)用于固定组合散热体。通过本实用新型专利技术所提供的技术方案，可以实现功率器件散热，同时进行辅助电路布局，走线。走线。走线。

【技术实现步骤摘要】
一种伺服驱动器的组合散热系统


[0001]本技术涉及伺服驱动器领域，具体是一种伺服驱动器的组合散热系统。

技术介绍

[0002]进年来，随之各领域的综合发展，低压伺服驱动器应用越来越广泛。低压伺服驱动器也由原来的进口转变为国产化设计，生产，制造。在伺服驱动器设计中，热设计必不可少。而目前市场上的产品，主要采用三种散热设计：第一种为散热基板+绝缘导热垫或绝缘导热膏+多层PCB方案。该设计中，因导热垫或导热膏均存在老化的问题，将增加后期的维护成本；第二种为导热基板和多层PCB通过导热灌封材料封为一体。而一次灌封成型，后期将无法进行维护或维护非常麻烦；第三种为常规工艺的铝基PCB(当前非常成熟的一种PCB工艺，主要由铝基板，绝缘层，和顶层铜箔走线构成，通常为单层板)，虽具有很好的散热性能，但因只能单面布局走线，所以不适合复杂电路设计。进年来也发展出铝基PCB做多层设计方案，但其加工成昂贵，且工艺并不成熟。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种伺服驱动器的组合散热系统，包括多层PCB板(1)、铝基PCB板(2)及功率电路；多层PCB板(1)底层一侧固定连接铝基PCB板(2)顶层，多层PCB板(1)顶层上设置有承载功率器件的焊盘和对应的功率电路；多层PCB板(1)四角设置有铜柱固定孔(3)；铝基PCB板(2)表面设计功率回路走线和与多层PCB板(1)底层对应的固定焊盘以及和铜柱相对应的焊盘，铝基PCB板(2)四角设置四个安装孔(4)用于固定组合散热体。
[0004]优选的，还包括铜柱一(41)、铜柱二(42)、铜柱三(43)、铜柱四(44)，所述的铜柱一(41)、铜柱二(42)、铜柱三(43)、铜柱四(44)通过多层PCB板(1)四角上的铜柱固定孔(3)进行固定。
[0005]优选的，所述的多层PCB板(1)底层一侧上设置有电路走线，所述的铝基PCB板(2)顶层设置有多层PCB板(1)底层一侧上设置的功率电路走线的镜像电路走线，铝基PCB板(2)顶层与多层PCB板(1)底层一侧通过焊盘焊接连接。
[0006]优选的，在多层PCB板(1)顶层的功率器件焊盘区域，以及功率器件焊盘区域向下投影在多层PCB板(1)底层和铝基PCB板(2)顶层的所在区域，均对走线铜箔进行开窗上锡处理，同时对多层PCB的该区域密置通孔焊盘。
[0007]优选的，所述的铝基PCB板(2)顶层与多层PCB板(1)底层的功率走线，通过功率器件下的上锡区域焊接连接，并在功率端子处通过功率端子焊接短接实现并联。
[0008]本技术的有益效果是：通过本技术所提供的技术方案，能够实现对PCB板进行散热的作用。
附图说明
[0009]图1为一种伺服驱动器的组合散热系统的示意图；
[0010]图2为一种伺服驱动器的组合散热系统的铝基顶层走线设计实施示意图；
[0011]图3为一种伺服驱动器的组合散热系统的多层板底层走线设计实施示意图；
[0012]图4为一种伺服驱动器的组合散热系统实施例示意图。
具体实施方式
[0013]下面结合附图进一步详细描述本技术的技术方案，但本技术的保护范围不局限于以下所述。
[0014]为了使本技术的目的，技术方案及优点更加清楚明白，结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术，即所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0015]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，术语“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
[0016]而且，术语“包括”，“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程，方法，物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程，方法，物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程，方法，物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0017]以下结合实施例对本技术的特征和性能作进一步的详细描述
[0018]如图1所示。一种伺服驱动器的组合散热系统，包括多层PCB板(1)、铝基PCB板(2)及功率电路；多层PCB板(1)底层一侧固定连接铝基PCB板(2)顶层，多层PCB板(1)顶层上设置有承载功率器件的焊盘和对应的功率电路；多层PCB板(1)四角设置有铜柱固定孔；铝基PCB板(2)表面设计功率回路走线和与多层PCB板(1)底层对应的固定焊盘以及和铜柱相对应的焊盘，铝基PCB板(2)四角设置四个安装孔用于固定组合散热体。
[0019]优选的，还包括铜柱一(41)、铜柱二(42)、铜柱三(43)、铜柱四(44)，所述的铜柱一(41)、铜柱二(42)、铜柱三(43)、铜柱四(44)通过多层PCB板(1)四角上的铜柱固定孔(3)进行固定。
[0020]所述的多层PCB板(1)底层一侧上设置有电路走线，所述的铝基PCB板(2)顶层设置有多层PCB板(1)底层一侧上设置的功率电路走线的镜像电路走线，铝基PCB板(2)顶层与多层PCB板(1)底层一侧通过焊盘焊接连接。
[0021]在多层PCB板(1)顶层的功率器件焊盘区域，以及功率器件焊盘区域向下投影在多层PCB板(1)底层和铝基PCB板(2)顶层的所在区域，均对走线铜箔进行开窗上锡处理，同时
对多层PCB的该区域密置通孔焊盘。
[0022]所述的铝基PCB板(2)顶层与多层PCB板1底层的功率走线，通过功率器件下的上锡区域焊接连接，并在功率端子处通过功率端子焊接短接实现并联。
[0023]具体的，采用了一种新型PCB组合散热方案。主要由常规铝基PCB和RF4或相当材料的多层PCB构成。其中铝基PCB承担散热和功率回路走线。多层PCB的顶层作为功率器件和相关复杂控制电路的承载和部分功率走线(主要是增加功率器件焊盘的导电面积)，中间层提供相关控制电路走线，底层作为铝基功率回路走线的加强走线(和铝基板上走线一一对应，并在功率端子处通过功率端子焊接短接实现并联)。在多层板的功率器件焊盘及其周围适合区域，以及该区域向下投影在多层PCB底层和铝基PCB顶层的所在区域，均对走线铜箔进行开窗上锡处理，同时对多层PCB的该区域合理密置通孔焊盘。具体设计示例(包括但不限于该种布局示例)如图1至图3所示。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种伺服驱动器的组合散热系统，其特征在于，包括多层PCB板(1)、铝基PCB板(2)及功率电路；多层PCB板(1)底层一侧固定连接铝基PCB板(2)顶层，多层PCB板(1)顶层上设置有承载功率器件的焊盘和对应的功率电路；多层PCB板(1)四角设置有铜柱固定孔(3)；铝基PCB板(2)表面设计功率回路走线和与多层PCB板(1)底层对应的固定焊盘以及和铜柱固定孔(3)相对应的焊盘，铝基PCB板(2)四角设置四个安装孔(4)用于固定组合散热体。2.根据权利要求1所述的一种伺服驱动器的组合散热系统，其特征在于，还包括铜柱一(41)、铜柱二(42)、铜柱三(43)、铜柱四(44)，所述的铜柱一(41)、铜柱二(42)、铜柱三(43)、铜柱四(44)通过多层PCB板(1)四角上的铜柱固定孔(3)进行固定。3.根据权利要求2所述的一种伺...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘强，童飞，
申请(专利权)人：成都精弘电气科技有限公司，
类型：新型
国别省市：