一种伺服驱动器的组合散热系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种伺服驱动器的组合散热系统，包括多层PCB板(1)、铝基PCB板(2)及功率电路；多层PCB板(1)底层一侧固定连接铝基PCB板(2)顶层，多层PCB板(1)顶层上设置有承载功率器件的焊盘和对应的功率电路；多层PCB板(1)四角设置有铜柱固定孔(3)；铝基PCB板(2)表面设计功率回路走线和与多层PCB板(1)底层对应的固定焊盘以及和铜柱相对应的焊盘，铝基PCB板(2)四角设置四个安装孔(4)用于固定组合散热体。通过本实用新型专利技术所提供的技术方案，可以实现功率器件散热，同时进行辅助电路布局，走线。走线。走线。

【技术实现步骤摘要】
一种伺服驱动器的组合散热系统


[0001]本技术涉及伺服驱动器领域，具体是一种伺服驱动器的组合散热系统。

技术介绍

[0002]进年来，随之各领域的综合发展，低压伺服驱动器应用越来越广泛。低压伺服驱动器也由原来的进口转变为国产化设计，生产，制造。在伺服驱动器设计中，热设计必不可少。而目前市场上的产品，主要采用三种散热设计：第一种为散热基板+绝缘导热垫或绝缘导热膏+多层PCB方案。该设计中，因导热垫或导热膏均存在老化的问题，将增加后期的维护成本；第二种为导热基板和多层PCB通过导热灌封材料封为一体。而一次灌封成型，后期将无法进行维护或维护非常麻烦；第三种为常规工艺的铝基PCB(当前非常成熟的一种PCB工艺，主要由铝基板，绝缘层，和顶层铜箔走线构成，通常为单层板)，虽具有很好的散热性能，但因只能单面布局走线，所以不适合复杂电路设计。进年来也发展出铝基PCB做多层设计方案，但其加工成昂贵，且工艺并不成熟。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种伺服驱动器的组合散热系统，包括多层PCB板(1)、铝基PCB板(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种伺服驱动器的组合散热系统，其特征在于，包括多层PCB板(1)、铝基PCB板(2)及功率电路；多层PCB板(1)底层一侧固定连接铝基PCB板(2)顶层，多层PCB板(1)顶层上设置有承载功率器件的焊盘和对应的功率电路；多层PCB板(1)四角设置有铜柱固定孔(3)；铝基PCB板(2)表面设计功率回路走线和与多层PCB板(1)底层对应的固定焊盘以及和铜柱固定孔(3)相对应的焊盘，铝基PCB板(2)四角设置四个安装孔(4)用于固定组合散热体。2.根据权利要求1所述的一种伺服驱动器的组合散热系统，其特征在于，还包括铜柱一(41)、铜柱二(42)、铜柱三(43)、铜柱四(44)，所述的铜柱一(41)、铜柱二(42)、铜柱三(43)、铜柱四(44)通过多层PCB板(1)四角上的铜柱固定孔(3)进行固定。3.根据权利要求2所述的一种伺...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘强，童飞，
申请(专利权)人：成都精弘电气科技有限公司，
类型：新型
国别省市：