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本实用新型公开了一种伺服驱动器的组合散热系统，包括多层PCB板(1)、铝基PCB板(2)及功率电路；多层PCB板(1)底层一侧固定连接铝基PCB板(2)顶层，多层PCB板(1)顶层上设置有承载功率器件的焊盘和对应的功率电路；多层PCB板(1...
该专利属于成都精弘电气科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都精弘电气科技有限公司授权不得商用。

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