散热系统及电子设备技术方案

本申请实施例提供了一种散热系统及电子设备，涉及散热技术领域，可达到加速传热的效果。该散热系统包括驱动装置、至少一个第一储液腔、至少一个第二储液腔、散热板和多条引流通道；多条引流通道包括至少一条连通第一储液腔和散热板的第一引流通道、至少一条连通第二储液腔和散热板的第二引流通道和至少一条连通第一储液腔和第二储液腔的第三引流通道；第一储液腔、第一引流通道、散热板、第二引流通道、第二储液腔和第三引流通道构成循环腔体，循环腔体内的至少部分区域存储有散热液体；散热板位于至少一个第一发热器件的一侧，且散热板与第一发热器件相对；在驱动装置的驱动下，散热液体在循环腔体内循环流动，并带走第一发热器件的热量。热器件的热量。热器件的热量。

【技术实现步骤摘要】
散热系统及电子设备


[0001]本申请涉及散热
，尤其涉及一种散热系统及电子设备。

技术介绍

[0002]随着手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备的功能不断升级，电子设备内的功能器件，如系统级芯片（System on Chip，SoC），功率也在不断增大，所产生的热量也越来越高。
[0003]为了防止功能器件因温度过高而影响其可靠性以及用户体验，通常会在电子设备中设置导热垫、真空均热板（Vapor Chamber，VC）、石墨烯散热膜、导热硅脂等散热结构。
[0004]然而，上述散热结构均为被动散热，传热效率有限，散热效果不佳，因此，如何进一步提升电子设备的散热性能，提升用户热体验和性能体验，仍然是本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本申请提供一种散热系统及电子设备，可以提升电子设备的散热性能。
[0006]第一方面，本申请实施例提供一种散热系统，该散热系统包括：驱动装置、至少一个第一储液腔、至少一个第二储液腔、散热板和多条引流通道；多条引流通道包括至少一条第一引流通道、至少一条第二引流通道和至少一条第三引流通道，第一引流通道连通第一储液腔和散热板，第二引流通道连通第二储液腔和散热板，第三引流通道连通第一储液腔和第二储液腔；第一储液腔、第一引流通道、散热板、第二引流通道、第二储液腔和第三引流通道构成循环腔体，循环腔体内的至少部分区域存储有散热液体；散热板位于至少一个第一发热器件的一侧，且散热板与第一发热器件相对；在驱动装置的驱动下，散热液体在循环腔体内循环流动，并带走第一发热器件的热量。
[0007]本申请实施例提供一种散热系统，代替现有的导热垫、VC均热板、散热膜、导热硅脂等散热结构，通过散热系统将发热器件产生的热量散开。具体的，该散热系统通过将工作液体注入通流环道内，并借助驱动装置，如压电陶瓷微泵，驱动散热板（与发热器件对应的散热结构）内的液体进行循环而达到主动散热的效果，这样，传热效率高，散热效果好。
[0008]示例性的，散热板与第一发热器件相对即为散热板在X轴和Y轴组成的平面上的投影与第一发热器件在X轴和Y轴组成的平面上的投影交叠。
[0009]根据第一方面，第一储液腔和/或第二储液腔位于至少一个第二发热器件的一侧，且第一储液腔和/或第二储液腔与第二发热器件相对，即通过第一储液腔和/或第二储液腔，实现对第二发热器件的快速散热。
[0010]示例性的，第一储液腔和/或第二储液腔与第二发热器件相对即为第一储液腔和/或第二储液腔在X轴和Y轴组成的平面上的投影与第二发热器件在X轴和Y轴组成的平面上的投影交叠。
[0011]根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，散热板包括至少一个进液口、至少一个出液口和散热通路，至少一个进液口和至少一个出液口均与散热通路相通，进液口与第一引流通道相通，出液口与第二引流通道相通。
[0012]由于散热板内的散热液体会随着散热通路的分布趋势有规律的流动，这样，可以提升循环速度，进一步达到加速传热的目的。
[0013]根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，散热通路的形状在参考面上的投影包括梳齿形、格栅形、螺线形或蛇形；其中，参考面为垂直于第一方向的平面，第一方向为第一发热器件指向散热板的方向。
[0014]这样设置，可以提升散热通路分布范围，散热通路在参考面上的投影与第一发热器件在参考面上的投影交叠的区域增多，进而进一步提升散热效果。
[0015]示例性的，参考面例如为平行于X轴和Y轴组成的平面。第一方向例如为Z轴方向。下述实现方式相同，下述实现方式不再赘述。
[0016]根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，沿第一方向，散热板包括第一部分和第二部分，散热通路包括第一散热通路和第二散热通路，第一散热通路位于所述第一部分，第二散热通路位于第二部分；进液口包括相互隔离的第一分液口和第二分液口，第一分液口与第一散热通路相通，第二分液口与第二散热通路相通；出液口包括至少一个第一出液口和至少一个第二出液口，第一出液口与第一散热通路相通，第二出液口与第二散热通路相通，且第一出液口和第二出液口均与第二引流通道相通；其中，第一方向为第一发热器件指向散热板的方向。即形成两层散热腔体，且两层散热腔体互不干涉，散热区域增多，进一步提升散热效果。
[0017]根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，第一散热通路和第二散热通路的形状例如包括梳齿形或蛇形；当第一散热通路和第二散热通路的形状包括梳齿形时，第一散热通路的梳齿形的梳齿部分的延伸方向和第二散热通路的梳齿形的梳齿部分的延伸方向垂直；当第一散热通路和所述第二散热通路的形状包括蛇形时，第一散热通路的蛇形的弯曲部分的延伸方向和第二散热通路的蛇形的弯曲部分的延伸方向垂直。
[0018]这样设置，进一步提升散热通路的分布范围，进而提升散热能力。
[0019]根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，至少部分引流通道包括至少向两个方向延伸的至少两条子流道，相邻两条子流道的连接处的形状在参考面上的投影包括圆形、椭圆形、泪滴状或月牙形；其中，参考面为垂直于第一方向的平面，第一方向为第一发热器件指向所述散热板的方向。
[0020]这样设置，可以避免出现对流死角，有利于散热液体的流动，进而有利于散热，进一步提升散热效果。
[0021]根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，至少部分引流通道的形状在参考面上的投影包括弧形；其中，参考面为垂直于第一方向的平面，第一方向为第一发热器件指向散热板的方向。
[0022]这样设置，可以避免出现对流死角，有利于散热液体的流动，进而有利于散热，进一步提升散热效果。
[0023]根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，散热系统还包括第一温度感测结构，用于采集第一发热器件的温度，并将采集到的温度发送至控制芯片；当控制芯
片确定第一温度感测结构采集的温度超过第一温度阈值时，向驱动装置发送驱动命令，驱动装置在接收到驱动命令时启动运行，驱动循环腔体内的散热液体循环。即驱动装置并不是实时工作的，而是根据发热器件的发热量工作，这样可以降低功耗。
[0024]示例性的，控制芯片和第一发热器件例如为同一器件，例如均为SoC或者CPU等。
[0025]根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，当第一储液腔和/或所述第二储液腔位于至少一个第二发热器件的一侧时，所述散热系统还包括第二温度感测结构，用于采集第二发热器件的温度，并将采集到的温度发送至控制芯片；当控制芯片确定第二温度感测结构采集的温度超过第二温度阈值时，向驱动装置发送驱动命令，驱动装置在接收到所述驱动命令时启动运行，驱动循环腔体内的所述散热液体循环。
[0026]即驱动装置并不是实时工作的，而是根据发热器件的发热量工作，这样可以降低功耗。
[0027]第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热系统，其特征在于，包括：驱动装置、至少一个第一储液腔、至少一个第二储液腔、散热板和多条引流通道；多条所述引流通道包括至少一条第一引流通道、至少一条第二引流通道和至少一条第三引流通道，所述第一引流通道连通所述第一储液腔和所述散热板，所述第二引流通道连通所述第二储液腔和所述散热板，所述第三引流通道连通所述第一储液腔和所述第二储液腔；所述第一储液腔、所述第一引流通道、所述散热板、所述第二引流通道、所述第二储液腔和所述第三引流通道构成循环腔体，所述循环腔体内的至少部分区域存储有散热液体；所述散热板位于至少一个第一发热器件的一侧，且所述散热板与所述第一发热器件相对；在所述驱动装置的驱动下，所述散热液体在循环腔体内循环流动，并带走所述第一发热器件的热量。2.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述第一储液腔和/或所述第二储液腔位于至少一个第二发热器件的一侧，且所述第一储液腔和/或所述第二储液腔与所述第二发热器件相对。3.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，所述散热板包括至少一个进液口、至少一个出液口和散热通路，至少一个所述进液口和至少一个所述出液口均与所述散热通路相通，所述进液口与所述第一引流通道相通，所述出液口与所述第二引流通道相通。4.根据权利要求3所述的散热系统，其特征在于，所述散热通路的形状在参考面上的投影包括梳齿形、格栅形、螺线形或蛇形；其中，所述参考面为垂直于第一方向的平面，所述第一方向为所述第一发热器件指向所述散热板的方向。5.根据权利要求3所述的散热系统，其特征在于，沿第一方向，所述散热板包括第一部分和第二部分，所述散热通路包括第一散热通路和第二散热通路，所述第一散热通路位于所述第一部分，所述第二散热通路位于所述第二部分；所述进液口包括相互隔离的第一分液口和第二分液口，所述第一分液口与所述第一散热通路相通，所述第二分液口与所述第二散热通路相通；所述出液口包括至少一个第一出液口和至少一个第二出液口，所述第一出液口与所述第一散热通路相通，所述第二出液口与所述第二散热通路相通，且所述第一出液口和所述第二出液口均与所述第二引流通道相通；其中，所述第一方向为所述第一发热器件指向所述散热板的方向。6.根据权利要求5所述的散热系统，其特征在于，所述第一散热通路和所述第二散热通路的形状包括梳齿形或蛇形；当所述第一散热通路和所述第二散热通路的形状包括梳齿形时，所述第一散热通路的梳齿形的梳齿部分的延伸方向和所述第二散热通路的梳齿形的梳齿部分的延伸方向垂直；当所述第一散热通路和所述第二散热通路的形状包括蛇形时，所述第一散热通路的蛇形的弯曲部分的延伸方向和所述第二散热通路的蛇形的弯曲部分的延伸方向垂直。7.根据权利要求1
‑
6任一项所述的散热系统，其特征在于，至少部分引流通道包括至少向两个方向延伸的至少两条子流道，相邻两条子流道的连接处的形状在参考面上的投影包括圆形、椭圆形、泪滴状或月牙形；其中，所述参考面为垂直于第一方向的平面，所述第一方向为所述第一发热器件指向
所述散热板的方向。8.根据权利要求1
‑
6任一项所述的散热系统，其特征在于，至少部分所述引流通道的形状在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张思，杨帆，王晓岩，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：