无线信号屏蔽器制造技术

本实用新型专利技术公开了无线信号屏蔽器，属于无线信号屏蔽技术领域，其技术方案要点包括无线信号屏蔽器主体和屏蔽系统，所述无线信号屏蔽器主体内部的前侧和后侧焊接有支撑块，所述支撑块的顶部栓接有电路集成板，所述无线信号屏蔽器主体的后侧设置有速接插头，通过设置无线信号屏蔽器主体、屏蔽系统、支撑块、电路集成板和速接插头，无线信号屏蔽器主体内部的支撑块对电路集成板进行支撑同时，提供固定的位置，屏蔽系统则焊接在电路集成板顶部的各个位置，在使用时先将无线信号屏蔽器主体放置在安全的位置，保证无线信号屏蔽器主体的平稳，然后将无线信号屏蔽器主体后侧的速接插头与插座进行插接。进行插接。进行插接。

【技术实现步骤摘要】
无线信号屏蔽器


[0001]本技术涉及无线信号屏蔽
，特别涉及无线信号屏蔽器。

技术介绍

[0002]在一定的频率范围内，手机和基站通过无线电波联接起来，以一定的波特率和调制方式完成数据和声音的传输，而无线信号屏蔽器在工作过程中以一定的速度从前向信道的低端频率向高端扫描，该扫描速度可以在手机接收报文信号中形成乱码干扰，手机不能检测出从基站发出的正常数据，使手机不能与基站建立联接，手机表现为搜索网络、无信号、无服务系统等现象。
[0003]无线信号屏蔽器处于工作状态时，能使指定范围内的移动电话收发信号功能失效，无法拨出和拨入，从而达到强制性禁用的目的，但是，现有的无线信号屏蔽器运用在特殊性场景时，无法做到自适应即插即用，无需参数设置等要求，以及且随着5G通信的现状及发展趋势，手机通信频段变多，伪基站等设备需要根据现网的频段选配模块，在新的环境中又需要增加新的模块，使用非常不方便，且伪基站产品若支持全频段屏蔽时，设备的体积会非常大，不便于使用。

技术实现思路

[0004]本技术提供无线信号屏蔽器，旨在解决现有的无线信号屏蔽器运用在特殊性场景时，无法做到自适应即插即用，无需参数设置等要求，以及且随着5G通信的现状及发展趋势，手机通信频段变多，伪基站等设备需要根据现网的频段选配模块，在新的环境中又需要增加新的模块，使用非常不方便，且伪基站产品若支持全频段屏蔽时，设备的体积会非常大，不便于使用的问题。
[0005]本技术是这样实现的，无线信号屏蔽器，包括无线信号屏蔽器主体和屏蔽系统，所述无线信号屏蔽器主体内部的前侧和后侧焊接有支撑块，所述支撑块的顶部栓接有电路集成板，所述无线信号屏蔽器主体的后侧设置有速接插头，所述速接插头与电路集成板电性连接；
[0006]所述屏蔽系统包括控制终端、无线接发模块、射频放大模块和数字信号处理模块，所述控制终端的输出端与无线接发模块单向电性连接，所述无线接发模块的输出端与射频放大模块单向电性连接，所述数字信号处理模块与无线接发模块单向电性连接，所述屏蔽系统的输入端单向电性连接有供电模块。
[0007]为了达到覆盖屏蔽不同频率段的无线网络信号的效果，作为本技术的无线信号屏蔽器优选的，所述射频放大模块包括滤波器、低噪放大器、模拟混频器和数模转换器，所述滤波器的输出端与低噪放大器单向电性连接，所述低噪放大器的输出端与模拟混频器单向电性连接，所述模拟混频器与数模转换器单向电性连接。
[0008]为了达到明确无线接发模块的焊接位置以及防护散热的效果，作为本技术的无线信号屏蔽器优选的，所述无线接发模块焊接在电路集成板顶部的后侧，所述无线接发
模块的外侧套接有第一硅导热层。
[0009]为了达到明确射频放大模块的焊接位置以及防护散热的效果，作为本技术的无线信号屏蔽器优选的，所述射频放大模块焊接在电路集成板顶部的中间，所述射频放大模块的外侧套接有第二硅导热层。
[0010]为了达到明确数字信号处理模块的焊接位置以及防护散热的效果，作为本技术的无线信号屏蔽器优选的，所述数字信号处理模块焊接在电路集成板顶部的前侧，所述数字信号处理模块的外侧套接有第三硅导热层。
[0011]为了达到对无线信号屏蔽器主体内部的各模块进行散热的效果，作为本技术的无线信号屏蔽器优选的，所述无线信号屏蔽器主体顶部的后侧内嵌有散热板，所述散热板的顶部栓接有隔离防护网。
[0012]为了达到智能显示和调节的效果，作为本技术的无线信号屏蔽器优选的，所述无线信号屏蔽器主体顶部的前侧内嵌有液晶显示屏，所述无线信号屏蔽器主体顶部的前侧内嵌有定时控制键。
[0013]为了达到抬高无线信号屏蔽器主体和支撑的效果，作为本技术的无线信号屏蔽器优选的，所述无线信号屏蔽器主体的底部栓接有支撑加固块。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]该无线信号屏蔽器，通过设置无线信号屏蔽器主体、屏蔽系统、支撑块、电路集成板和速接插头，无线信号屏蔽器主体内部的支撑块对电路集成板进行支撑同时，提供固定的位置，屏蔽系统则焊接在电路集成板顶部的各个位置，在使用时先将无线信号屏蔽器主体放置在安全的位置，保证无线信号屏蔽器主体的平稳，然后将无线信号屏蔽器主体后侧的速接插头与插座进行插接，为无线信号屏蔽器主体内部的电路集成板进行供电，插入的同时即可启动无线信号屏蔽器主体，无需开启开关，以及调整参数设置等要求，然后屏蔽系统在通电的情况下启动，其经过天线接收移动信号，再经过将放大后功率后屏蔽信号通过天线发送到需要被屏蔽的区域，实现对不同款式的手机进行屏蔽，且不会对基站产生干扰，且在屏蔽区域对各个运营手机通讯业务进行全部阻断，且在不同的环境中支持屏蔽2.4G、5.0G的WIFI信号，还无需增加模块，使得无线信号屏蔽器主体的体积正常大小，更加的方便进行携带和使用。
附图说明
[0016]图1为本技术的无线信号屏蔽器的整体结构图；
[0017]图2为本技术中无线信号屏蔽器主体的平面内部示意图；
[0018]图3为本技术中屏蔽系统的结构示意图；
[0019]图4为本技术中射频放大模块的结构示意图；
[0020]图5为本技术中散热板的位置示意图。
[0021]图中，1、无线信号屏蔽器主体；2、屏蔽系统；201、控制终端；202、无线接发模块；203、射频放大模块；2031、滤波器；2032、低噪放大器；2033、模拟混频器；2034、数模转换器；204、数字信号处理模块；205、供电模块；3、支撑块；4、电路集成板；5、速接插头；6、第一硅导热层；7、第二硅导热层；8、第三硅导热层；9、散热板；10、隔离防护网；11、液晶显示屏；12、定时控制键；13、支撑加固块。
具体实施方式
[0022]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0024]请参阅图1
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5，本技术提供技术方案：无线信号屏蔽器，包括无线信号屏蔽器主体1和屏蔽系统2，无线信号屏蔽器主体1内部的前侧和后侧焊接有支撑块3，支撑块3的顶部栓接有电路集成板4，无线信号屏蔽器主体1的后侧设置有速接插头5，速接插头5与电路集成板4电性连接；
[0025]屏蔽系本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.无线信号屏蔽器，包括无线信号屏蔽器主体(1)和屏蔽系统(2)，其特征在于：所述无线信号屏蔽器主体(1)内部的前侧和后侧均焊接有支撑块(3)，所述支撑块(3)的顶部栓接有电路集成板(4)，所述无线信号屏蔽器主体(1)的后侧设置有速接插头(5)，所述速接插头(5)与电路集成板(4)电性连接；所述屏蔽系统(2)包括控制终端(201)、无线接发模块(202)、射频放大模块(203)和数字信号处理模块(204)，所述控制终端(201)的输出端与无线接发模块(202)单向电性连接，所述无线接发模块(202)的输出端与射频放大模块(203)单向电性连接，所述数字信号处理模块(204)与无线接发模块(202)单向电性连接，所述屏蔽系统(2)的输入端单向电性连接有供电模块(205)。2.根据权利要求1所述的无线信号屏蔽器，其特征在于：所述射频放大模块(203)包括滤波器(2031)、低噪放大器(2032)、模拟混频器(2033)和数模转换器(2034)，所述滤波器(2031)的输出端与低噪放大器(2032)单向电性连接，所述低噪放大器(2032)的输出端与模拟混频器(2033)单向电性连接，所述模拟混频器(2033)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王弢，王绍斌，徐顺荣，
申请(专利权)人：无锡盛和信物联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：