一种导线焊锡缺陷检测方法及导线焊锡缺陷检测系统技术方案

本发明专利技术涉及机器视觉检测技术领域，公开了一种导线焊锡缺陷检测方法及导线焊锡缺陷检测系统，其中方法包括：采集导线焊锡后的焊锡图像；在焊锡图像中，以焊锡外的平面为基准面，对焊锡进行高度矫正；根据所述焊锡图像，分别进行虚焊检测、锡量超高检测、连焊检测、超焊检测中的一种或多种检测。本发明专利技术通过机器视觉检测技术实现对导线焊锡后的焊锡质量进行检测，即先采集导线焊锡后的焊锡图像，然后再根据焊锡图像对焊锡质量进行检测，可实现虚焊检测、锡量超高检测、连焊检测、超焊检测等多个检测项的检测，具有高效、稳定、精准等特点。精准等特点。精准等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种导线焊锡缺陷检测方法及导线焊锡缺陷检测系统


[0001]本专利技术涉及机器视觉检测
，尤其涉及一种导线焊锡缺陷检测方法及导线焊锡缺陷检测系统。

技术介绍

[0002]在电子产品的加工过程中，需要采用焊锡焊接的方式将导线与电子元件的导电端子的焊接部进行焊接固定，以保证导线与电子元件之间有良好稳定的连接。
[0003]目前，业内在对导线的焊锡缺陷进行检测时，通常采用的是人工检测和机器视觉检测这两种方式。其中，人工检测的方式并不稳定，不同人的检测标准不同，会造成检测不规范的后果，而且人员的疲劳程度也会造成检测误判。现有的机器视觉检测的方式则虽然可检测部分缺陷，如焊锡溢出，未焊等，但对于虚焊、锡量超高、连焊、超焊等缺陷，难以进行检测。
[0004]因此，需要对现有技术进行改进。
[0005]以上信息作为背景信息给出只是为了辅助理解本公开，并没有确定或者承认任意上述内容是否可用作相对于本公开的现有技术。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供一种导线焊锡缺陷检测方法及导线焊锡缺陷检测系统，以解决上述问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供以下的技术方案：
[0008]第一方面，本专利技术提供一种导线焊锡缺陷检测方法，所述方法包括：
[0009]采集导线焊锡后的焊锡图像；
[0010]在焊锡图像中，以焊锡外的平面为基准面，对焊锡进行高度矫正；
[0011]根据所述焊锡图像，分别进行虚焊检测、锡量超高检测、连焊检测、超焊检测中的一种或多种检测。
[0012]进一步地，所述导线焊锡缺陷检测方法中，所述虚焊检测的步骤包括：
[0013]在所述焊锡图像中，测量焊锡的高度；
[0014]从焊锡中提取高度大于预设的第一高度阈值的部分作为有效锡；
[0015]将所述有效锡的面积与预设的面积阈值进行对比，以判断所述有效锡的面积是否大于预设的面积阈值；
[0016]若是，则判定为无虚焊；
[0017]若否，则判定为有虚焊。
[0018]进一步地，所述导线焊锡缺陷检测方法中，所述锡量超高检测的步骤包括：
[0019]在所述焊锡图像中，测量焊锡的高度；
[0020]将焊锡的高度与预设的第二高度阈值进行对比，以判断焊锡的高度是否大于预设的第二高度阈值；
[0021]若是，则判定为有锡量超高；
[0022]若否，则判定为无锡量超高。
[0023]进一步地，所述导线焊锡缺陷检测方法中，所述连焊检测的步骤包括：
[0024]在所述焊锡图像中，测量焊锡的高度；
[0025]从焊锡中提取高度大于预设的第三高度阈值的部分作为有效锡；
[0026]将所述有效锡的数量与预设的第一数量阈值进行对比，以判断所述有效锡的数量是否小于预设的第一数量阈值；
[0027]若是，则判定为有连焊；
[0028]若否，则判定为无连焊。
[0029]进一步地，所述导线焊锡缺陷检测方法中，所述超焊检测的步骤包括：
[0030]在所述焊锡图像中，在焊盘的周围设置ROI区域；
[0031]将所述ROI区域内的物体的高度与预设的第四高度阈值对比，以判断所述ROI区域内的物体是否为焊锡；
[0032]若否，则判定为不是焊锡；
[0033]若是，则判定为是焊锡；
[0034]将判定为存在焊锡的所述ROI区域的数量与预设的第二数量阈值进行对比，以判断存在焊锡的所述ROI区域的数量是否大于预设的第二数量阈值；
[0035]若是，则判定为有超焊；
[0036]若否，则判定为无超焊。
[0037]进一步地，所述导线焊锡缺陷检测方法中，在所述采集导线焊锡后的焊锡图像的步骤之前，所述方法还包括：
[0038]获取待检测的导线的型号信息；
[0039]从数据库中，选择与所述型号信息对应的检测程序，并执行所述检测程序。
[0040]进一步地，所述导线焊锡缺陷检测方法中，在所述根据所述焊锡图像，分别进行虚焊检测、锡量超高检测、连焊检测、超焊检测中的一种或多种检测的步骤之后，所述方法还包括：
[0041]输出检测结果，并将检测结果为有焊锡缺陷的导线进行剔除。
[0042]第二方面，本专利技术提供一种导线焊锡缺陷检测系统，所述系统包括：
[0043]图像采集模块，用于采集导线焊锡后的焊锡图像；
[0044]高度矫正模块，用于在焊锡图像中，以焊锡外的平面为基准面，对焊锡进行高度矫正；
[0045]缺陷检测模块，用于根据所述焊锡图像，分别进行虚焊检测、锡量超高检测、连焊检测、超焊检测中的一种或多种检测。
[0046]进一步地，所述导线焊锡缺陷检测系统中，所述缺陷检测模块执行的所述虚焊检测的步骤包括：
[0047]在所述焊锡图像中，测量焊锡的高度；
[0048]从焊锡中提取高度大于预设的第一高度阈值的部分作为有效锡；
[0049]将所述有效锡的面积与预设的面积阈值进行对比，以判断所述有效锡的面积是否大于预设的面积阈值；
[0050]若是，则判定为无虚焊；
[0051]若否，则判定为有虚焊。
[0052]进一步地，所述导线焊锡缺陷检测系统中，所述缺陷检测模块执行的所述锡量超高检测的步骤包括：
[0053]在所述焊锡图像中，测量焊锡的高度；
[0054]将焊锡的高度与预设的第二高度阈值进行对比，以判断焊锡的高度是否大于预设的第二高度阈值；
[0055]若是，则判定为有锡量超高；
[0056]若否，则判定为无锡量超高。
[0057]进一步地，所述导线焊锡缺陷检测系统中，所述缺陷检测模块执行的所述连焊检测的步骤包括：
[0058]在所述焊锡图像中，测量焊锡的高度；
[0059]从焊锡中提取高度大于预设的第三高度阈值的部分作为有效锡；
[0060]将所述有效锡的数量与预设的第一数量阈值进行对比，以判断所述有效锡的数量是否小于预设的第一数量阈值；
[0061]若是，则判定为有连焊；
[0062]若否，则判定为无连焊。
[0063]进一步地，所述导线焊锡缺陷检测系统中，所述缺陷检测模块执行的所述超焊检测的步骤包括：
[0064]在所述焊锡图像中，在焊盘的周围设置ROI区域；
[0065]将所述ROI区域内的物体的高度与预设的第四高度阈值对比，以判断所述ROI区域内的物体是否为焊锡；
[0066]若否，则判定为不是焊锡；
[0067]若是，则判定为是焊锡；
[0068]将判定为存在焊锡的所述ROI区域的数量与预设的第二数量阈值进行对比，以判断存在焊锡的所述ROI区域的数量是否大于预设的第二数量阈值；
[0069]若是，则判定为有超焊；
[0070]若否，则判定为无超焊。
[0071]进一步地，所述导线焊锡缺陷检测系统中，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导线焊锡缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：采集导线焊锡后的焊锡图像；在焊锡图像中，以焊锡外的平面为基准面，对焊锡进行高度矫正；根据所述焊锡图像，分别进行虚焊检测、锡量超高检测、连焊检测、超焊检测中的一种或多种检测。2.根据权利要求1所述的导线焊锡缺陷检测方法，其特征在于，所述虚焊检测的步骤包括：在所述焊锡图像中，测量焊锡的高度；从焊锡中提取高度大于预设的第一高度阈值的部分作为有效锡；将所述有效锡的面积与预设的面积阈值进行对比，以判断所述有效锡的面积是否大于预设的面积阈值；若是，则判定为无虚焊；若否，则判定为有虚焊。3.根据权利要求1所述的导线焊锡缺陷检测方法，其特征在于，所述锡量超高检测的步骤包括：在所述焊锡图像中，测量焊锡的高度；将焊锡的高度与预设的第二高度阈值进行对比，以判断焊锡的高度是否大于预设的第二高度阈值；若是，则判定为有锡量超高；若否，则判定为无锡量超高。4.根据权利要求1所述的导线焊锡缺陷检测方法，其特征在于，所述连焊检测的步骤包括：在所述焊锡图像中，测量焊锡的高度；从焊锡中提取高度大于预设的第三高度阈值的部分作为有效锡；将所述有效锡的数量与预设的第一数量阈值进行对比，以判断所述有效锡的数量是否小于预设的第一数量阈值；若是，则判定为有连焊；若否，则判定为无连焊。5.根据权利要求1所述的导线焊锡缺陷检测方法，其特征在于，所述超焊检测的步骤包括：在所述焊锡图像中，在焊盘的周围设置ROI区域；将所述ROI区域内的物体的高度与预设的第四高度阈值对比，以判断所述ROI区域内的物体是否为焊锡；若...

【专利技术属性】
技术研发人员：李可爽，王伯飘，
申请(专利权)人：广东奥普特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：