电子设备、机器人以及移动台制造技术

本发明专利技术提供能够抑制机械及电连接的可靠性降低的电子设备、机器人以及移动台。电子设备具有电子部件、布线基板以及热固性粘接剂，电子部件具有层叠体、第一端子、第二端子以及凹进部，层叠体在第一、第二基板之间配置有中间层，并具备第一侧面、与第一侧面的一侧连接的第二侧面以及与另一侧连接的第三侧面，第一端子配置于第一基板的第一侧面，第二端子配置于第二基板的第一侧面，凹进部位于第一、第二端子之间，并从第一侧面凹进，布线基板与第一侧面对置配置，热固性粘接剂位于布线基板与电子部件之间，并将布线基板与电子部件机械及电连接。此外，凹进部沿第一侧面延伸，凹进部的两端在第二侧面或第三侧面开口。端在第二侧面或第三侧面开口。端在第二侧面或第三侧面开口。

【技术实现步骤摘要】
电子设备、机器人以及移动台


[0001]本专利技术涉及电子设备、机器人以及移动台。

技术介绍

[0002]例如，专利文献1所记载的安装结构具有挠性布线板、非挠性部件、连接挠性布线板与非挠性部件的连接部以及密封连接部的保护树脂。另外，在挠性布线板上形成有贯通孔，经由该贯通孔供给保护树脂。
[0003]专利文献1：日本特开2021
‑
145041号公报
[0004]然而，在专利文献1的安装结构中，在使用热固化粘接剂作为连接部来连接挠性布线板与非挠性部件的情况下，存在于挠性布线板与非挠性部件的间隙中的空气在加热工序中膨胀，在热固化粘接剂中产生气泡。因此，接合强度、电气可靠性有可能降低。

技术实现思路

[0005]本专利技术的电子设备具有电子部件、布线基板以及热固性粘接剂，所述电子部件具有层叠体、第一端子、第二端子以及凹进部，所述层叠体在第一基板与第二基板之间配置有中间层，并具备第一侧面、与所述第一侧面的一侧连接的第二侧面以及与所述第一侧面的另一侧连接的第三侧面，所述第一端子配置于所述第一基板的所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，具有电子部件、布线基板以及热固性粘接剂，所述电子部件具有层叠体、第一端子、第二端子以及凹进部，所述层叠体在第一基板与第二基板之间配置有中间层，并具备第一侧面、与所述第一侧面的一侧连接的第二侧面以及与所述第一侧面的另一侧连接的第三侧面，所述第一端子配置于所述第一基板的所述第一侧面，所述第二端子配置于所述第二基板的所述第一侧面，所述凹进部位于所述第一端子与所述第二端子之间，并从所述第一侧面凹进，所述布线基板与所述第一侧面对置配置，所述热固性粘接剂位于所述布线基板与所述电子部件之间，并将所述布线基板与所述电子部件机械及电连接，所述凹进部沿所述第一侧面延伸，所述凹进部的两端在所述第二侧面或所述第三侧面开口。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一基板具有与所述凹进部连通的第一贯通孔。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一基板具有沿所述第一侧面配置的多个所述第一端子，所述第一贯通孔配置于相邻一对的所述第一端子之间。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第二基板具有与所述凹进部连通的第二贯通孔。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第二基板具有沿所述第一侧面配置的多个所述第二端子，所述第二贯通孔配置于相邻一对的所述第二端子之间。6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述层叠体具有振动部、支承所述振动部的支承部以及连结所述振动部与所述支承部的梁部，所述支承部具备所述第一侧面、所述第二侧面以及所述第三侧面。7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一基板及所述第二基板是硅基板。8.一种机器人，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：岸田三省，荒川豊，高桥智明，露木幸一郎，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：