一种四引脚封装器件老化测试座制造技术

本实用新型专利技术涉及测试座技术领域，具体为一种四引脚封装器件老化测试座，包括测试座壳体，所述测试座壳体顶部位置处的表面开设有三组插入方孔，所述测试座壳体内部的底部位置处填塞有内塞板，所述内塞板外侧的表面与测试座壳体的内壁紧密贴合，所述测试座壳体与内塞板之间通过装配卡接机构相连接，所述装配卡接机构的内部包括有内塞式卡接组件和卡孔，所述测试座壳体的内部设置有簧片夹持机构，所述簧片夹持机构由金属簧片组件、紧压弹簧和连接块构成。本实用新型专利技术不仅提高了测试座使用时引脚接触的稳定性，使测试座生产组装便捷方便，节省空间且安装稳定，而且提高了绝缘安全性能，提高了测试座和整个老化板的绝缘耐压极限。高了测试座和整个老化板的绝缘耐压极限。高了测试座和整个老化板的绝缘耐压极限。

【技术实现步骤摘要】
一种四引脚封装器件老化测试座


[0001]本技术涉及测试座
，具体为一种四引脚封装器件老化测试座。

技术介绍

[0002]TO
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4L封装分立型功率半导体器件在生产时一般需通过测试座对其进行高温老化测试，测试插座一方面起到承载固定被测器件的作用，另一方面内部的多个金属导电簧片各自将的PCB电路走线和指定对应的器件引脚联通，完成电学测试功能。
[0003]现有大间距TO
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4L器件在安装接入现有测试座后，器件的固定依靠仅为引脚末端衬托(垂直支撑)和测试座内部金属簧片的夹持(横向固定)，被测器件由于重心偏高(如右图示意)，更容易导致摆动和偏移，从而影响引脚接触的稳定性；测试座在长期实验后壳体容易发生松动脱离的情况，降低了测试座的稳定性，而且测试座下方的两侧一般会设有固定孔，使测试座整体较长，占用空间较大；现有产品测试座的高度仅可浸没小间距类器件的引脚，引脚无法整个插入测试座内，当器件进行某些产生凝露这类实验时，暴露的引脚易引起漏电异常等问题。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种四引脚封装器件老化测试座，包括测试座壳体(1)，其特征在于：所述测试座壳体(1)顶部位置处的表面开设有三组插入方孔(101)，所述测试座壳体(1)内部的底部位置处填塞有内塞板(102)，所述内塞板(102)外侧的表面与测试座壳体(1)的内壁紧密贴合，所述测试座壳体(1)与内塞板(102)之间通过装配卡接机构(2)相连接，所述装配卡接机构(2)的内部包括有内塞式卡接组件(201)和卡孔(202)，所述测试座壳体(1)的内部设置有簧片夹持机构(3)，所述簧片夹持机构(3)由金属簧片组件(301)、紧压弹簧(302)和连接块(303)构成。2.根据权利要求1所述的一种四引脚封装器件老化测试座，其特征在于：所述测试座壳体(1)的高度为24mm，使TO
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24mm7
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4L封装器件引脚完全插入测试座壳体(1)且无外露部分。3.根据权利要求1所述的一种四引脚封装器件老化测试座，其特征在于：所述插入方孔(101)的相关尺寸为0mm/5.3mm/7.62mm/12.47mm/13.07mm/18mm，均为针对TO
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24mm7
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4L封装设计。4.根据权利要求1所述的一种四引脚封装器件老化测试座，其特征在于：所述测试座壳体(1)与内塞板(102)的材质为耐高温高绝缘性的环氧树脂，所述测试座壳体(1)腔体内的耐压隔挡层厚度扩大至1mm以上。5.根据权利要求1所述的一种四引脚封装器件老化测试座，其特征在于：所述内塞板(102)的两侧皆开设有卡孔(202)，所述测试座壳体(1)的表面设置有内塞式卡接组件(201)，所述内塞式卡接组件(201)与卡孔(202)相互卡接配合。6.根据权利要求5所述的一种四引脚封装器件老化测试座，其特征在于：所述内塞式卡接组件(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：衡军，何可人，
申请(专利权)人：擎湾科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：