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本实用新型涉及测试座技术领域，具体为一种四引脚封装器件老化测试座，包括测试座壳体，所述测试座壳体顶部位置处的表面开设有三组插入方孔，所述测试座壳体内部的底部位置处填塞有内塞板，所述内塞板外侧的表面与测试座壳体的内壁紧密贴合，所述测试座壳体与...
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