半固化片制备方法及半固化片技术

本发明专利技术实施例涉及集成电路板技术领域，特别是涉及一种半固化片制备方法及半固化片。区别于现有技术的情况，本发明专利技术实施例本申请通过采用液晶高分子聚合物作为树脂替代品，相比其他热塑性树脂(例如PP、PET、PC等)具备较好的阻燃性，通过使用低介质常数的玻纤布与LCP树脂进行复合，复合后的半固化片介电性能下降幅度不明显，且由于有玻纤布作为骨架在LCP中做支撑，其力学性能比LCP纯膜有所提升，由此，本申请的半固化片制备方法制备的半固化片具备高耐热和低介质损耗的特点。耐热和低介质损耗的特点。耐热和低介质损耗的特点。

【技术实现步骤摘要】
半固化片制备方法及半固化片


[0001]本专利技术实施例涉及集成电路板
，特别是涉及一种半固化片制备方法及半固化片。

技术介绍

[0002]固化片是覆铜板及PCB多层板生产制备的原材料，目前大多数半固化片主要以常见的热固性树脂为基体，例如：环氧树脂、氰酸酯、双马来酰亚胺树脂，苯并噁嗪等，搭配使用上胶机进行浸胶烘干制备。
[0003]相比传统的浸胶生产工艺，热塑性半固化片的生产中没有调胶工艺，减少了有机溶剂及添加剂的挥发对环境产生污染。
[0004]在实施现有技术的过程中，申请人发现现有技术中至少存在如下问题：在HDI(高密度互连)、IC(集成电路)载板及类载板等高端PCB板应用领域中，要求覆铜板材料同时具有高耐热、Low Dk(Low dielectric constant，低介质常数)/Df(Low dissipation factor，低介质损耗因素)，Low CTE(Low Coefficient of thermal expansion低热胀系数)等性能，传统的热塑性半固化片制备的覆铜板/PCB很难同时满足以上要求。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供一种半固化片制备方法及半固化片，能够提高制备的半固化片的耐热性能，并降低其介质常数及介质损耗因素。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：
[0007]提供一种半固化片制备方法，包括如下步骤：
[0008]提供电子玻纤布与液晶高分子聚合物薄膜，将电子玻纤布与液晶高分子聚合物薄膜依次叠放形成层叠结构，并使电子玻纤布设置于液晶高分子聚合物薄膜之间；提供热压模具，对热压模具除尘，并在热压模具的上热压表面和下热压表面涂覆油膜；将层叠结构放入上热压表面和下热压表面之间进行预热，并对预热完成后的层叠结构进行热压；将热压模具转移至冷压台面，对上热压表面和下热压表面之间的层叠结构进行冷压；从热压模具取出层叠结构，得到半固化片。
[0009]在一实施例中，所述对热压模具除尘的步骤包括：吹除上热压表面和下热压表面的灰尘。
[0010]在一实施例中，所述在热压模具的上热压表面和下热压表面涂覆油膜的步骤包括：在距离上热压表面和下热压表面预定间隔处喷洒脱模剂，将热压模具烘干以在上热压表面和下热压表面形成离型油膜。
[0011]在一实施例中，所述将热压模具烘干以在上热压表面和下热压表面形成离型油膜的步骤之后还包括：对上热压表面和下热压表面进行二次喷涂脱模剂后进行自然风干。
[0012]在一实施例中，所述将层叠结构放入上热压表面和下热压表面之间进行预热的步骤中，预热温度为320
°
，预热时间为3min。
[0013]在一实施例中，所述对预热完成后的层叠结构进行热压的步骤中：热压温度320℃
‑
340℃，压合时间5
‑
8min,压力大小为10
‑
20Bar,排气次数1
‑
2次，排气时间2
‑
5S、排气合模时间3
‑
6S。
[0014]在一实施例中，所述预定间隔为20
‑
30厘米。
[0015]在一实施例中，所述将层叠结构放入上热压表面和下热压表面之间进行预热之前的步骤还包括：将层叠结构进行裁切，使电子玻纤布与液晶高分子聚合物薄膜形状相同。
[0016]在一实施例中，所述电子玻纤布为NE
‑
玻纤布。
[0017]本专利技术还提供一种半固化片，采用上述的半固化片制备方法制备得到。
[0018]本专利技术实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术实施例本申请通过采用液晶高分子聚合物作为树脂替代品，相比其他热塑性树脂(例如PP、PET、PC等)具备较好的阻燃性，通过使用低介质常数的玻纤布与LCP树脂进行复合，复合后的半固化片介电性能下降幅度不明显，且由于有玻纤布作为骨架在LCP中做支撑，其力学性能比LCP纯膜有所提升，由此，本申请的半固化片制备方法制备的半固化片具备高耐热和低介质损耗的特点。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据附图获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术的实施例的半固化片的结构示意图；
[0021]图2为本专利技术的实施例的半固化片的制备方法的流程图；
[0022]图3为本专利技术的实施例的半固化片的制备方法的部分步骤流程图。
[0023]附图标记说明：
[0024]10、半固化片；100、液晶高分子聚合物薄膜；200、电子玻纤布。
具体实施方式
[0025]为了便于理解本专利技术，下面结合附图和具体实施例，对本专利技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0026]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本专利技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0027]请参阅图1，本专利技术提供一种半固化片10，包括电子玻纤布100与液晶高分子聚合物薄膜200，将电子玻纤布100与液晶高分子聚合物薄膜200依次叠放并使电子玻纤布100设置于液晶高分子聚合物薄膜200之间。
[0028]本专利技术的半固化片10可在HDI、IC载板及类载板等高端PCB板中作为覆铜板基材或
PP粘接片使用。半固化片的具体使用环境应根据实际情况进行确定，本申请不做任何限制。
[0029]上述半固化片采用如下的制备方法制备得到。
[0030]请参阅图2，本申请的半固化片制备方法包括如下步骤：
[0031]S1、提供电子玻纤布与液晶高分子聚合物薄膜，将电子玻纤布与液晶高分子聚合物薄膜依次叠放形成层叠结构，并使电子玻纤布设置于液晶高分子聚合物薄膜之间。
[0032]电子玻纤布是半固化片的骨架，它可以提高液晶高分子聚合物薄膜的强度，同时维持其结构稳定性，电子玻纤布可以为一层或者多层，可以通过增加电子玻纤布的层数改变半固化片的厚度。
[0033]示例性地，电子玻纤布可以为NE
‑
玻纤布。NE
‑
玻纤布用于制作高性能信号传输产品，其具备低的介电常数和介质损耗、更低的热膨胀系数、优异的尺寸稳定性和较高的硬度，其介电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半固化片制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供电子玻纤布与液晶高分子聚合物薄膜，将电子玻纤布与液晶高分子聚合物薄膜依次叠放形成层叠结构，并使电子玻纤布设置于液晶高分子聚合物薄膜之间；提供热压模具，对热压模具除尘，并在热压模具的上热压表面和下热压表面涂覆油膜；将层叠结构放入上热压表面和下热压表面之间进行预热，并对预热完成后的层叠结构进行热压；将热压模具转移至冷压台面，对上热压表面和下热压表面之间的层叠结构进行冷压；从热压模具取出层叠结构，得到半固化片。2.根据权利要求1所述的半固化片制备方法，其特征在于，所述对热压模具除尘的步骤包括：吹除上热压表面和下热压表面的灰尘。3.根据权利要求1所述的半固化片制备方法，其特征在于，所述在热压模具的上热压表面和下热压表面涂覆油膜的步骤包括：在距离上热压表面和下热压表面预定间隔处喷洒脱模剂，将热压模具烘干以在上热压表面和下热压表面形成离型油膜。4.根据权利要求3所述的半固化片制备方法，其特征在于，所述将热压模具烘干以在上热压表面和下热压表面形成离型油膜的步骤之后还包括：对上热压表面和下热压表面进行二次喷涂脱模剂后进行自然风干。5.根据权利要求3所述的半固化片制备方法，其特征在于，所述将层叠结构放入上...

【专利技术属性】
技术研发人员：周江，刘腾，王钦，虞成城，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：