一种CCM自动贴合机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种CCM自动贴合机，包括壳体，所述壳体上设置有上膜人工上料工位以及下膜人工上料工位，所述壳体上安装有CCM人工上料工位，所述壳体上设置有贴合移载机构，所述壳体上安装有CCM移载机构；所述贴合移载机构上安装有滑台模组，所述贴合移载机构上设置有自动对位平台以及吸盘治具，所述壳体上安装有两组CCD检测下膜工位。本实用新型专利技术不需要人工利用传统手工贴合治具，进行硅胶贴合工序，这样可以节省大量的人力，同时贴合的效率较高，硅胶贴合时的精度较高，不会发生偏差，从而可以避免产品的品质下降，次品率大大降低，有利于产品的生产。有利于产品的生产。有利于产品的生产。

【技术实现步骤摘要】
一种CCM自动贴合机


[0001]本技术涉及CCM自动贴合机
，尤其涉及一种CCM自动贴合机。

技术介绍

[0002]CCM作为互补金属氧化物半导体摄像模组，在生产的过程中，内部元器件、PCB、晶圆以及基板都需要通过粘接方式进行，而硅胶粘接作为粘接的重要方式之一。
[0003]公开号为“CN113473831A”的对比文件公开了一种自动化加工的CCM类硅胶贴合装置，包括机体、第一传动带和第二传动带；所述机体的内部设有第一传动带；所述机体的内部于第一传动带的底部位置设有第二传动带。
[0004]目前通常人工利用传统手工贴合治具，进行硅胶贴合工序，手工贴合硅胶后需要人工手动撕料，这样会耗费大量的人力，人工贴合的效率较低，并且手动硅胶贴合时容易存在些许偏差，从而导致产品的品质下降，次品率较高，不利于产品的生产。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种CCM自动贴合机。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种CCM自动贴合机，包括壳体，所述壳体上设置有上膜人工上料工位以及下膜人工上料工位，所述壳体上安装有CCM人工上料工位，所述壳体上设置有贴合移载机构，所述壳体上安装有CCM移载机构；
[0008]所述贴合移载机构上安装有滑台模组，所述贴合移载机构上设置有自动对位平台以及吸盘治具，所述壳体上安装有两组CCD检测下膜工位，所述壳体上设置有CCM与底模组合工位，所述壳体上安装有上膜滚压贴合工位。
[0009]优选地，所述壳体上设置有下膜人工上下料工位，所述下膜人工上下料工位设置在所述CCM人工上料工位的一侧。
[0010]优选地，所述壳体上安装有上膜上料翻转工位，所述上膜上料翻转工位设置在所述下膜人工上下料工位的一侧。
[0011]优选地，所述壳体上安装有两组CCD检测上膜工位，两组所述CCD检测上膜工位呈对称设置。
[0012]优选地，所述壳体上安装有CCD检测CCM工位，所述CCD检测CCM工位设置在所述贴合移载机构的一侧。
[0013]优选地，所述壳体上设置有CCM模组上料贴合工位，所述壳体上安装有四轴机械手搬运工位。
[0014]本技术中，通过CCM移载机构、贴合移载机构、CCM与底模组合工位以及上膜滚压贴合工位等组件的配合使用，不需要人工利用传统手工贴合治具，进行硅胶贴合工序，这样可以节省大量的人力，同时贴合的效率较高，硅胶贴合时的精度较高，不会发生偏差，从
而可以避免产品的品质下降，次品率大大降低，有利于产品的生产。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的一种CCM自动贴合机的俯视结构示意图；
[0016]图2为本技术提出的一种CCM自动贴合机的立体结构示意图。
[0017]图中：1壳体、2CCM人工上料工位、3CCM移载机构、4CCD检测CCM工位、5四轴机械手搬运工位、6CCD检测下膜工位、7CCM与底模组合工位、8CCM模组上料贴合工位、9上膜滚压贴合工位、10CCD检测上膜工位、11下膜人工上下料工位、12贴合移载机构、13上膜上料翻转工位、14吸盘治具。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]参照图1
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2，一种CCM自动贴合机，包括壳体1，壳体1上设置有上膜人工上料工位以及下膜人工上料工位，壳体1上安装有CCM人工上料工位2，壳体1上设置有贴合移载机构12，壳体1上安装有CCM移载机构3，贴合移载机构12上安装有滑台模组，贴合移载机构12上设置有自动对位平台以及吸盘治具14，壳体1上安装有两组CCD检测下膜工位6，壳体1上设置有CCM与底模组合工位7，壳体1上安装有上膜滚压贴合工位9。
[0020]壳体1上设置有下膜人工上下料工位11，下膜人工上下料工位11设置在CCM人工上料工位2的一侧，壳体1上安装有上膜上料翻转工位13，上膜上料翻转工位13设置在下膜人工上下料工位11的一侧。
[0021]壳体1上安装有两组CCD检测上膜工位10，两组CCD检测上膜工位10呈对称设置，壳体1上安装有CCD检测CCM工位4，CCD检测CCM工位4设置在贴合移载机构12的一侧，壳体1上设置有CCM模组上料贴合工位8，壳体1上安装有四轴机械手搬运工位5。
[0022]本技术中，使用时，首先人工将上膜放到上膜人工上料工位上，下膜放到下膜人工上料工位上，将CCM放到CCM人工上料工位2上，之后利用贴合移载机构12将底膜移动到CCM与底模组合工位7处，并且利用CCM移载机构3将CCM搬运至CCM模组上料贴合工位8处，与此同时上膜上料翻转工位13将上膜进行翻转，CCD检测下膜工位6处的CCD检测机构可以对下膜进行拍照定位，吸盘治具14将CCM从CCM机械手上料工位中取出，吸盘治具14之后将CCM移至CCD检测CCM工位4处，并进行拍照定位，CCM和底膜进行贴合，CCD检测上膜工位10对上膜进行拍照定位，再利用贴合移载机构12将CCM移动到上膜上料翻转工位13处，进行预贴上膜，上膜滚压贴合工位9对其进行滚压贴合，贴合完成后，贴合移载机构12移动到下膜人工上下料工位11处，最后人工将贴合好的CCM取出，不需要人工利用传统手工贴合治具，进行硅胶贴合工序，这样可以节省大量的人力，同时贴合的效率较高，硅胶贴合时的精度较高，不会发生偏差，从而可以避免产品的品质下降，次品率大大降低，有利于产品的生产。
[0023]总体来说，针对技术问题：手工贴合硅胶后需要人工手动撕料，这样会耗费大量的人力，人工贴合的效率较低，并且手动硅胶贴合时容易存在些许偏差，从而导致产品的品质下降，次品率较高，不利于产品的生产；采用技术方案：一种CCM自动贴合机，包括壳体1，壳
体1上设置有上膜人工上料工位以及下膜人工上料工位，壳体1上安装有CCM人工上料工位2，壳体1上设置有贴合移载机构12，壳体1上安装有CCM移载机构3；贴合移载机构12上安装有滑台模组，贴合移载机构12上设置有自动对位平台以及吸盘治具14，壳体1上安装有两组CCD检测下膜工位6，壳体1上设置有CCM与底模组合工位7，壳体1上安装有上膜滚压贴合工位9；
[0024]因为技术方案的实现过程是：人工将上膜、下膜分别放到对应的人工上料工位上，将CCM放到CCM人工上料工位2上，利用贴合移载机构12将底膜移动到CCM与底模组合工位7处，利用CCM移载机构3将CCM搬运至CCM模组上料贴合工位8处，与此同时上膜上料翻转工位13将上膜进行翻转，CCD检测下膜工位6处的CCD检测机构可以对下膜进行拍照定位，吸盘治具14将CCM从CCM机械手上料工位中取出，吸盘治具14之后将CCM移至CCD检测CCM工位4处，并进行拍照定位，CCM和底膜进行贴合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CCM自动贴合机，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)上设置有上膜人工上料工位以及下膜人工上料工位，所述壳体(1)上安装有CCM人工上料工位(2)，所述壳体(1)上设置有贴合移载机构(12)，所述壳体(1)上安装有CCM移载机构(3)；所述贴合移载机构(12)上安装有滑台模组，所述贴合移载机构(12)上设置有自动对位平台以及吸盘治具(14)，所述壳体(1)上安装有两组CCD检测下膜工位(6)，所述壳体(1)上设置有CCM与底模组合工位(7)，所述壳体(1)上安装有上膜滚压贴合工位(9)。2.根据权利要求1所述的一种CCM自动贴合机，其特征在于，所述壳体(1)上设置有下膜人工上下料工位(11)，所述下膜人工上下料工位(11)设置在所述CCM人工上料工位(2)的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁道建，仝俊博，
申请(专利权)人：昆山尚澳光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：