【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】细金属线的激光诱导正向转移印刷
[0001]相关申请案的交叉参考
[0002]本申请案主张2020年12月28日申请且转让给第63/130854号美国申请案的临时专利申请案的优先权，所述临时专利申请案的公开内容特此以引用方式并入。
[0003]本专利技术大体上涉及电子装置的制造，且特定来说，涉及用于将导电线印刷于衬底上的方法及系统。
技术介绍
[0004]在激光直接写入(LDW)技术中，使用激光射束来产生图案化表面，其具有通过受控材料剥蚀或沉积的空间解析三维结构。激光诱导正向转移(LIFT)是可应用于将微图案沉积于表面上的LDW技术。
[0005]在LIFT中，激光光子提供将少量材料从施体膜弹射朝向受体衬底的驱动力。激光射束通常与涂覆到非吸收载体衬底上的施体膜的内侧相互作用。换言之，入射激光射束在光子由膜的内表面吸收之前传播通过透明载体衬底。在高于特定能量阈值处，材料从施体膜射出朝向受体衬底的表面。鉴于施体膜及激光射束脉冲参数的适当选择，激光脉冲引起施体材料的熔融液滴从膜射出，且接着落在受体衬底上及于...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于电路制造的方法，其包括：界定待形成于电路衬底上的导电迹线的轨迹；通过激光诱导正向转移(LIFT)的过程来使金属的熔融液滴从接近所述电路衬底的施体衬底射出到界定轨迹上，借此所述液滴沿所述界定轨迹的长度粘附到所述电路衬底且在其上硬化；以及在所述液滴硬化之后，以足够能量导引激光射束朝向所述界定轨迹以引起硬化液滴中的所述金属熔融且聚结成沿所述界定轨迹的所述长度延伸的块体层。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述施体衬底是透明的且具有对置的第一及第二表面，且包括所述金属的施体膜安置于所述第二表面上，使得所述施体膜接近所述界定轨迹，且其中使所述熔融液滴射出包括导引激光辐射的脉冲穿过所述施体衬底的所述第一表面且撞击所述施体膜以诱导从所述施体膜射出到所述金属的所述熔融液滴的所述界定轨迹上。3.根据权利要求2所述的方法，其中在所述LIFT过程中导引激光辐射的所述脉冲及导引所述激光射束朝向所述界定轨迹包括使用具有可变脉冲持续时间的单个激光来使所述熔融液滴射出且使所述硬化液滴中的所述金属熔融。4.根据权利要求2所述的方法，其中所述施体膜包括第一金属，且其中包括第二金属的粘附膜安置于所述施体衬底上的所述施体膜上，使得所述第二金属形成所述第一金属的所述熔融液滴上的外层，且所述外层在所述熔融液滴冲击所述电路衬底之后即粘附到所述电路衬底。5.根据权利要求4所述的方法，其中所述第一金属包括铜，且其中所述第二金属选自由钛、锡、铋及其合金组成的群组。6.根据权利要求1所述的方法，其中使所述熔融液滴射出且导引所述激光射束朝向所述界定轨迹包括：使所述熔融液滴的第一层射出到所述电路衬底上且导引所述激光射束熔融所述第一层中的所述硬化液滴以形成所述导电迹线的下层；及使所述熔融液滴的至少第二层射出到所述下层上且导引所述激光射束熔融所述至少第二层中的所述硬化液滴以完成所述导电迹线。7.根据权利要求1所述的方法，其中导引所述激光射束包括使用所述激光射束来将足够能量施加于所述硬化液滴以熔融所述导电迹线中的所述硬化液滴的整个体积。8.根据权利要求1所述的方法，其中导引所述激光射束包括使用所述激光射束来将足够能量施加于所述硬化液滴以仅熔融所述硬化液滴的外层，而非熔融沿所述界定轨迹的所述长度的所述硬化液滴的整个体积。9.根据权利要求1所述的方法，其中导引所述激光射束包括导引激光能量的脉冲序列沿所述界定轨迹的所述长度撞击所述硬化液滴。10.根据权利要求9所述的方法，其中所述脉冲中的每一者具有小于10μs的脉冲持续时间。11.根据权利要求9所述的方法，其中导引所述一或多个脉冲包括沿所述轨迹扫描所述激光射束，使得所述脉冲中的每一者具有与所述序列中的先前脉冲的预定重叠。
12.根据权利要求1所述的方法，其中使所述熔融液滴射出包括将所述液滴沉积于所述电路衬底上呈沿所述界定轨迹的所述长度延伸的单个行，借此通过熔融所述单个行来形成所述导电迹线，其中所述液滴中的每一者与所述单个行中的先前液滴重叠不超过所述液滴的直径的50％。13.根据权利要求1所述的方法，其中界定所述轨迹包括识别所述电路衬底上的第一与第二端子之间的间隙，且其中使所述熔融液滴射出包括沉积所述熔融液滴以填充所述间隙。14.根据权利要求13所述的方法，其中所述第一及第二端子包括第一金属，且所述液滴包括具有不同于所述第一金属的组成的第二金属，且其中导引所述激...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。