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一种用于电路制造的方法包含界定待形成于电路衬底上的导电迹线的轨迹。通过激光诱导正向转移(LIFT)的过程来使金属的熔融液滴从接近所述电路衬底的施体衬底射出到界定轨迹上，借此所述液滴沿所述界定轨迹的长度粘附到所述电路衬底且在其上硬化。在所述液...
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