一种电抗器降噪气隙板及铁芯中柱制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电抗器降噪气隙板及铁芯中柱，电抗器降噪气隙板包括气隙板本体，所述气隙板本体上开设有多个贯穿上表面与下表面的通孔，所述通孔、上层的所述硅钢片、下层的所述硅钢片围成容纳胶液的容腔，用于多余胶液的流入，所述通孔设置有斜口，所述斜口用于引导胶液流入所述容腔内部。本实用新型专利技术使得铁芯中柱加压压制过程中，多余的胶液能够流入容腔中，使铁芯中柱的压制更加紧实，后续真空浸漆时也能使绝缘漆更好的流入硅钢片中，最终所制造的铁芯中柱以及电抗器具有更佳的噪声表现，另外气隙板本体的开孔也避免了维持噪声性能需要的增大电抗器的体积和重量，且开孔本身减小了重量，最终在保证降噪性能的同时降低了电抗器的生产成本。了电抗器的生产成本。了电抗器的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种电抗器降噪气隙板及铁芯中柱


[0001]本技术涉及电抗器
，特别涉及一种电抗器降噪气隙板及铁芯中柱。

技术介绍

[0002]随着电力电子的快速发展，大型电力电子设备在各行业的应用越来越广泛，功率等级也越来越高，对设备体积的限制也越来越多。由于电网中有谐波存在，会使电抗器在消除或降低电网谐波中产生的噪音，如何降低电抗器运行中的噪音成为磁性器件厂家研究的重要方向。传统电抗器降噪都是通过调低电抗器的磁通密度，调低电抗器磁通密度会使电抗器的体积和成本上升。
[0003]电抗器通常由支架、线圈绕组、铁轭、铁芯夹板、铁芯中柱等组成，其中铁芯中柱由多层硅钢片和气隙板组成，相邻两层硅钢片中间夹设一层气隙板。传统的气隙板如公告号为CN204045313U的中国技术专利所示。由于气隙板的中间无开孔，在铁芯中柱的加压压制过程中，多余部份的胶无处流出，会往硅钢片缝隙中挤压，造成铁芯中柱压制不紧实，后续的真空浸漆过程中绝缘漆无法更好的流入硅钢片中，导致电抗器噪音增加等，能够进一步改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是，针对上述
技术介绍
中存在的不足，提供一种能够让电抗器噪声降低、性能提升的气隙板和对应铁芯中柱。
[0005]为了达到上述目的，本技术提供了一种电抗器降噪气隙板，包括气隙板本体，所述气隙板本体位于相邻两层硅钢片之间，所述气隙板本体的上表面与上层的所述硅钢片相接触，所述气隙板本体的下表面与下层的所述硅钢片相接触，所述气隙板本体上开设有多个贯穿上表面与下表面的通孔，所述通孔、上层的所述硅钢片、下层的所述硅钢片围成容纳胶液的容腔，用于多余胶液的流入，所述通孔设置有斜口，所述斜口用于引导胶液流入所述容腔内部。
[0006]进一步地，所述通孔在所述气隙板本体上为矩形阵列排布。
[0007]进一步地，所述通孔设置为腰型孔。
[0008]本技术还提供了另一种电抗器降噪气隙板，包括气隙板本体，所述气隙板本体位于相邻两层硅钢片之间，所述气隙板本体的上表面与上层的所述硅钢片相接触，所述气隙板本体的下表面与下层的所述硅钢片相接触，所述气隙板本体包括第一半气隙板和第二半气隙板，所述第一半气隙板与所述第二半气隙板之间具有缝隙，所述缝隙、上层的所述硅钢片、下层的所述硅钢片围成容纳胶液的容腔，用于多余胶液的流入。
[0009]本技术还提供了另一种电抗器降噪铁芯中柱，包括硅钢片以及如前所述的电抗器降噪气隙板。
[0010]本技术的上述方案有如下的有益效果：
[0011]本技术提供的电抗器降噪气隙板及铁芯中柱，依靠在气隙板本体上的开孔以
及斜口设置，使得当铁芯中柱的硅钢片与气隙板组合后的加压压制过程中，多余的胶液能够流入容腔中，使铁芯中柱的压制更加紧实，后续真空浸漆时也能使绝缘漆更好的流入硅钢片中，最终所制造的铁芯中柱以及电抗器具有更佳的噪声表现，另外气隙板本体的开孔也避免了维持噪声性能需要的增大电抗器的体积和重量，且开孔本身减小了重量，最终在保证降噪性能的同时降低了电抗器的生产成本；
[0012]本技术的其它有益效果将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0013]图1为本技术的气隙板整体结构示意图；
[0014]图2为本技术的气隙板整体结构俯视图；
[0015]图3为本技术的铁芯中柱结构示意图。
[0016]【附图标记说明】
[0017]1‑
气隙板本体；2
‑
硅钢片；3
‑
通孔；4
‑
斜口。
具体实施方式
[0018]为使本技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0019]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是锁定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0021]如图1
‑
图3所示，本技术的实施例提供了一种电抗器降噪气隙板，包括气隙板本体1，气隙板本体1位于相邻两层硅钢片2之间，气隙板本体1的上表面与上层的硅钢片2相接触，气隙板本体1的下表面与下层的硅钢片2相接触，组成铁芯中柱结构。其中，气隙板本体1上开设有多个贯穿上表面与下表面的通孔3，通孔3、上层的硅钢片2、下层的硅钢片2围成容纳胶液的容腔。因此当铁芯中柱的硅钢片2与气隙板组合后的加压压制过程中，多余的胶液能够流入容腔中，使铁芯中柱的压制更加紧实，后续真空浸漆时也能使绝缘漆更好的流入硅钢片2中，经实践证明此方式能有效降低电抗器运行过程中产生的噪音。
[0022]作为进一步改进，本实施例中通孔3设置有斜口4，优选地，斜口4位于气隙板本体1的上表面与下表面两面位置，在保证气隙板整体强度的同时通过斜面能够引导胶液更快
速、充分地流入容腔内部，从而在加压压制过程中快速达到紧实，避免胶液提前凝固、堵塞等，进一步提升铁芯中柱压制的质量以及电抗器噪声性能表现。
[0023]作为优选的实施方式，本实施例中通孔3在气隙板本体1上为矩形阵列排布，即相对于气隙板本体1是均匀分布的，能够保证上下两层硅钢片2之间的胶液均匀流入各个通孔3所在的容腔中，不需要大范围转移导致提前凝固、堵塞等，且确保气隙板整体强度不受太大影响。
[0024]作为优选的实施方式，本实施例中通孔3设置为腰型孔的形式，以使在矩形的气隙板本体1上加工便捷。
[0025]当然在其它实施例中，还可以不采用气隙板本体1上开设通孔3的形式。具体地，气隙板本体1包括第一半气隙板和第二半气隙板，第一半气隙板与第二半气隙板之间具有缝隙，缝隙与上层的硅钢片2、下层的硅钢片2同样围成容纳胶液的容腔。
[0026]可以理解的是，该方式中容腔位于中部，对于两侧多余的胶液来说其要转移至容腔中行程较长，可能产生前述的问本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电抗器降噪气隙板，包括气隙板本体，所述气隙板本体位于相邻两层硅钢片之间，所述气隙板本体的上表面与上层的所述硅钢片相接触，所述气隙板本体的下表面与下层的所述硅钢片相接触，其特征在于，所述气隙板本体上开设有多个贯穿上表面与下表面的通孔，所述通孔、上层的所述硅钢片、下层的所述硅钢片围成容纳胶液的容腔，用于多余胶液的流入，所述通孔设置有斜口，所述斜口用于引导胶液流入所述容腔内部。2.根据权利要求1所述的一种电抗器降噪气隙板，其特征在于，所述通孔在所述气隙板本体上为矩形阵列排布。3.根据权利要求1所述的一种电抗器降噪气隙板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：周腾，吴智富，
申请(专利权)人：安徽英大科特磁电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：