【技术实现步骤摘要】
散热平台及照明设备
[0001]本申请涉及散热
,具体涉及一种散热平台及照明设备。
技术介绍
[0002]随着目前电子行业的蓬勃发展,各类电子行业的功耗越做越大,其热功耗与功率密度也随之增大,对于高功率密度的大功率产品,传统的风冷由于热管承载能力有限,无法解决高功率密度的散热问题;而传统水冷由于传统水冷头体积较小,无法拥有足够的热容及提高足够大的体积流量来解决高功率密度大功率的散热问题。
[0003]也即,现有技术中散热平台对较高功率密度的发热模组的散热效果较差。
技术实现思路
[0004]本申请实施例提供一种散热平台及照明设备,旨在解决现有技术中散热平台对较高功率密度的发热模组的散热效果较差。
[0005]为解决上述问题,第一方面,本申请提供一种散热平台,所述散热平台包括:
[0006]壳体,所述壳体中空,所述壳体内收容有流体介质,所述壳体的一侧表面用于连接发热模块;
[0007]多个热管,所述热管的一端穿过所述壳体的另一侧表面并伸入到所述壳体内部,所述热管的一端与所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热平台(10),其特征在于,所述散热平台(10)包括:壳体(12),所述壳体(12)中空,所述壳体(12)内收容有流体介质,所述壳体(12)的一侧表面用于连接发热模块(20);多个热管(15),所述热管(15)的一端穿过所述壳体(12)的另一侧表面并伸入到所述壳体(12)内部,所述热管(15)的一端与所述流体介质接触以将所述流体介质内的热量传导至所述热管(15)上,风冷组件(11),所述风冷组件(11)用于向所述多个热管(15)吹风,以带走所述多个热管(15)中的热量。2.根据权利要求1所述的散热平台(10),其特征在于,所述壳体(12)包括底壳(121)和上盖(122),所述底壳(121)和所述上盖(122)围合形成所述壳体(12),所述热管(15)的一端穿过所述上盖(122)远离所述底壳(121)的一侧表面并伸入到所述壳体(12)内部,所述底壳(121)远离所述上盖(122)的一侧表面用于连接发热模块(20)。3.根据权利要求2所述的散热平台(10),其特征在于,所述底壳(121)远离所述上盖(122)的一侧表面上开设有凹槽(123),所述凹槽(123)内设有散热底板(165),所述散热底板(165)填充所述凹槽(123),所述散热底板(165)远离所述上盖(122)的一侧表面连接发热模块(20)。4.根据权利要求3所述的散热平台(10),其特征在于,所述散热底板(165)朝向所述上盖(122)的一侧表面凸设有多个散热柱(164),所述多个散热柱(164)呈阵列排布。5.根据权利要求3所述的散热平台(10),其特征在于,所述散热平台(10)包括驱动泵(163),所述驱动泵(163)位于所述散热柱(164)远离所述散热底板(165)的一侧,所述驱动泵(163)用于从远离所述散热柱(164)的一侧抽取冷却后的流体...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁韬,
申请(专利权)人:深圳爱图仕创新科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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