基于铜铝复合基材的柔性线路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种基于铜铝复合基材的柔性线路板及其制作方法，方法包括：提供以铜铝复合基材作为导电层的柔性基板；对柔性基板进行干膜曝光显影，得到待蚀刻基板；对待蚀刻基板的外侧的铜层进行一次蚀刻，得到第一基板；对第一基板的内侧的铝层进行二次蚀刻，得到第二基板；对第二基板外侧蚀刻后的铜层相对于内侧蚀刻后的铝层的多余部分进行三次蚀刻，使得铜层与铝层的蚀刻区域完全对应，得到第三基板；对第三基板进行去膜处理，得到目标柔性线路板。本发明专利技术在实现降低成本、减轻重量的同时还能实现锡膏回流焊焊接，在车载柔性线路板中具有极高的应用价值。具有极高的应用价值。具有极高的应用价值。

【技术实现步骤摘要】
基于铜铝复合基材的柔性线路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及新能源汽车和柔性线路板制作领域，具体涉及一种基于铜铝复合基材的柔性线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着电动汽车作为一种清洁、高效和环保的交通工具受到越来越多人的关注和重视，各国政府对新能源汽车的政策支持也进一步推动该行业的高速发展。电动汽车的核心部件是电池模组，为了缩减空间，电池模组的线束逐渐被柔性线路板替代。由于电子信息、新能源汽车等产业的快速发展，未来将面临金属铜资源短缺的问题。
[0003]相比之下，金属铝在地壳中的储量十分丰富。同时为了减轻重量和降低成本，车载柔性线路板开始从金属铜导线向金属铝导线转变。但是与金属铜相比，由于铝的化学性质活泼，非常容易在线路板表面形成氧化铝，导致金属铝在FPC制作的后段锡膏回流焊过程中存在焊接困难的问题。而铜铝复合材料可以很好地解决以上这些问题：使用较厚的金属铝代替金属铜作为线路板的内层(100微米左右)，再采用较薄的金属铜(35微米左右)作为外层的保护层和焊接层。
[0004]在制作FPC的线路层时，利用蚀刻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于铜铝复合基材的柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括：提供以铜铝复合基材作为导电层的柔性基板；所述铜铝复合基材包括一层铜层和一层铝层，且所述铜层位于所述柔性基板的外侧，所述铝层位于所述柔性基板的内侧；对所述柔性基板进行干膜曝光显影，得到待蚀刻基板；对所述待蚀刻基板的外侧的所述铜层进行一次蚀刻，得到第一基板；对所述第一基板的内侧的所述铝层进行二次蚀刻，得到第二基板；对所述第二基板外侧蚀刻后的所述铜层相对于内侧蚀刻后的所述铝层的多余部分进行三次蚀刻，使得所述铜层与所述铝层的蚀刻区域完全对应，得到第三基板；对所述第三基板进行去膜处理，得到目标柔性线路板。2.根据权利要求1所述的基于铜铝复合基材的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述提供以铜铝复合基材作为导电层的柔性基板，包括：分别提供所述铜铝复合基材和绝缘基材；利用胶层，将所述铜铝复合基材中的所述铝层贴合在所述绝缘基材的一侧或两侧，得到以所述铜铝复合基材作为导电层的所述柔性基板；其中，所述铜铝复合基材中所述铜层的厚度小于所述铝层的厚度。3.根据权利要求1所述的基于铜铝复合基材的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述铜层的厚度范围为2～5μm，和/或，所述铝层的厚度范围40～100μm。4.根据权利要求1所述的基于铜铝复合基材的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述对所述柔性基板进行干膜曝光显影，得到待蚀刻基板，包括：对所述柔性基板外侧的所述铜层进行化学清洗；在化学清洗后的所述柔性基板外侧的所述铜层上压合干膜；对压合干膜后的所述柔性基板进行干膜曝光显影，得到所述待蚀刻基板。5.根据权利要求1所述的基于铜铝复合基材的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述对所述待蚀刻基板的外侧的所述铜层进行一次蚀刻，得到第一基板，包括：按照第一预设蚀刻参数，采用选择性蚀刻铜药水，对所述待蚀刻基板的外侧的所述铜层进行蚀刻，得到所述第一基板。6.根据权利要求5所述的基于...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁克龙，刘清，
申请(专利权)人：苏州东山精密制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：