一种空腔电子元器件焊接装置及焊接方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种空腔电子元器件焊接装置及焊接方法，涉及焊接设备技术领域；该空腔电子元器件焊接装置包括基架，以及分别设于基架上并对应的用于存放壳座、壳盖和自发热焊料的壳座存放工装、壳盖存放工装和焊料存放工装，其中，自发热焊料具有激活区；还包括焊接座、移送机构和激发单元；其中，焊接座设于基架上，并具有承载壳座的承载面；移送机构设于基架上，并能够将壳座、自发热焊料和壳盖依次叠置在承载面上；激发单元设于基架或移送机构上，且激发单元被配置为能够经激活区激活自发热焊料。本发明专利技术的空腔电子元器件焊接装置能够较好的完成空腔电子元器件的焊接。完成空腔电子元器件的焊接。完成空腔电子元器件的焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种空腔电子元器件焊接装置及焊接方法


[0001]本专利技术涉及焊接设备
，具体的，涉及一种空腔电子元器件焊接装置及焊接方法。

技术介绍

[0002]对于众多电子元器件，例如加速度计、陀螺仪以及多种传感器，在封装时都需要形成一个保护空腔，用于保护内部的电子元件。
[0003]目前，针对上述的电子元器件，一般使用电阻熔焊、激光熔焊、焊料钎焊等方式焊接成型。其中，焊料钎焊一般是将相应金属组分合金的焊料置于需要密封的电子元器件的壳座和壳盖之间，通过将壳座、壳盖、焊料一同加热进行焊接，该种焊接方式焊接时间较长，且焊接过程中，壳座、壳盖以及壳座上装配的电子元器件都需要一同经历焊接过程中所需要的焊接温度，对于使用不能耐受高温的壳座、壳盖、电子元器件等电子元器件不适用。其它如电阻熔焊等焊接方式同样面临上述问题。
[0004]另外，申请号为200410021807X的中国专利技术专利提供了一种热熔焊料及其构成的放热熔融焊接剂，其利用氧化还原化学反应产生的高温熔融金属实现焊接，即该放热熔融焊接剂在引燃后，无需外部热源即能够完成焊接。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种空腔电子元器件焊接装置，其特征在于，包括：基架（100）；壳座存放工装（210）、壳盖存放工装（220）和焊料存放工装（230），分别设于所述基架（100）上，并对应的用于存放壳座（211）、壳盖（221）和自发热焊料（231），所述自发热焊料（231）具有激活区（233）；焊接座（300），设于所述基架（100）上，所述焊接座（300）具有承载所述壳座（211）的承载面；移送机构（400），设于所述基架（100）上，且所述移送机构（400）能够将所述壳座（211）、所述自发热焊料（231）和所述壳盖（221）依次叠置在所述承载面上；激发单元（500），设于所述基架（100）或所述移送机构（400）上，所述激发单元（500）被配置为能够经所述激活区（233）激活所述自发热焊料（231）。2.根据权利要求1所述的空腔电子元器件焊接装置，其特征在于，所述焊接座（300）包括固设在所述基架（100）上的基础台（310），支撑在所述基础台（310）上的焊料固定台（320），以及可滑动的穿设在所述焊料固定台（320）内的壳座支撑台（330），还包括支撑所述壳座支撑台（330）的第一弹性件（340）。3.根据权利要求2所述的空腔电子元器件焊接装置，其特征在于，所述自发热焊料（231）包括与所述壳座（211）和所述壳盖（221）间焊接连接面的形状匹配的焊料本体（232），以及与所述焊料本体（232）连接并超出所述焊接连接面且能够搭接在所述焊料固定台（320）上的所述激活区（233）。4.根据权利要求3所述的空腔电子元器件焊接装置，其特征在于，所述移送机构（400）包括设于基架（100）上的至少一个第一机械手，以及设于基架（100）上的第二机械手（420）；所述第一机械手具有将所述壳座（211）、所述自发热焊料（231）和所述壳盖（221）依次叠放至所述壳座支撑台（330）上的第一行程，并具有下压所述壳盖（221），以由所述焊料固定台（320）切断所述焊料本体（232）和所述激活区（233）间连接的第二行程；所述第二机械手（420）上设有能够固定所述激活区（233）的固定部，并具有将切断后的所述激活区（233）移走的行程。5.根据权利要求4所述的空腔电子元器件焊接装置，其特征在于，所述焊料固定台（320）内设有第一孔路（303），所述第一孔路（303）的一端与外部真空发生设备相连，所述激活区（233）能够覆盖在所述第一孔路（303）的另一端上，所述激发单元（500）为设于所述第一孔路（303）内的、能够与所述激活区（233）接触的探针。6.根据权利要求5所述的空腔电子元器件焊接装置，其特征在于，所述探针可滑动的设于所述第一孔路（303）内，且所述探针上设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭思华，
申请(专利权)人：麦禹科技河北有限公司，
类型：发明
国别省市：