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本发明提供一种空腔电子元器件焊接装置及焊接方法，涉及焊接设备技术领域；该空腔电子元器件焊接装置包括基架，以及分别设于基架上并对应的用于存放壳座、壳盖和自发热焊料的壳座存放工装、壳盖存放工装和焊料存放工装，其中，自发热焊料具有激活区；还包括焊...
该专利属于麦禹科技（河北）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过麦禹科技（河北）有限公司授权不得商用。

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