板卡的制作方法及板卡技术

本申请实施例提供了一种板卡的制作方法及板卡，其中，该方法包括：在预备板卡的第一表面设置半固化部，且使得半固化部覆盖预备板卡的第一通孔的第一端；对半固化部进行处理，以使半固化部进入对应的第一通孔；在预备板卡的第二表面的设置粘合层，以使粘合层覆盖第一通孔的第二端；将元件的引脚通过第二通孔伸入至第一通孔内，以使元件的引脚与第一通孔的内壁连接，形成板卡。通过本申请，解决了现有技术中PCB孔防腐蚀制作方法品质差的问题。PCB孔防腐蚀制作方法品质差的问题。PCB孔防腐蚀制作方法品质差的问题。

【技术实现步骤摘要】
板卡的制作方法及板卡


[0001]本申请实施例涉及计算机领域，具体而言，涉及一种板卡的制作方法及板卡。

技术介绍

[0002]目前，很多设备需要放置在户外，对PCB板等电子元器件的要求很高，尤其是PCB孔壁铜的防腐蚀要求很高。现有技术中，孔壁铜会通过将孔内塞满绿油或者环氧树脂来进行保护，然而，板卡上会有一些压接在孔内的器件，这种情况下，无法采用上述方法。即便在有镀金或者镀锡等表面处理的情况下，设备长时间放置在户外，特别是类似于海边湖边等潮湿环境下，孔壁铜仍然会被氧化腐蚀，进而影响设备的功能。现有技术大多通过设备或人工把粘胶塞入孔内，然后再烘烤的方式，这种做法的效率、堵孔的品质以及堵孔深度稳定性都很差。
[0003]因此，亟需一种方法可以解决PCB孔壁防腐蚀方法品质差的问题。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种板卡的制作方法及板卡，以至少解决相关技术中PCB孔壁防腐蚀的制作方法品质差的问题。
[0005]根据本申请的一个实施例，提供了一种板卡的制作方法，包括：在预备板卡的第一表面设置半固化部，且使得所述半固化部覆盖所述预备板卡的第一通孔的第一端，其中，所述预备板卡具有所述第一通孔，所述第一通孔与所述半固化部一一对应，所述第一表面为所述预备板卡不设置元件的一侧的表面，所述第一通孔的内壁的材料为金属；对所述半固化部进行处理，以使所述半固化部进入对应的所述第一通孔；在所述预备板卡的第二表面的设置粘合层，以使所述粘合层覆盖所述第一通孔的第二端，其中，所述第二表面为所述预备板卡的与所述第一表面相对的表面，所述粘合层具有与所述第一通孔一一对应的第二通孔，所述第二通孔在所述粘合层上的投影位于对应的所述第一通孔在所述粘合层上的投影内；将所述元件的引脚通过所述第二通孔伸入至所述第一通孔内，以使所述元件的引脚与所述第一通孔的内壁连接，形成板卡。
[0006]在一个示例性实施例中，在预备板卡的第一表面设置半固化部，包括：在所述预备板卡的第一表面设置半固化层，其中，所述半固化层覆盖所述预备板卡的所述第一表面；去除部分所述半固化层，剩余的所述半固化层形成至少一个所述半固化部。
[0007]在一个示例性实施例中，对所述半固化部进行处理，以使所述半固化部进入对应的所述第一通孔，包括：在所述半固化部的远离所述预备板卡的一侧的表面设置隔离层，所述隔离层覆盖所有的所述半固化部；对所述半固化部进行加热处理以及加压处理，以使所述半固化部进入各所述第一通孔；去除所述隔离层和部分位于所述第一通孔外的所述半固化部。
[0008]在又一个示例性实施例中，所述半固化部的材料为1080半固化片。
[0009]在又一个示例性实施例中，所述粘合层的厚度范围为0.05mm～0.15mm。
[0010]在另一个示例性实施例中，所述隔离层的材料为离型纸。
[0011]在另一个示例性实施例中，对所述半固化部进行加热处理以及加压处理，以使所述半固化部进入各所述第一通孔，包括：将设置有所述半固化部的所述预备板卡放置在压机的处理腔室中；控制所述压机对设置有所述半固化部的所述预备板卡进行加热；控制所述压机对所述半固化部进行加压。
[0012]在再一个示例性实施例中，控制所述压机对设置有所述半固化部的所述预备板卡进行加热，包括：控制所述压机对所述腔室进行升温，且控制升温速率为1℃～3℃/min，以对所述半固化部进行加热。
[0013]在再一个示例性实施例中，控制所述压机对所述半固化部进行加压，包括：控制所述压机对所述腔室进行加压至300psi～400psi。
[0014]在另一个示例性实施例中，对所述半固化部进行加热处理以及加压处理的时间在60min～80min之间。
[0015]在另一个示例性实施例中，所述半固化部在所述第一通孔中的高度为0.25mm～0.35mm。
[0016]在另一个示例性实施例中，所述第二通孔的在所述粘合层上的投影形状为十字形或米字形。
[0017]在另一个示例性实施例中，所述第二通孔在所述粘合层上的投影的中心与所述第一通孔在所述粘合层上的投影的中心的距离差在0.04mm～0.06mm之间。
[0018]根据本申请的另一个实施例，提供了一种采用任意一种所述的制作方法制作形成的板卡，包括：预备板卡，所述预备板卡具有第一通孔；半固化部，位于所述第一通孔内；粘合层，位于所述预备板卡的第二表面，所述第二表面为所述预备板卡设置元件的一侧的表面，所述粘合层具有第二通孔；所述元件，位于所述预备板卡的第二表面，所述元件的引脚通过所述第二通孔与所述第一通孔的内壁连接。
[0019]通过本申请，由于半固化部的流动性差，其流胶速度易于控制，可以防止流到孔中间，导致器件引脚接触不良。通过在PCB板正面设置粘合层，在背面设置低流动性的半固化部，将板卡的第一通孔即压接孔封起来，起到隔绝空气的目的，进而达到防腐蚀的效果。因此，可以解决PCB孔壁防腐蚀的制作方法品质差的问题。
附图说明
[0020]图1是根据本申请实施例的板卡的制作方法的流程图；
[0021]图2是根据本申请实施例的包括预备板卡、半固化部的结构图；
[0022]图3是在图2的基础上对半固化部处理后的结构图；
[0023]图4是在图3的基础上形成粘合层的结构图；
[0024]图5是在图4的基础上连接元件后形成的结构图；
[0025]图6是根据本申请实施例的包括预备板卡、半固化层的结构图；
[0026]图7是在图2的基础上形成隔离层的结构图。
[0027]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0028]300、预备板卡；301、半固化部；302、第一通孔；303、粘合层；304、第二通孔；305、引脚；306、元件；307、半固化层；308、隔离层。
具体实施方式
[0029]下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本申请的实施例。
[0030]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
[0031]在本实施例中提供了一种板卡的制作方法，图1是根据本申请实施例的板卡的制作方法的流程图，如图1所示，该流程包括如下步骤：
[0032]步骤S202，如图2所示，在预备板卡300的第一表面设置半固化部301，且使得上述半固化部301覆盖上述预备板卡300的第一通孔302的第一端，其中，上述预备板卡300具有上述第一通孔302，上述第一通孔302与上述半固化部301一一对应，上述第一表面为上述预备板卡300不设置元件的一侧的表面，上述第一通孔302的内壁的材料为金属；
[0033]具体地，PCB(Printed Circuit Board，简称为PCB)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是一种电子部件，也是电子元器件的支撑体和电子元器件电气相互连接的载体。PCB板的制作主要分为以下几个阶段：设计：通过C本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种板卡的制作方法，其特征在于，包括：在预备板卡的第一表面设置半固化部，且使得所述半固化部覆盖所述预备板卡的第一通孔的第一端，其中，所述预备板卡具有所述第一通孔，所述第一通孔与所述半固化部一一对应，所述第一表面为所述预备板卡不设置元件的一侧的表面，所述第一通孔的内壁的材料为金属；对所述半固化部进行处理，以使所述半固化部进入对应的所述第一通孔；在所述预备板卡的第二表面的设置粘合层，以使所述粘合层覆盖所述第一通孔的第二端，其中，所述第二表面为所述预备板卡的与所述第一表面相对的表面，所述粘合层具有与所述第一通孔一一对应的第二通孔，所述第二通孔在所述粘合层上的投影位于对应的所述第一通孔在所述粘合层上的投影内；将所述元件的引脚通过所述第二通孔伸入至所述第一通孔内，以使所述元件的引脚与所述第一通孔的内壁连接，形成板卡。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在预备板卡的第一表面设置半固化部，包括：在所述预备板卡的第一表面设置半固化层，其中，所述半固化层覆盖所述预备板卡的所述第一表面；去除部分所述半固化层，剩余的所述半固化层形成至少一个所述半固化部。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述半固化部进行处理，以使所述半固化部进入对应的所述第一通孔，包括：在所述半固化部的远离所述预备板卡的一侧的表面设置隔离层，所述隔离层覆盖所有的所述半固化部；对所述半固化部进行加热处理以及加压处理，以使所述半固化部进入各所述第一通孔；去除所述隔离层和部分位于所述第一通孔外的所述半固化部。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述半固化部的材料为1080半固化片。5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述粘合层的厚度范围为0.05mm～0.15mm。6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永甲，宋玉娜，高国辉，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：