一种提高甲基磺酸银锡镀液中银浓度的装置与方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种提高甲基磺酸银锡镀液中银浓度的装置与方法，所述装置包括整流器，阳极室，阴极室与母槽，所述阳极室与所述阴极室之间设有阴离子膜，所述阳极室上部设有溢流口，所述溢流口与所述母槽连接，所述母槽与所述阳极室通过管道与泵连接。本发明专利技术采用隔膜电解槽的装置，通过电解的方法，在槽液中溶解银，阴离子膜的存在，阻止溶解的银离子在阴极的还原，这样可以有效的提高银溶解的效率，降低了银的消耗。银的消耗。银的消耗。

【技术实现步骤摘要】
一种提高甲基磺酸银锡镀液中银浓度的装置与方法


[0001]本专利技术涉及电镀领域，具体涉及一种隔膜电解法中提高甲基磺酸银锡镀液中银浓度的装置与方。

技术介绍

[0002]银锡合金镀层具有电阻低，硬度高，结合强度高，以及耐热疲劳特性好，良好抗锡须生长能力等优点，是目前非常有应用前景的可焊性镀层之一。电镀沉积银锡合金镀层是常用的银锡镀层制备工艺。
[0003]对于银锡电镀工艺，有氰化物体系电镀锡镍合金，但该体系的氰化物，对人体和环境都不友好，所以无氰镀银锡工艺越来越被接受，其中最有代表性的是甲基磺酸镀银。
[0004]如罗门哈斯在专利CN103361685 A中，使用甲基磺酸银，甲基磺酸锡配置的银锡合金镀液。但在快速电镀中，该体系中银板溶解速度远远低于电沉积消耗的速度，所以会造成镀槽中银离子浓度的持续降低，需要额外补充甲基磺酸银来提高镀槽中的银浓度，在补充甲基磺酸银的同时，会带入大量的甲基磺酸根，对于银锡槽液，随着甲基磺酸浓度的提高，也会导致高电流区烧焦。
[0005]所以如何在提高槽液中银离子浓度同时，不增加甲基磺酸的浓度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高甲基磺酸银锡镀液中银浓度的装置，其特征在于，所述装置包括整流器，阳极室，阴极室与母槽，所述阳极室与所述阴极室之间设有阴离子膜，所述阳极室上部设有溢流口，所述溢流口与所述母槽连接，所述母槽与所述阳极室通过管道与泵连接。2.根据权利要求1所述的一种提高甲基磺酸银锡镀液中银浓度的装置，其特征在于，所述阳极室中的阳极为银板，与所述整流器的正极连接。3.根据权利要求1所述的一种提高甲基磺酸银锡镀液中银浓度的装置，其特征在于，所述阴极室的阴极为不锈钢板，与所述整流器的负极连接。4.根据权利要求1所述的一种提高甲基磺酸银锡镀液中银浓度的装置，其特征在于，所述阴离子膜两侧均设置有中空的橡胶耐酸碱密封垫片，橡胶耐酸碱密封垫片通过耐腐蚀螺丝钛螺丝进行紧固密封连接。5.根据权利要求1所述的一种提高甲基磺酸银锡镀液中银浓度的装置，其特征在于，所述溢流口距离所述阳极室顶部的距离为5cm，溢流口的大小为3
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3.5cm。6.根据权利要求1所述的一种提高甲基磺酸银锡镀液中银浓度的装置，其特征在于，所述阳极室与所述阴极室的长度均为30cm，宽度均为20cm，高度均为35cm，所述阳极室与所述阴极室相邻设置。7.一种提高甲基磺酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文杰，张大鹏，晏鹏，田伟鹏，陈峰，
申请(专利权)人：安费诺嘉力讯海盐连接技术有限公司，
类型：发明
国别省市：