电子部件转印用粘合片及使用电子部件转印用粘合片的电子部件的加工方法技术

本发明专利技术提供一种电子部件转印用粘合片，其电子部件的固定性及剥离性两者优异，即使该电子部件为小型、薄型，也可防止破损等不良情况，可进行该电子部件的接收及转移。本发明专利技术的电子部件转印用粘合片具备基材、及配置于该基材的至少单侧的粘合剂层，该粘合剂层在照射460mJ/cm2的紫外线后的25℃下的纳米压痕仪弹性模量为500MPa以下。为500MPa以下。为500MPa以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件转印用粘合片及使用电子部件转印用粘合片的电子部件的加工方法


[0001]本专利技术涉及一种电子部件转印用粘合片及使用电子部件转印用粘合片的电子部件的加工方法。

技术介绍

[0002]以往，在将配置于规定构件上的电子部件移置于其他构件时，利用粘合片接收该电子部件，其后，将该电子部件转移至其他构件。例如，在将LED芯片组装于装置时，暂时先将形成于构件上的LED芯片转印至粘合片上而由其接收，其后，将LED芯片自粘合片转移至规定的装置或构件，由此进行LED芯片的转送。
[0003]如上所述，作为将电子部件暂时固定(即，接收电子部件，其后进行转移)的粘合片，可使用具备活性能量射线固化型粘合剂层的粘合片。这样的粘合片在活性能量射线(例如紫外线)照射前，表现出规定的粘合力而可优选地固定电子部件，在照射活性能量射线之后，粘合剂层固化而粘合力降低，容易进行电子部件的拾取。
[0004]近年来，有大量使用小型化、薄型化的电子部件的倾向。小型、薄型的电子部件由于无法充分确保与粘合片的接触面积，此外，剥离时易破损，因此优选使用如上所述兼具固定性及剥离性的具备活性能量射线固化型粘合剂层的粘合片。但是，尤其是在经小型化、薄型化的电子部件(例如100μm
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以下，厚度30μm以下)中，在接收并固定电子部件时，该电子部件以高比率嵌入粘合剂层，这样的话，即便在粘合剂层固化后，也会产生不易剥离、容易破损的问题。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2020
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53558号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]本专利技术是为了解决上述现有问题而做出的，其目的在于提供一种电子部件转印用粘合片，其电子部件的固定性及剥离性两者优异，即使该电子部件为小型、薄型，也可防止破损等不良情况，可进行该电子部件的接收及转移。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]本专利技术的电子部件转印用粘合片具备基材、及配置于该基材的至少单侧的粘合剂层，该粘合剂层在照射460mJ/cm2的紫外线后的25℃下的纳米压痕仪弹性模量为500MPa以下。
[0012]在一个实施方式中，上述粘合片的使用TMA的40℃环境下的凹陷量为3μm～27μm。
[0013]在一个实施方式中，上述粘合剂层的厚度为2.1μm～35μm。
[0014]在一个实施方式中，上述粘合剂层的25℃下的常态纳米压痕仪弹性模量为0.4MPa
以上。
[0015]在一个实施方式中，上述粘合剂层的常态探针粘性值为8N/cm2以上。
[0016]在一个实施方式中，上述基材由聚酯系树脂构成。
[0017]在一个实施方式中，上述基材的厚度为30μm～200μm。
[0018]在一个实施方式中，上述电子部件为迷你LED或微型LED。
[0019]在一个实施方式中，上述电子部件转印用粘合片依次具备上述粘合剂层、上述基材及另外的粘合剂层。
[0020]根据本专利技术的其它方面，提供一种电子部件的加工方法。该加工方法为使用上述电子部件转印用粘合片的电子部件的加工方法，其包括：工序a，其将配置于第1构件的电子部件转印至上述粘合片的上述粘合剂层上；及工序b，其利用第2构件拾取该电子部件，从而将该电子部件自该粘合片剥离。
[0021]在一个实施方式中，上述电子部件为迷你LED或微型LED。
[0022]在一个实施方式中，上述工序b包括：工序b
‑
1，其使上述第2构件接触上述粘合剂层上的上述电子部件；工序b
‑
2，其对上述粘合片照射活性能量射线；及工序b
‑
3，其利用该第2构件拾取该电子部件，将该电子部件自该粘合片剥离。
[0023]在一个实施方式中，上述第1构件为蓝宝石基板。
[0024]在一个实施方式中，上述电子部件为微型LED，在上述工序a中，包括对配置有多个微型LED的上述蓝宝石基板照射UV激光，将该微型LED转印至上述粘合片。
[0025]在一个实施方式中，将配置在上述蓝宝石基板的上述微型LED的一部分选择性地转印至上述粘合片。
[0026]专利技术的效果
[0027]根据本专利技术，可提供一种电子部件转印用粘合片，其电子部件的固定性及剥离性两者优异，即使该电子部件为小型、薄型，也可防止不良情况，可进行该电子部件的接收及转移。
附图说明
[0028]图1为本专利技术的一个实施方式的粘合片的概略剖视图。
[0029]图2为本专利技术的另外的实施方式的粘合片的概略剖视图。
具体实施方式
[0030]A.电子部件转印用粘合片的概要
[0031]图1为本专利技术的一个实施方式的电子部件转印用粘合片的概略剖视图。该实施方式的电子部件转印用粘合片100具备基材10、及配置于基材10的至少单侧的粘合剂层20。图2为本专利技术的另外的实施方式的粘合片的概略剖视图。该实施方式的粘合片200具备粘合剂层20、基材10及另外的粘合剂层30。
[0032]粘合剂层20包含活性能量射线固化型粘合剂。包含活性能量射线固化型粘合剂的粘合剂层通过照射活性能量射线而固化，粘合力降低。本专利技术的电子部件转印用粘合片(以下也简称为粘合片)在照射活性能量射线之前，具有规定的粘合力，可优选地固定电子部件，另一方面，在照射活性能量射线之后，如上所述，粘合力降低，可将电子部件容易地剥离
(转移)。
[0033]粘合剂层20照射460mJ/cm2的紫外线后的25℃下的纳米压痕仪弹性模量为500MPa以下。需要说明的是，所谓纳米压痕仪弹性模量，是指在负载时、卸载时连续测定将压头压入试样(例如粘合面)时对压头的负载载荷及压入深度，根据所获得的负载载荷
‑
压入深度曲线所求出的弹性模量。纳米压痕仪弹性模量的测定方法的详细内容将在下文进行叙述。上述紫外线照射例如使用紫外线照射装置(日东精机公司制造，商品名“UM
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810”)，对粘合剂层照射高压汞灯的紫外线(特性波长：365nm，累计光量：460mJ/cm2，照射能量：70W/cm2，照射时间：6.6秒)而进行。
[0034]一般而言，在粘合剂层上固定电子部件时，该电子部件的一部分(或者全部)可为嵌入粘合剂层的状态，由此表现出规定的固定力。然而，在将电子部件剥离的情况下，电子部件的嵌入成为妨碍剥离性的因素。在本专利技术中，可提供一种粘合片，其通过使固化后的粘合剂层的纳米压痕仪弹性模量为上述范围，粘合剂层上的电子部件在面方向的活动自由度较高，即使电子部件的一部分嵌入，也可容易地将该电子部件剥离。若使用这样的本专利技术的粘合片，则即使在贴附小型、薄型的电子部件(例如迷你LED、微型LED)时，也可进行再次剥离而不损坏该电子部件。此外，如上所述，由于表现优选的剥离性，因此容许电子部件的充分嵌入，其结果，本专利技术的粘合片的电子部件的固定性也优本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子部件转印用粘合片，其具备基材、及配置于该基材的至少单侧的粘合剂层，该粘合剂层在照射460mJ/cm2的紫外线后的25℃下的纳米压痕仪弹性模量为500MPa以下。2.根据权利要求1所述的电子部件转印用粘合片，其中，所述粘合片的使用TMA的40℃环境下的凹陷量为3μm～27μm。3.根据权利要求1或2所述的电子部件转印用粘合片，其中，所述粘合剂层的厚度为2.1μm～35μm。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件转印用粘合片，其中，所述粘合剂层的25℃下的常态纳米压痕仪弹性模量为0.4MPa以上。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件转印用粘合片，其中，所述粘合剂层的常态探针粘性值为8N/cm2以上。6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子部件转印用粘合片，其中，所述基材由聚酯系树脂构成。7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子部件转印用粘合片，其中，所述基材的厚度为30μm～200μm。8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子部件转印用粘合片，其中，所述电子部件为迷你LED或微型LED。9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子部件转印用粘合片，其依次具备所述粘合剂层、所述基材及另外的粘合剂层。10.一种电子部件的加工方法，其为使用...

【专利技术属性】
技术研发人员：上野周作，加藤和通，平山高正，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：