元件的移载方法、元件移载机、对象物的移载方法及对象物的移载机技术

本发明专利技术提出下述方法及装置，即：针对排列于第一基板上的元件，一边修正其位置偏移一边使用激光向第二基板移载。获取第一基板上的元件的实际位置信息，按照基于可容许的位置偏移量所决定的基准进行分组，以各组为单位，以元件的位置限制于可容许的位置偏移量的范围内的方式修正第一基板的位置，从第一基板的背面照射激光而向第二基板移载元件。照射激光而向第二基板移载元件。照射激光而向第二基板移载元件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】元件的移载方法、元件移载机、对象物的移载方法及对象物的移载机


[0001]本专利技术涉及一种元件的移载方法、元件移载机、对象物的移载方法及对象物的移载机。

技术介绍

[0002]近年来，氮化物半导体的光元件被用作液晶显示器的背光(backlight)、或标牌(signage)用显示器。这些用途中，为了一次使用大量的光元件，要求高速的移载技术。作为高速的移载技术，通过印章(stamp)方式等来进行一起移载，一次可移载1000个～几万个左右。
[0003]尺寸小至100μm左右的微小元件是在以往的半导体元件的制造工序的延长线上制造。对半导体晶片贴附切割胶带(dicing tape)，通过机械式切割机或激光照射来生成锯切线(scribe)或内部龟裂，由此将元件分割，通过将切割胶带拉伸，从而以机械手(handler)可拾取的方式扩宽各元件的间隔。由拉伸切割胶带所致的位置精度为
±
30μm左右。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本专利特开2014
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种元件的移载方法，从第一基板向第二基板移载元件，且使用第一基板及第二基板，所述第一基板在第一基板的表面以超过容许位置偏移量的状态大致等间隔地安装有元件，所述第二基板以与第一基板具有大致均匀的间隙而相向的方式配置，且以表面具有粘接层的方式构成，并且所述元件的移载方法包括：获取第一基板上的元件的实际位置信息的步骤；将第一基板上的元件的理想位置信息与所述实际位置信息进行比较，以由所述容许位置偏移量决定的规定基准将元件分组的步骤；选择要移载的组的步骤；基于经选择的所述组的所述规定基准，在基板的面方向修正第一基板与第二基板的相对位置的步骤；以及从第一基板的背面仅对经选择的组所含的元件连续地照射激光而向第二基板移载的步骤。2.根据权利要求1所述的元件的移载方法，其中，所述容许位置偏移量为相对于理想位置信息的、基板面方向的纵向(X)和/或横向(Y)和/或旋转方向(θ)的偏移量，所述规定基准为所述容许位置偏移量以下。3.根据权利要求2所述的元件的移载方法，其中，所述分组包括：将理想位置信息与实际位置信息进行比较，将XYθ分别为所述规定基准以内的元件设为第一组的步骤；以及对于X、Y、θ的正负六种，依次将超过所述规定基准且为所述规定基准的值的3倍以内并且其他五种分别为所述规定基准以内的元件设为第二组～第七组的步骤。4.根据权利要求2所述的元件的移载方法，其中，所述分组包括：将理想位置信息与实际位置信息进行比较，将为所述规定基准以内的元件追加至第一组的步骤；以及在X、Y、θ的正负六种和XY的正负组合四种的共计十种分组模式中，选择至少一个以上的模式，以经选择的所述模式依次进行比较，将进行比较的模式超过所述规定基准且为所述规定基准的值的3倍以内，并且其他经选择的模式为所述规定基准以内的元件，追加至与所继续选择的模式对应的组即第二组～第十一组的步骤。5.根据权利要求1至4中任一项所述的元件的移载方法，其中，第一基板上的元件的实际位置信息中包含不良的信息，以用于照射的经选择的所述组中不含不良元件的方式进行分组。6.根据权利要求1至5中任一项所述的元件的移载方法，其中，激光是通过恒流扫描仪而照射。7.根据权利要求1至6中任一项所述的元件的移载方法，其中，所述元件为发光二极管。8.根据权利要求1至7中任一项所述的元件的移载方法，其中，所述元件以矩阵状配置于所述第一基板。9.根据权利要求1至8中任一项所述的元件的移载方法，其中，相对于理想位置信息，所述元件在第一基板面方向的纵向(X)在
±
30μm以内的精度内排列。10.根据权利要求1至9中任一项所述的元件的移载方法，其中，相对于理想位置信息，所述元件在第一基板面方向的横向(Y)在
±
30μm以内的精度内排列。11.根据权利要求1至10中任一项所述的元件的移载方法，其中，相对于理想位置信息，
所述元件在第一基板面方向的旋转方向(θ)在
±
1度以内的精度内排列。12.一种元件移载机，从第一基板向第二基板移载元件，所述第一基板在第一基板的表面以超过容许位置偏移量的状态大致等间隔地安装有所述元件，所述第二基板以与第一基板具有大致均匀的间隙而相向的方式配置，且以表面具有粘接层的方式构成，并且所述元件移载机的特征在于包括：图像处理装置，获取第一基板上的元件的实际位置信息；运算处理装置，将第一基板上的元件的理想位置信息与所述实际位置信息进行比较，以由所述容许位置偏移量决定的规定基准将元件分组，选择要移载的组；平台及平台控制器，基于经选择的所述组的所述规定基准，在基板的面方向修正第一基板与第二基板的相对位置；以及激光装置及恒流扫描仪光学系统，从第一基板的背面仅对经选择的组所含的元件连续地照射激光。13.一种对象物的移载方法，从第一基板向第二基板移载对象物，且使用第一基板及第二基板，所述第一基板具有对象物以超过容许位置偏移量的状态位于第一基板的区域，所述第二基板与第一基板以具有间隙的方式相向地配置，并且所述对象物的移载方法包括：获取第一基板上的对象物的实际位置信息的步骤；将第一基板上的对象物的理想位置信息与所述实际位置信息进行比较，将对象物分组的步骤；选择要移载的组的步骤；以及对经选择的组所含的对象物照射激光而向第二基板移载的步骤。14.根据权利要求13所述的对象物的移载方法，其中，所述容许位置偏移量包含选自由相对于理想位置信息的第一基板面方向的纵向(X)的偏移量、横向(Y)的偏移量及旋转方向(θ)的偏移量所组成的群组中的至少一个。15.根据权利要求13或14所述的对象物的移载方法，其中，将所述第一基板上的对象物的理想位置信息与所述实际位置信息进行比较而将对象物分组的步骤中，以由所述容许位置偏移量决定的规定基准进行分组。16.根据权利要求15所述的对象物的移载方法，其中，所述容许位置偏移量为所述规定基准。17.根据权利要求14至16中任一项所述的对象物的移载方法，其中，所述第一基板面方向的纵向(X)的容许位置偏移量为
±
10μm以内。18.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：山冈裕，仲田悟基，植森信隆，斋藤刚，小沢周作，佐藤伸一，宇佐美健人，仓田昌実，佐藤正彦，阿部司，野口毅，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
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