一种装配式台阶基础及施工方法技术

本发明专利技术公开了一种装配式台阶基础及施工方法，装配式台阶基础包括底层基础及若干中上层基础；底层基础包括若干个底层拼接组块；各个中上层基础从下至上依次叠置于底层基础上，各个中上层基础均包括若干个中上层网格体，中上层网格体上形成有若干个中上层空腔，最下层的中上层网格体的各个中上层空腔均与对应的底层网格体的底层空腔连通，底层空腔与对应的中上层空腔组成一用于浇筑钢筋混凝土结构的浇筑腔。本发明专利技术提出的技术方案的有益效果是：通过模块化装配的形式，可以大大简化台阶基础施工工序，缩短施工工期，浇筑钢筋混凝土结构后，可使各个中上层网格体及各个底层网格体形成一个整体，结构强度大大增强，施工质量得以保证。保证。保证。

【技术实现步骤摘要】
一种装配式台阶基础及施工方法


[0001]本专利技术涉及基础施工
，尤其是涉及一种装配式台阶基础及施工方法。

技术介绍

[0002]为防止电塔等地面大型构筑物坍塌，需要在构筑物的地面下方修筑台阶基础，台阶基础是由配筋和混凝土胶结而成的基础型式，台阶基础中埋设有地脚螺栓，通过地脚螺栓与上部构筑物相连以抵抗上部结构施加到台阶基础上的压力、拉力、剪力、弯矩、扭矩等。
[0003]传统的台阶基础施工工序包括基坑开挖、钢筋绑扎、支模浇筑混凝土、混凝土养护、拆模及表层混凝土防腐处理等(如申请号为CN201710775588.1的中国专利技术专利)，台阶基础施工工序繁多、施工工期长、且养护质量受工艺水平限制无法保证。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，有必要提供一种装配式台阶基础及施工方法，用以解决传统的台阶基础施工工序繁多、施工工期长、且养护质量受工艺水平限制无法保证的技术问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种装配式台阶基础，包括底层基础及若干中上层基础；
[0006]所述底层基础包括若干个底层拼接组块，各个所述底层拼接组块均包括底板及底层网格体，所述底层网格体与所述底板一体成型，所述底层网格体上形成有若干个底层空腔，相邻的两个所述底层拼接组块固定相连；
[0007]各个所述中上层基础从下至上依次叠置于所述底层基础上，各个所述中上层基础均包括若干个中上层网格体，所述中上层网格体上形成有若干个中上层空腔，各个所述中上层基础的相邻的两个所述中上层网格体固定相连，各个所述中上层网格体的各个中上层空腔均与位于下方的所述中上层网格体的中上层空腔对应连通，最下层的所述中上层网格体的各个中上层空腔均与对应的所述底层网格体的底层空腔连通，所述底层空腔与对应的中上层空腔组成一用于浇筑钢筋混凝土结构的浇筑腔。
[0008]在一些实施例中，任一所述的中上层网格体均与下层的至少两个中上层网格体或底层网格体对接。
[0009]在一些实施例中，各个所述底层网格体的各个外侧壁上均开设有若干个第一连接孔；所述底层基础还包括若干个第一螺栓，各个所述第一螺栓用于穿过相邻的两个所述底层网格体的第一连接孔，以使相邻的两个所述底层网格体固定相连。
[0010]在一些实施例中，所述底层网格体的各个外侧壁上的相邻两个第一连接孔的横向距离相等，各个第一连接孔的开设高度相等。
[0011]在一些实施例中，所述第一连接孔与一个所述底层空腔连通。
[0012]在一些实施例中，各个所述中上层网格体的各个外侧壁上均开设有若干个第二连接孔；所述中上层基础还包括若干个第二螺栓，各个所述第二螺栓用于穿过相邻的两个所述中上层网格体的第二连接孔，以使相邻的两个所述中上层网格体固定相连。
[0013]在一些实施例中，所述中上层网格体的各个外侧壁上的相邻两个第二连接孔的横向距离相等，各个第二连接孔的开设高度相等。
[0014]在一些实施例中，位于最上层的所述中上层网格体的上端面上固定有若干个固定螺杆，所述固定螺杆用于与安装底座固定连接。
[0015]在一些实施例中，所述钢筋混凝土结构包括钢筋笼及混凝土浇注体，所述钢筋笼插设于所述浇筑腔内，所述混凝土浇注体形成于所述浇筑腔内。
[0016]本专利技术还提供了一种装配式台阶基础的施工方法，适用于所述的装配式台阶基础，包括如下步骤：
[0017]S1、在预设施工位置的地面上开挖出一基坑，基坑的底面铺设一混凝土层；
[0018]S2、铺设底层基础，在所述混凝土层凝固后，将各个底层拼接组块铺设在混凝土层上、并将各个底层拼接组块的底板与混凝土层固定，再将相邻的两个底层拼接组块固定相连；
[0019]S3、铺设第二层基础，将各个中上层网格体铺设在底层基础上，保证每个中上层网格体均铺设在至少两个底层拼接组块上方，同时保证每个中上层网格体的各个中上层空腔均与下方的底层空腔对齐，再将相邻的两个中上层网格体固定相连；
[0020]S4、依次铺设更上层的各个中上层基础，将各个中上层网格体依次铺设在第二层基础上，保证每个中上层网格体均铺设在下层的至少两个中上层网格体上方，同时保证每个中上层网格体的各个中上层空腔均与下方的中上层空腔对齐，再将相邻的两个中上层网格体固定相连；
[0021]S5、在底层空腔与对应的中上层空腔组成的若干个浇筑腔内浇筑钢筋混凝土结构，从而使各个中上层网格体及各个底层网格体形成一个整体；
[0022]S6、将安装底座固定在最上层的中上层基础上，接着在安装底座上固定待安装的构筑物。
[0023]与现有技术相比，本专利技术提出的技术方案的有益效果是：通过模块化装配的形式，可以大大简化台阶基础施工工序，缩短施工工期，同时，由于各个中上层空腔均与下方的底层空腔对齐，并且各个中上层网格体的各个中上层空腔均与下方的中上层空腔对齐，从而当组装完毕后，各层空腔均对齐，从而方便在各层空腔形成的浇筑腔内浇筑钢筋混凝土结构，浇筑钢筋混凝土结构后，可使各个中上层网格体及各个底层网格体形成一个整体，结构强度大大增强，施工质量得以保证。
附图说明
[0024]图1是本专利技术提供的装配式台阶基础的一实施例的立体结构示意图；
[0025]图2是图1中的装配式台阶基础的爆炸视图；
[0026]图3是图1中的底层基础的立体结构示意图；
[0027]图4是图3的爆炸视图；
[0028]图5是图4中的一个底层拼接组块的立体结构示意图；
[0029]图6是图1中的第二层中上层基础的爆炸视图；
[0030]图7是图6中的一个中上层网格体的立体结构示意图；
[0031]图8是图1中的装配式台阶基础安装完毕后的状态示意图；
[0032]图中：1
‑
底层基础、11
‑
底层拼接组块、111
‑
底板、112
‑
底层网格体、1121
‑
底层空腔、1122
‑
第一连接孔、2
‑
中上层基础、21
‑
中上层网格体、211
‑
中上层空腔、212
‑
第二连接孔、3
‑
钢筋混凝土结构、31
‑
钢筋笼、32
‑
混凝土浇注体、4
‑
安装底座、5
‑
固定螺杆、6
‑
回填层。
具体实施方式
[0033]下面结合附图来具体描述本专利技术的优选实施例，其中，附图构成本申请一部分，并与本专利技术的实施例一起用于阐释本专利技术的原理，并非用于限定本专利技术的范围。
[0034]请参照图1
‑
图8，本专利技术提供了一种装配式台阶基础，包括底层基础1及若干中上层基础2。
[0035]所述底层基础1包括若干个底层拼接组块11，各个所述底层拼接组块11均包括底板111及底层网格体112，所述底层网格体112本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装配式台阶基础，其特征在于，包括底层基础及若干中上层基础；所述底层基础包括若干个底层拼接组块，各个所述底层拼接组块均包括底板及底层网格体，所述底层网格体与所述底板一体成型，所述底层网格体上形成有若干个底层空腔，相邻的两个所述底层拼接组块固定相连；各个所述中上层基础从下至上依次叠置于所述底层基础上，各个所述中上层基础均包括若干个中上层网格体，所述中上层网格体上形成有若干个中上层空腔，各个所述中上层基础的相邻的两个所述中上层网格体固定相连，各个所述中上层网格体的各个中上层空腔均与位于下方的所述中上层网格体的中上层空腔对应连通，最下层的所述中上层网格体的各个中上层空腔均与对应的所述底层网格体的底层空腔连通，所述底层空腔与对应的中上层空腔组成一用于浇筑钢筋混凝土结构的浇筑腔。2.根据权利要求1所述的装配式台阶基础，其特征在于，任一所述的中上层网格体均与下层的至少两个中上层网格体或底层网格体对接。3.根据权利要求1所述的装配式台阶基础，其特征在于，各个所述底层网格体的各个外侧壁上均开设有若干个第一连接孔；所述底层基础还包括若干个第一螺栓，各个所述第一螺栓用于穿过相邻的两个所述底层网格体的第一连接孔，以使相邻的两个所述底层网格体固定相连。4.根据权利要求3所述的装配式台阶基础，其特征在于，所述底层网格体的各个外侧壁上的相邻两个第一连接孔的横向距离相等，各个第一连接孔的开设高度相等。5.根据权利要求3所述的装配式台阶基础，其特征在于，所述第一连接孔与一个所述底层空腔连通。6.根据权利要求1所述的装配式台阶基础，其特征在于，各个所述中上层网格体的各个外侧壁上均开设有若干个第二连接孔；所述中上层基础还包括若干个第二螺栓，各个所述第二螺栓用于穿过相邻的两个所述中上层网格体的第二连接孔，以使相邻的两个所述中上层网格...

【专利技术属性】
技术研发人员：李朴，廖朝辉，夏溪，邓凯，郑伟，张展，
申请(专利权)人：湖北欣山新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：