脱模薄膜制造技术

本发明专利技术提供一种脱模薄膜，其在加热前后均具有轻的剥离力，且即使在高速剥离的情况下也能够具有轻的剥离力，实质上不包含有机硅。根据权利要求1所述的脱模薄膜，其特征在于，该脱模薄膜在基材薄膜上层叠有至少包含含长链烷基的丙烯酸类树脂(A)和交联剂(B)、实质上不包含有机硅成分的脱模层，所述脱模层中所含的含长链烷基的丙烯酸类树脂的重量(a)与交联剂的重量(b)的比率a/b满足式(I)：(I)0.1≤a/b≤7.0。7.0。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】脱模薄膜


[0001]本专利技术涉及脱模薄膜。

技术介绍

[0002]在聚乙烯薄膜等基材上层叠有脱模层而构成的脱模薄膜在电池用构成构件、粘合剂层保护(OCA(Optical Clear Adhesive)用保护、粘合胶带用保护等)、医疗领域的经皮吸收型贴附药用分隔件、陶瓷电容器等电子部件的制造工序中使用的工序纸、图像显示用构件的保护等多方面的用途中使用。举出一个具体的例子：粘合片由基材和粘合剂层构成，作为电子部件等的制造工序用薄膜而使用。粘合片在作为工序用薄膜而使用之前，粘贴在脱模薄膜上。为了提高脱模性，在该脱模薄膜的表面(与粘合剂层的接触面)上设置有脱模剂层。作为该脱模剂层的构成材料，可以举出有机硅系脱模剂、氟系脱模剂、长链烷基系脱模剂。
[0003]有机硅系脱模剂具有优异的脱模性。但是，存在有机硅成分容易转印到被脱模体、因有机硅引起的污染而使电子设备运转失误等问题，难以在电子部件中使用。氟系脱模剂具有优异的脱模性和耐热性。但是，存在价格昂贵、润湿性差的问题。长链烷基系脱模剂的润湿性优于有机硅系脱模剂和氟系脱模剂。但是，其未必具有充分的脱模性。
[0004]在专利文献1(日本特开2010
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144046号公报)中公开了一种脱模剂，其作为能够防止将粘接树脂涂布于脱模剂时的收缩、进而良好地维持源自粘接树脂薄膜的剥离性能的脱模剂，包含聚(甲基)丙烯酸酯作为主剂，该聚(甲基)丙烯酸酯含有(A)烷基或芳基末端的单或多亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯单元、和(B)烷基的碳数为1～30的(甲基)丙烯酸烷基酯单元。
[0005]在专利文献2(日本特开2007
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002092号公报)中公开了一种脱模剂，其作为具有比有机硅树脂制脱模剂轻的剥离性、没有移动性的脱模剂，包含至少将(甲基)丙烯酸烷基酯与(甲基)丙烯酸羟烷基酯共聚而成的预聚物与含异氰酸酯基化合物交联的有效成分。
[0006]在专利文献3(日本特开2014
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151481号公报)中公开了一种层叠聚酯薄膜，其特征在于，作为由加工时的热所引起的脱模性恶化少的脱模聚酯薄膜，在聚酯薄膜的至少一面具有由涂布液形成的涂布层，该涂布液含有脱模剂、和活性亚甲基封端异氰酸酯化合物。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：日本特开2010
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144046号公报
[0010]专利文献2：日本特开2007002092号公报
[0011]专利文献3：日本特开2014
‑
151481号公报

技术实现思路

[0012]专利技术要解决的问题
[0013]但是，在专利文献1的技术中，要求剥离力大、剥离力更轻的脱模剂。
[0014]另外，在专利文献2的技术中，存在脱模剂的润湿性不充分的问题。在专利文献3的技术中，存在加热后剥离力重、抑制由加热所引起的剥离力的增加不充分的问题。
[0015]另外，在电子部件等的制造工序中，有时会对脱模薄膜施加热、压力，在这种情况下，长链烷基系脱模剂在加热后有剥离力增加的倾向。进而，在制造工序中进行高速剥离的情况下，也有剥离力上升、剥离力增加的倾向。而且，即使能够剥离，脱模层也会发生内聚破坏，脱模层成分有可能转印到被脱模体上。
[0016]这样，长链烷基系脱模剂存在不能充分发挥作为脱模剂的性能的问题，要求将其改善。
[0017]本专利技术是用于解决上述问题的专利技术，例如，本专利技术提供一种脱模薄膜，其在加热前后均具有轻的剥离力，且即使在高速剥离的情况下也能够具有轻的剥离力，且实质上不包含有机硅。
[0018]用于解决问题的方案
[0019]本专利技术人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现，通过具有下述构成的脱模薄膜能够实现上述目的，从而完成了本专利技术。
[0020]即，本专利技术包含以下的构成。
[0021][1]根据权利要求1所述的脱模薄膜，其特征在于，该脱模薄膜在基材薄膜上层叠有至少包含含长链烷基的丙烯酸类树脂(A)和交联剂(B)、实质上不包含有机硅成分的脱模层，
[0022]所述脱模层中所含的含长链烷基的丙烯酸类树脂的重量(a)与交联剂的重量(b)的比率a/b满足式(I)：
[0023](I)0.1≤a/b≤7.0。
[0024][2]在一个方式中，作为本专利技术的脱模薄膜中的脱模层，其还包含脱模剂(C)，所述脱模层中所含的交联剂的重量(b)与脱模剂的重量(c)的比率c/b满足式(II)：
[0025](II)0.1≤c/b≤10.0。
[0026][3]在一个方式中，作为本专利技术的脱模薄膜，其剥离速度为0.3m/min.时的常态剥离力(PF1)为8000mN/50mm以下。
[0027][4]在一个方式中，作为本专利技术的脱模薄膜，其剥离速度为0.3m/min.时的加热后(90℃，20h)剥离力(PF2)为所述常态剥离力(PF1)的2倍以下。
[0028][5]在一个方式中，作为本专利技术的脱模薄膜，其剥离速度为30m/min.时的加热后(90℃，20h)剥离力(PF3)为所述常态剥离力(PF1)的10倍以下。
[0029][6]在本专利技术的另一方式中，提供一种层叠薄膜，其在本专利技术的脱模薄膜的至少一个面上层叠有粘合层。
[0030]专利技术的效果
[0031]根据本专利技术，提供一种脱模薄膜，其在加热前后均具有轻的剥离性，且即使在高速剥离的情况下也能够维持轻的脱模性。
具体实施方式
[0032]专利技术人等进行了深入研究，结果发现一种脱模薄膜，其特征在于，该脱模薄膜在基材薄膜上层叠有至少包含含长链烷基的丙烯酸类树脂(A)和交联剂(B)、实质上不包含有机
硅成分的脱模层，脱模层中所含的含长链烷基的丙烯酸类树脂的重量(a)与交联剂的重量(b)的比率a/b满足式(I)：
[0033](I)0.1≤a/b≤7.0
[0034]由此，该脱模薄膜在加热前后均具有轻的剥离力，且即使在高速剥离的情况下也能够维持轻剥离。
[0035]本专利技术的脱模薄膜由至少包含含长链烷基的丙烯酸类树脂(A)和交联剂(B)、实质上不包含有机硅成分的脱模层、和基材薄膜构成。
[0036](基材薄膜)
[0037]本专利技术的脱模薄膜具有基材和配置于所述基材表面上的脱模层。在上述脱模薄膜的脱模层上配置被脱模体时，能够将被脱模体成型为与基材相同的形状。另外，由于脱模层和被脱模体容易剥离，因此也可以将被脱模体的形状变形为所希望的形状并维持。脱模层可以设置于基材表面的一面，也可以设置于两面。
[0038]作为基材，可以使用公知的基材。例如，作为基材，可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯、聚丙烯等聚烯烃、聚酰亚胺等形成的树脂薄膜。特别是从成本、生产率的观点出发，优选为聚酯薄膜，进一步优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
[0039]基材的厚度优选为10μm以上且18本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.根据权利要求1所述的脱模薄膜，其特征在于，该脱模薄膜在基材薄膜上层叠有至少包含含长链烷基的丙烯酸类树脂(A)和交联剂(B)、实质上不包含有机硅成分的脱模层，所述脱模层中所含的含长链烷基的丙烯酸类树脂的重量(a)与交联剂的重量(b)的比率a/b满足式(I)：(I)0.1≤a/b≤7.0。2.一种脱模薄膜，其中，所述脱模层还包含脱模剂(C)，所述脱模层中所含的交联剂的重量(b)与脱模剂的重量(c)的比率c/b满足式(II)：(II)0.1≤c/b≤10.0。3.根据权利要求1或2所述的脱模薄膜，其中，剥...

【专利技术属性】
技术研发人员：小野侑司，中谷充晴，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：