一种快速固化无溶剂有机硅粘合剂、制造工艺及应用制造技术

本发明专利技术提供了一种快速固化无溶剂有机硅粘合剂、制造工艺及应用，属于云母胶技术领域。按质量份计，有机硅粘合剂包含如下组份：端羟基聚二甲基硅氧烷300

【技术实现步骤摘要】
一种快速固化无溶剂有机硅粘合剂、制造工艺及应用


[0001]本专利技术属于云母胶
，涉及一种快速固化无溶剂有机硅粘合剂、制造工艺及应用。

技术介绍

[0002]电线电缆用云母带是由云母纸、玻纤布、粘合剂组成，通常上胶的方式采用玻纤布上涂敷云母带的粘合剂，然后与各种类型的云母纸贴合在一起经高温固化，形成具有一定粘结力、阻燃耐火性能的云母带。这种压敏胶是有赋予胶带表面粘性的甲基MQ树脂，与分子链端羟基的聚二甲基硅氧烷缩合反应产物，甲基MQ树脂特殊的网状结构，Si
‑
O
‑
Si柔性赋予胶带很好粘接性及可缠绕性，是电力电缆行业大量使用的粘结材料之一。这种有机硅粘合剂在使用时需要大量甲苯、二甲苯等溶剂进行稀释后，才能在玻纤布基材上涂布，就会造成大量环境污染及作业人员职业病伤害。
[0003]云母纸的纸张浸润又满足涂布要求的胶粘剂是支撑该产业维持绿色发展基础，另外烘道多数采用电加热或者蒸汽加热固化，传统云母粘结剂普遍做法是用树脂状有机聚硅氧烷、含酮肟基的有机聚硅氧烷、含氨基硅烷与有机锡类合成胶料，该方法存在胶料储存中增粘问题，粘度不稳定，甚至会发生凝胶，另外使用时需要用大量溶剂进行稀释，才可以涂布，而且多采用BPO硫化，通过过氧化物(BPO)引发交联，需要在160摄氏度以上硫化，能耗非常大，而且过氧化物会残留在胶带里，形成股难闻臭味。又不符合国际欧盟指令。
[0004]云母纸、粘合剂、玻纤布属于不同于其它带基基材，云母纸需要使用溶剂把纸张进行浸润处理，都是选择使用大量甲苯、二甲苯等芳香溶剂作为浸润剂，水型胶粘剂虽然环保，但是因水会造成云母纸破碎，无法涂胶缺陷限制在云母胶带行业使用。云母带在存放过程中，由于环境温湿度影响，云母粘合剂渗透性、硫化性不好或者低聚物太多会造成表面发粘，分切时很容易造成断带，散盘无法正常分切。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是针对现有的技术存在的上述问题，提供一种快速固化无溶剂有机硅粘合剂，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种不含溶剂的有机硅粘合剂。
[0006]本专利技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种快速固化无溶剂有机硅粘合剂，其特征在于，按质量份计，所述有机硅粘合剂包含如下组份：端羟基聚二甲基硅氧烷300
‑
500份、硫化扩链剂40
‑
145份、甲基M/Q硅树脂380
‑
750份、粘度调节剂0
‑
145份、硅烷偶联剂15
‑
50份、偶联催化剂15
‑
50份。
[0007]进一步的，所述端羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为100
‑
10000mm2/s，摩尔质量为1600
‑
65000g/mol。
[0008]进一步的，所述甲基M/Q硅树脂的M/Q摩尔比为0.6
‑
1.0；重均分子量为4500
‑
7500g/mol，数均分子量为2200
‑
3500g/mol。
[0009]进一步的，所述硫化扩链剂为酰胺基硅烷、氨氧基硅烷中的一种或两种的混合物。
[0010]作为优选，所述氨氧基硅烷为线性含氨氧基聚硅氧烷。
[0011]进一步的，所述酰胺基硅烷为甲基乙烯基二(N
‑
甲基乙酰氨基)硅烷、二甲基二(N
‑
乙酰氨基)硅烷、二甲基二(N
‑
甲酰氨基)硅烷、甲基乙烯基二(ε
‑
已内酰氨基)硅烷中的一种或多种的混合物。
[0012]进一步的，所述甲基M/Q硅树脂溶液的溶剂为甲苯、二甲苯、C5
‑
C20异构烷烃、C5
‑
C15的烯烃、MDT硅油、乙酸乙酯中的一种或多种的混合物。
[0013]进一步的，所述粘度调节剂为二甲基硅油、MTD硅油、MDM硅油中的一种或多种的混合物，所述粘度调节剂的运动粘度为20
‑
200mm2/s。
[0014]进一步的，所述硅烷偶联剂为γ
‑
甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(kh
‑
570)、γ
‑
(2,3
‑
环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(kh
‑
560)、N(β一氨乙基)
‑
γ
‑
氨丙基三甲(乙)氧基硅烷(kh792)、氨丙基三乙氧基硅烷、氨丙基三甲氧基硅烷和NCO基氨丙基三乙氧基硅烷中的一种或多种的混合物。
[0015]进一步的，所述偶联催化剂为辛酸锶、辛酸锂、钛酸四乙酯、正钛酸四辛酯中的一种或多种的混合物。
[0016]一种快速固化无溶剂有机硅粘合剂的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：
[0017]1)、将端羟基聚二甲基硅氧烷与甲基M/Q硅树脂溶液混合搅拌，得到混合溶液；
[0018]2)、在步骤1)的混合溶液中加入粘度调节剂，混合均匀后进行减压蒸馏操作；
[0019]3)、向反应容器中加入硫化扩链剂，在惰性气氛气体保护下混合搅拌均匀；
[0020]4)向步骤3)得到的混合物中加入硅烷偶联剂以及偶联催化剂即得。
[0021]进一步的，步骤1)中所述甲基M/Q硅树脂溶液的固含量为65
‑
70％；混合搅拌时间为3
‑
5小时。
[0022]进一步的，步骤2)中的减压蒸馏操作过程中，容器压力为
‑
0.1MPa，温度为70
‑
80℃。
[0023]进一步的，步骤3)中的反应温度为20
‑
40℃；惰性气氛的惰性气体为氮气。
[0024]一种以快速固化无溶剂有机硅粘合剂作为粘结料的云母胶带的制备方法，包括以下步骤：
[0025]A、将快速固化无溶剂有机硅粘合剂涂覆在云母带基材上，所述云母胶带基材为玻璃纤维布；
[0026]B、将涂有快速固化无溶剂有机硅粘合剂的云母带基材的涂覆面与云母纸粘合后，在90
‑
125℃下硫化30
‑
60s即制得云母带。
[0027]与现有技术相比，本方案具有如下优点：
[0028]1、成品不含溶剂，可选地使用少量溶剂作为云母纸浸润剂，就可以涂布制作云母纸胶带，不使用含硫、芳香族溶剂对人体及环境污染，在压敏胶制作时引入扩链链剂，使其在固化时边扩链边固化，而比较例代表的现有技术中需要用到过氧化苯甲酰为固化剂，要使用大量甲苯进行稀释后涂布，硫化温度需要160℃以上。胶料黏度低不用溶剂稀释就可以涂布，胶储存稳定，避免甲苯、二甲苯类溶剂对产业工人、对大气环境污染问题，不使用BPO硫化，利用空气中湿气、在120℃以下即可快速，湿气低温固化，不使用锡类催化剂，避免锡类被怀疑有内分泌紊乱嫌疑，更环保更健康。使用端羟基聚二甲基硅氧烷有比使用端羟基聚二甲基硅氧烷生胶，前期合成反应工艺简单、免去中和过程，后期配胶时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种快速固化无溶剂有机硅粘合剂，其特征在于，按质量份计，所述有机硅粘合剂包含如下组份：端羟基聚二甲基硅氧烷300
‑
500份、硫化扩链剂40
‑
145份、甲基M/Q硅树脂380
‑
750份、粘度调节剂0
‑
145份、硅烷偶联剂15
‑
50份、偶联催化剂15
‑
50份；所述端羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为100
‑
10000mm2/s，摩尔质量为1600
‑
65000g/mol；所述甲基M/Q硅树脂的M/Q摩尔比为0.6
‑
1.0；重均分子量为4500
‑
7500g/mol，数均分子量为2200
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3500g/mol。2.根据权利要求1所述一种快速固化无溶剂有机硅粘合剂，其特征在于，所述硫化扩链剂为酰胺基硅烷、氨氧基硅烷中的一种或两种的混合物。3.根据权利要求2所述一种快速固化无溶剂有机硅粘合剂，其特征在于，所述氨氧基硅烷为线性含氨氧基聚硅氧烷。4.根据权利要求2所述一种快速固化无溶剂有机硅粘合剂，其特征在于，所述酰胺基硅烷为甲基乙烯基二(N
‑
甲基乙酰氨基)硅烷、二甲基二(N
‑
乙酰氨基)硅烷、二甲基二(N
‑
甲酰氨基)硅烷、甲基乙烯基二(ε
‑
已内酰氨基)硅烷中的一种或多种的混合物。5.根据权利要求1所述一种快速固化无溶剂有机硅粘合剂，其特征在于，所述甲基M/Q硅树脂溶液的溶剂为甲苯、二甲苯、C5
‑
C20异构烷烃、C5
‑
C15的烯烃、MDT硅油、乙酸乙酯中的一种或多种的混合物。6.根据权利要求1所述一种快速固化无溶剂有机硅粘合剂，其特征在于，所述粘度调节剂为二甲基硅油、MTD硅油、MDM硅油中的一种或多种的混合物，所述粘度调节剂的运动粘度为20
‑
200mm2/s。7.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊，周华群，杨磊，付映林，李进，
申请(专利权)人：湖北晟特新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：