一种陶瓷金属化封装用活性钼-银铜钛浆料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷金属化封装用活性钼

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷金属化封装用活性钼
‑
银铜钛浆料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及陶瓷金属化钎焊，属于电子材料领域，具体涉及一种陶瓷金属化封装用活性钼
‑
银铜钛浆料及其制备方法。

技术介绍

[0002]陶瓷材料的化学键主要是离子键和共价键，电子配位非常稳定，由于金属材料与陶瓷材料的键型不同，一般的金属钎料很难在陶瓷表面润湿。活性钎焊技术的本质在于，普通钎料在液态情况下不能润湿陶瓷材料，需要向钎料合金中添加活性元素(Ti，Zr，Cr，V等)生成新的相降低活化能及表面张力来实现对陶瓷材料表面的润湿。
[0003]活性钼锰法是利用其浆料中含有的Mn玻璃相，在熔融状态下，向金属相Mo的空隙及陶瓷相中迁移，Mn元素进入陶瓷中的玻璃相后，驱动陶瓷中的玻璃相向金属化层中迁移，通过两相中玻璃化的互相迁移，使陶瓷和金属化层紧密结合。
[0004]将钼和锰的细粉混合制成浆料涂覆在陶瓷表面，在湿氢或氢与氮的混合气氛中1300
‑
1700℃下烧结，即可在陶瓷表面生成一层致密的金属化层。陶瓷进行活化钼锰本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷金属化封装用活性钼
‑
银铜钛浆料，其特征在于：浆料由以下质量百分含量的组分组成：钼粉或钼合金粉50～60％，银铜钛合金粉20～25％，液态树脂15～20％，溶剂1～2％，有机助剂1～3％，无机添加剂1～6％，各组分的质量百分含量之和为100％。2.根据权利要求1所述的陶瓷金属化封装用活性钼
‑
银铜钛浆料，其特征在于：所述钼粉或钼合金粉为球形粉体，平均粒度5
‑
7μm，振实密度＞4.8g/cm3，松装密度＞4.4g/cm3，纯度＞99％。3.根据权利要求2所述的陶瓷金属化封装用活性钼
‑
银铜钛浆料，其特征在于：所述钼合金粉为Ti15Mo合金粉。4.根据权利要求1所述的陶瓷金属化封装用活性钼
‑
银铜钛浆料，其特征在于：所述银铜钛合金粉为球形粉体，平均粒度5
‑
8μm，振实密度＞5.0g/cm3，松装密度＞4.2g/cm3，氧含量＜1％。5.根据权利要求4所述的陶瓷金属化封装用活性钼
‑
银铜钛浆料，其特征在于：所述银铜钛合金粉为AgCu28Ti2
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：张洪旺，史卫利，罗富民，
申请(专利权)人：无锡湃泰电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：