高可靠性导电粘合剂的制备方法技术

本发明专利技术适用于粘合剂制造技术领域，尤其涉及高可靠性导电粘合剂的制备方法，用丙烯酸树脂与大分子多官能团丙烯酸低聚物进行搅拌共混，使其形成高粘态预聚物，加入其他丙烯酸树脂、偶联剂、分散剂和消泡剂，添加引发剂和固化剂和促进剂，进行搅拌离心，加入60‑85wt％的金属银粉，再次搅拌离心，混合粉粹均匀，抽真空，得到高可靠性导电粘合剂。本发明专利技术提供的高可靠性导电粘合剂的制备方法，用高粘接力和低模量树脂体系与公司特有的银粉体系结合，实现了优良的高温粘接力和低模量，达到高可靠性的效果，可以更好地应用于大芯片(3‑6mm)导电贴片粘合剂，使其更容易通过MSL1测试。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于粘合剂制造，尤其涉及高可靠性导电粘合剂的制备方法。

技术介绍

1、随着电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，导电胶作为一种可以取代铅锡焊料的材料，已经成为微电子工业的核心基础材料，其重要性日益突出。然而，与金属焊料相比，导电胶在性能上也存在一些不足，譬如体积电阻率偏高、导热性差、粘接强度不够、接触电阻不稳定等问题，尤其是经过高温高湿老化实验后，易产生界面分层，从而导致键合、电连接失效，机械性能下降，这些成为限制导电胶在微电子组装领域应用的重要制约因素。目前国内半导体封装用大芯片(3-6mm)贴片胶，在封装后高可靠性测试(ml1)中无法提供足够大的粘接力和应力吸收，经常会出现芯片与框架及塑封料分层现象。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供高可靠性导电粘合剂的制备方法，旨在解决现有的贴片胶，在封装后高可靠性测试(ml1)中无法提供足够大的粘接力和应力吸收，经常会出现芯片与框架及塑封料分层现象的问题。

2、本专利技术是这样实现的，一种高可靠性导电粘合本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高可靠性导电粘合剂的制备方法，其特征在于，高可靠性导电粘合剂包括60-85wt％的金属银粉、0.1-3wt％的引发剂、3.0-30wt％的丙烯酸预聚物，0.5-10wt％的丙烯酸树脂、0.1-2wt％的消泡剂，0.5-8wt％的增塑剂，0.2-3.5wt％的固化剂，0.1-2wt％的偶联剂，0.05-1.5wt％的促进剂及0.01-3wt％的功能助剂；

2.根据权利要求1所述的高可靠性导电粘合剂的制备方法，其特征在于，所述偶联剂为KH560和KH570。

3.根据权利要求1所述的高可靠性导电粘合剂的制备方法，其特征在于，进行搅拌共混的温度为25℃-70℃之...

【技术特征摘要】

1.一种高可靠性导电粘合剂的制备方法，其特征在于，高可靠性导电粘合剂包括60-85wt％的金属银粉、0.1-3wt％的引发剂、3.0-30wt％的丙烯酸预聚物，0.5-10wt％的丙烯酸树脂、0.1-2wt％的消泡剂，0.5-8wt％的增塑剂，0.2-3.5wt％的固化剂，0.1-2wt％的偶联剂，0.05-1.5wt％的促进剂及0.01-3wt％的功能助剂；

2.根据权利要求1所述的高可靠性导电粘合剂的制备方法，其特征在于，所述偶联剂为kh560和kh570。

3.根据权利要求1所述的高可靠性导电粘合剂的制备方法，其特征在于，进行搅拌共混的温度为25℃-70℃之间，持续时间为1-24小时。

4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：原杰，希马尔·哈特里，张亚州，陈伟，盛尧杰，
申请(专利权)人：无锡湃泰电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：