一种平板和圆筒共用的激光焊接平台及其使用方法技术

本发明专利技术属于材料制作焊接装置技术领域，涉及一种平板和圆筒共用的激光焊接平台及其使用方法；机架内设有传送装置，传送装置的首部设有平板焊接磁吸平台，尾部设有圆筒焊接磁吸平台，平板、圆筒焊接磁吸平台用于吸附平板；圆筒焊接磁吸平台下方设有圆筒焊接升降台，用于将焊接后的平板进行首尾拼接成圆筒状；机架顶部滑动设有激光头移动装置，激光头移动装置的一侧滑动设有焦距对焦升降装置，焦距对焦升降装置的一侧设有激光头；激光头、激光显示器、激光器电连接；本发明专利技术实现平板到圆筒的一体化焊接；从平板到圆筒无需更换焊接平台，避免搬运平板及人工卷圆出现的损坏，提高效率；设计圆筒焊接升降台实现圆筒首尾紧密拼接，解决现有焊缝大的问题。焊缝大的问题。焊缝大的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种平板和圆筒共用的激光焊接平台及其使用方法


[0001]本专利技术属于材料制作焊接装置
，尤其涉及一种平板和圆筒共用的激光焊接平台及其使用方法。

技术介绍

[0002]在石化、航天等机械制造领域中，需要将焊接完成的平板材料卷圆并拼接，并通过首尾焊接形成圆筒结构再进行后续的使用。在传统的焊接过程中，平板之间的焊接与平板卷圆焊接是分开的，且传统平板材料卷圆拼接需要人工手动拼接，反光膜对表面有严格的要求，人工拼接容造成反光膜表面损坏。污染等问题，造成工作效率低。另外现有的平板和圆筒焊接为了保证焊接强度有两种方案：1、正反面激光焊接；2、填丝后激光焊接；以上两种焊接方法存在焊接缝太大，热影响区较大，制成反光膜后拼接处亮度损失，反光暗区较大影响反光性能。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于解决现有技术中的不足，提供一种平板和圆筒共用的激光焊接平台及其使用方法；解决现有技术中平板卷圆造成反光膜表面损坏、污染的问题；解决现有平板和圆筒焊接后焊接缝大的问题，提高工作效率。
[0004]为了达到上述目的，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]第一方面，本专利技术提供一种平板和圆筒共用的激光焊接平台，包括机架、激光器、激光显示器、磁吸开关控制盒，所述机架内设有传送装置，传送装置的首部设有平板焊接磁吸平台，传送装置的尾部设有圆筒焊接磁吸平台，所述传送装置用于传输平板；所述平板焊接磁吸平台、圆筒焊接磁吸平台均用于吸附平板；所述磁吸开关控制盒安装于机架，用于控制平板焊接磁吸平台、圆筒焊接磁吸平台的开与关以及吸附力大小；所述圆筒焊接磁吸平台下方设有圆筒焊接升降台，圆筒焊接升降台用于将焊接后的平板进行首尾拼接成圆筒状；所述机架顶部滑动设有激光头移动装置，激光头移动装置与平板传输方向垂直，激光头移动装置的一侧滑动设有焦距对焦升降装置，焦距对焦升降装置带动激光头上下移动；所述激光头、激光显示器、激光器电连接。
[0006]机架分为两部分，一部分实现各平板焊接的工作，另一部分实现焊接后的整个平板卷圆首尾焊接的工作；平板焊接磁吸平台，打开可以吸附平板，使其无法移动，同时起到整平作用；圆筒磁吸焊接平台，打开是吸附和整平的作用，关闭可以取出焊接好的圆筒，圆筒焊接磁吸平台悬空设计，目的是为了方便拿出焊接好的圆筒。通过激光显示器能够精准的确定焦点位置和查看光斑的大小，焊接过程中也能查看焊接位置是否偏移。
[0007]优选的，所述圆筒焊接升降台包括N个支撑装置、升降台控制盒，N≥3；圆筒焊接升降台与升降台控制盒电连接，升降台控制盒用于控制圆筒焊接升降台上升或下降；所述支撑装置包括两侧的支撑杆和位于两侧支撑杆之间的圆柱；N个支撑装置依次排列成圆弧状。圆筒焊接升降台使焊接后的整块平板趋于圆筒状，圆筒焊接升降台上升，能够实现向上的
压力，更好地使首尾平板之间边缘紧密贴合，解决现有圆筒焊接需要人工卷圆，工作效率低，避免造成平板表面损坏、污染的情况，同时解决现有焊接过程中首尾拼接焊缝大的问题。
[0008]进一步，圆筒焊接升降台包括N个升降装置、升降台控制盒，N≥9；N个升降装置均与升降台控制盒电连接，升降台控制盒用于控制升降装置上升或下降；所述升降装置包括两侧的升降杆和位于两侧升降杆之间的圆柱；N个升降装置依次排列成圆弧状；升降台控制盒可以单独控制升降装置，可以根据拼接过程以及焊接过程需要，进行控制升降装置上升或降低，以更好的实现整体平台首尾拼接紧密贴合，使焊缝尽可能小，解决现有焊接过程中焊缝太大的问题。
[0009]优选的，所述机架的顶部设有激光头移动导轨，所述激光头移动装置的底部通过激光头移动导轨与机架形成滑动连接；所述机架内设有激光头移动导轨速度控制盒，用于控制激光头移动装置的行进速度。激光头移动装置带动激光头在平板焊接平台与圆筒焊接平台之间移动，实现平板焊接和圆筒焊接一体化工作。
[0010]优选的，所述焦距对焦升降装置包括安装块A、电机、丝杆A、滑块A、对焦升降装置控制盒，所述安装块A滑动连接激光头移动装置，所述电机的输出端连接丝杆A，所述丝杆A转动设置于安装块A内，所述滑块A套设于丝杆A外壁，所述滑块A远离激光头移动装置的一侧连接激光头；所述对焦升降装置控制盒设置于机架，用于控制电机正反转，带动丝杆A正反转，使滑块A上升或下降。焦距对焦升降装置，升高以及降低焦距，起到对焦的作用，从而达到完美出光。
[0011]优选的，所述机架的两侧分别设有微调装置，所述微调装置包括安装块B、丝杆B、滑块B，所述安装块B的一侧设置于机架侧边；所述丝杆B转动设置于安装块B内；所述滑块B套设于丝杆B的外壁，所述滑块B的一侧设有凸块；所述安装块B的另一侧设有锁孔，所述激光头移动装置的侧边设有与锁孔相匹配的导轨锁扣。打开导轨锁扣，激光头移动装置可以自由移动；锁紧，激光头移动装置无法移动，避免了在焊接过程中产生偏移。
[0012]优选的，所述机架靠近平板焊接磁吸平台的一侧设有折叠平板，所述折叠平板与机架铰链连接。设置折叠平板方便放置第二块需要焊接的平板，降下折叠平板为了更方便操作焦点轨迹与平板边缘的重合。
[0013]优选的，所述传送装置包括若干橡胶辊，所述平板焊接磁吸平台设置于传送装置的一侧，所述圆筒焊接磁吸平台设置于传动装置尾部其中两根橡胶辊之间；所述圆筒焊接磁吸平台低于平板焊接磁吸平台。通过橡胶辊转动实现平板的移动，装有多个橡胶辊，使得焊接后的整个平板平移顺畅。
[0014]优选的，所述平板焊接磁吸平台的一侧设有卷膜辊。为防止平板在焊接、平移过程中损坏、污染，设计卷膜辊，卷膜辊上卷膜，平板移动的过程中膜跟着移动附在平板表面，进行保护。
[0015]优选的，所述激光器电连接水冷装置；所述激光器通过光纤连接激光头；所述激光头移动装置的一侧设有激光头平移导轨，焦距对焦升降装置通过激光头平移导轨与激光头移动装置形成滑动连接；所述机架内设有激光头平移控制盒，用于控制激光头平移导轨在焊缝方向平移。水冷装置起到给激光器降温作用，激光器工作时，需要同时开启，激光器工作时会产生大量的热量，需经过水循环处理的水来降温，防止激光器过热而停止工作。
[0016]第二方面，本专利技术提供一种平板和圆筒共用的激光焊接平台的使用方法，所述方法如下：
[0017]步骤S1：取合适大小的焊接专用白纸分别铺设于平板焊接磁吸平台与圆筒焊接磁吸平台上并固定；保持焊接平台干净；打开平台电源，调校焊接装置；量取需要焊接的平板的厚度，在激光器内设置焊接参数；平板的正面覆膜；
[0018]步骤S2：将第一块平板正面朝下、背面朝上放置于平台上；第一块平板的边缘位于平板焊接磁吸平台的中间位置；
[0019]步骤S3：将激光头平移至第一块平板的一端，通过激光显示器观察焦点是否在第一块平板边缘上，将第一块平板调整到合适位置后，将激光头平移至第一块平板的另一端，再次调整第一块平板边缘位置，多次操作，直至焦点移动轨迹与第一块平板边缘重合；
[0020]步骤S4：打开磁吸开关控制盒，用平板焊接磁吸平台将第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种平板和圆筒共用的激光焊接平台，其特征在于，包括机架(1)、激光器(17)、激光显示器(16)、磁吸开关控制盒(12)，所述机架(1)内设有传送装置，传送装置的首部设有平板焊接磁吸平台(2)，传送装置的尾部设有圆筒焊接磁吸平台(11)，所述传送装置用于传输平板；所述平板焊接磁吸平台(2)、圆筒焊接磁吸平台(11)均用于吸附平板；所述磁吸开关控制盒(12)安装于机架(1)，用于控制平板焊接磁吸平台(2)、圆筒焊接磁吸平台(11)的开与关以及吸附力的大小；所述圆筒焊接磁吸平台(11)下方设有圆筒焊接升降台(13)，圆筒焊接升降台(13)用于将焊接后的平板进行首尾拼接成圆筒状；所述机架(1)顶部滑动设有激光头移动装置(3)，激光头移动装置(3)与平板传输方向垂直，激光头移动装置(3)的一侧滑动设有焦距对焦升降装置(8)，焦距对焦升降装置(8)带动激光头(15)的上下移动；所述激光头(15)、激光显示器(16)、激光器(17)电连接。2.根据权利要求1所述的平板和圆筒共用的激光焊接平台，其特征在于，所述圆筒焊接升降台(13)包括N个支撑装置、升降台控制盒(14)，N≥3；圆筒焊接升降台(13)与升降台控制盒(14)电连接，升降台控制盒(14)用于控制圆筒焊接升降台(13)上升或下降；所述支撑装置包括两侧的支撑杆和位于两侧支撑杆之间的圆柱；N个支撑装置依次排列成圆弧状。3.根据权利要求1所述的平板和圆筒共用的激光焊接平台，其特征在于，所述机架(1)的顶部设有激光头移动导轨(4)，所述激光头移动装置(3)的底部通过激光头移动导轨(4)与机架(1)形成滑动连接；所述机架(1)内设有激光头移动导轨速度控制盒(5)，用于控制激光头移动装置(3)的行进速度。4.根据权利要求1所述的平板和圆筒共用的激光焊接平台，其特征在于，所述焦距对焦升降装置(8)包括安装块A(8
‑
1)、电机(8
‑
2)、丝杆A(8
‑
3)、滑块A(8
‑
4)、对焦升降装置控制盒(9)，所述安装块A(8
‑
1)滑动连接激光头移动装置(3)，所述电机(8
‑
2)的输出端连接丝杆A(8
‑
3)，所述丝杆A(8
‑
3)转动设置于安装块A(8
‑
1)内，所述滑块A(8
‑
4)套设于丝杆A(8
‑
3)外壁，所述滑块A(8
‑
4)远离激光头移动装置(3)的一侧连接激光头(15)；所述对焦升降装置控制盒(9)设置于机架(1)，用于控制电机(8
‑
2)正反转，带动丝杆A(8
‑
3)正反转，使滑块A(8
‑
4)上升或下降。5.根据权利要求1所述的平板和圆筒共用的激光焊接平台，其特征在于，所述机架(1)的两侧分别设有微调装置(23)，所述微调装置(23)包括安装块B(23
‑
1)、丝杆B(23
‑
2)、滑块B(23
‑
3)，所述安装块B(23
‑
1)的一侧设置于机架(1)侧边；所述丝杆B(23
‑
2)转动设置于安装块B(23
‑
1)内；所述滑块B(23
‑
3)套设于丝杆B(23
‑
1)的外壁，所述滑块B(23
‑
3)的一侧设有凸块(23
‑3‑
1)；所述安装块B(23
‑
1)的另一侧设有锁孔，所述激光头移动装置(3)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德荣，姚伟琪，荆诚，朱昊枢，
申请(专利权)人：苏州苏大维格科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：