一种电路板元器件锡焊的工装治具制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板元器件锡焊的工装治具，涉及电路板元器件锡焊用具技术领域，包括底板、设于底板顶部的立柜和安装在立柜内顶面上的自动式锡焊枪，承托座槽口内设有承托板，立柜的底面开设有集烟槽，底板底面中部开设有抽风槽，抽风槽内部安装有抽风机；承托座内部开设有集烟腔，净化环腔内部设有分流机构；本发明专利技术通过承托板与分流机构和承托座的配合，便于在对电路板进行锡焊操作的过程中所产生的烟气进行抽吸收集，并能够将收集的烟气在排放的过程中进行干式净化和湿式净化处理，能够通过分流机构反向启动对锡焊好的电路板进行风冷操作，以便于快速降低电路板上锡焊点的温度，提高焊垫的定型速度和效果。提高焊垫的定型速度和效果。提高焊垫的定型速度和效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板元器件锡焊的工装治具


[0001]本专利技术涉及电路板元器件锡焊用具
，尤其涉及一种电路板元器件锡焊的工装治具。

技术介绍

[0002]锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。因焊料常为锡基合金，故名锡焊。常用烙铁作加热工具，其广泛用于电子工业中；现有技术中可参考的授权公告号为CN201821362934.X的中国专利，其公开了一种电路板元器件安装用点锡装置，包括焊锡供电装置，所述焊锡供电装置正面中央设置有控制旋钮，且控制旋钮左侧的焊锡供电装置壁面上垂直等距设置有若干组的温度指示灯，所述控制旋钮右侧的焊锡供电装置壁面上设置有电源开关，且焊锡供电装置顶部设置有抽气泵，所述焊锡供电装置顶部左右对称设置有出气管接头和进气管接头；但是上述中的现有技术方案存在以下缺陷：其装置虽然设置有抽气泵对点锡过程所产生的烟气进行吸收，但是其并没有设置过滤结构，而是通过连接排气管进行排除，其虽然对操作人员会起到一定的保护作用，但是其烟气还是会被排放到外界，从而依旧会对自然环境造成污染；同时无法对锡焊后的电路板进行冷却，使其焊点进行快速冷却定型；因此，需对上述问题进行改进处理。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电路板元器件锡焊的工装治具。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种电路板元器件锡焊的工装治具，包括底板、设于底板顶部的立柜和安装在立柜内顶面上的自动式锡焊枪，所述立柜的前端上部设有用于自动式锡焊枪操控的控制面板，所述立柜的前端面下部开设有操作口，所述操作口中的立柜内底面上安装有承托座，所述承托座槽口内的中部纵向滑动设有用于电路板放置的承托板，所述承托板的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内底面中部开设有落渣槽；所述立柜的底面开设有集烟槽，所述底板的顶面水平设有密封圈，所述底板底面中部开设有抽风槽，所述抽风槽内部安装有抽风机；所述承托座内部开设有集烟腔，所述集烟腔的底面开口处密封安装有底封板，所述底封板的顶部两侧均设有集渣盒，所述承托座槽口两侧内壁的上部均等距开设有多个吸气口；所述底板内部的外圈开设有净化环腔，所述净化环腔内部设有用于烟气过滤的分流机构。
[0005]优选地，所述底封板的底面四角均竖向贯穿设有定位管，所述定位管的底端均密封贯穿进集烟槽内部，且所述集烟槽的内壁周侧等距开设有多个倒L型的吸气孔道。
[0006]优选地，所述集渣盒的槽口朝上，且内端为开口状，所述集渣盒的内端竖向设有倒L型的支撑板，所述支撑板的下部板面上开设有过气口；所述支撑板的顶部与集烟腔的内壁抵接；所述集渣盒的槽口内竖置有过滤网框，所述过滤网框的顶部与集烟腔的内壁抵接。
[0007]优选地，所述分流机构包括水平设于净化环腔底部内的分流框管、等距连通设于分流框管顶部的多根吸气管和等距开设在净化环腔内部上部的多个导气口，所述吸气管的顶端均密封贯穿进吸气孔道的底部开口内；所述导气口的内端朝上倾斜，并与抽风槽连通；所述分流框管的顶部外侧等距连通设有多个出气嘴；所述净化环腔内部灌注有净化液，且净化环腔内部的净化液液位高度低于导气口的外端高度。
[0008]优选地，所述承托板的两端均纵向固接有梯形的稳定条，所述承托座的两侧内壁上均凹陷有与稳定条配合的稳定条槽；所述承托板放置槽底面上等距设有多个抗滑凸块。
[0009]优选地，所述承托板的放置槽内部纵向滑动设有用于电路板限位的抵接板，所述抵接板的两侧面均设有滑块，所述放置槽两侧的内壁上均纵向开设有与滑块配合的滑槽。
[0010]优选地，所述承托板的前端面设有U型把手，且所述承托板的底面后端竖向设有刮板，所述刮板的顶面两侧均竖向设有伸缩端顶部与承托板固接的弹簧伸缩杆，所述刮板的底部与承托座内底面抵接。
[0011]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过承托板与分流机构和承托座的配合，便于在对电路板进行锡焊操作的过程中所产生的烟气进行抽吸收集，并能够将收集的烟气在排放的过程中进行干式净化和湿式净化处理，避免所排出的锡焊烟气对空气造成污染，同时在对于电路板锡焊结束后，还能够通过分流机构反向启动对锡焊好的电路板进行风冷操作，以便于快速降低电路板上锡焊点的温度，提高焊垫的定型速度和效果。
附图说明
[0012]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术的整体结构示意图；图2为本专利技术的底板与立柜结构剖视图；图3为本专利技术的承托座结构剖视图；图4为本专利技术的承托座与承托板立体结构示意图；图5为本专利技术的底板仰视结构示意图。
[0013]图中序号：1、底板；2、立柜；3、自动式锡焊枪；4、控制面板；5、承托座；6、承托板；7、底封板；8、密封圈；9、抽风机；10、分流框管；11、吸气管；12、吸气孔道；13、导气口；14、集渣盒；15、支撑板；16、过滤网框；17、抵接板；18、抗滑凸块；19、定位管；20、集烟腔；21、刮板；22、弹簧伸缩杆。
具体实施方式
[0014]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0015]实施例：参见图1至图5，一种电路板元器件锡焊的工装治具，包括底板1、设于底板1顶部的立柜2和安装在立柜2内顶面上的自动式锡焊枪3，立柜2的前端上部设有用于自动式锡焊枪3操控的控制面板4，立柜2的前端面下部开设有操作口，操作口中的立柜2内底面上安装有承托座5，承托座5槽口内的中部纵向滑动设有用于电路板放置的承托板6，承托板6的顶部开设有放置槽，放置槽的内底面中部开设有落渣槽；立柜2的底面开设有集烟槽，底
板1的顶面水平设有密封圈8，底板1底面中部开设有抽风槽，抽风槽内部安装有抽风机9；承托座5内部开设有集烟腔20，集烟腔20的底面开口处密封安装有底封板7，底封板7的顶部两侧均设有集渣盒14，承托座5槽口两侧内壁的上部均等距开设有多个吸气口；底板1内部的外圈开设有净化环腔，净化环腔内部设有用于烟气过滤的分流机构；通过承托板6与分流机构和承托座5的配合，便于在对电路板进行锡焊操作的过程中所产生的烟气进行抽吸收集，并能够将收集的烟气在排放的过程中进行干式净化和湿式净化处理，避免所排出的锡焊烟气对空气造成污染，同时在对于电路板锡焊结束后，还能够通过分流机构反向启动对锡焊好的电路板进行风冷操作，以便于快速降低电路板上锡焊点的温度，提高焊垫的定型速度和效果。
[0016]在本专利技术中，底封板7的底面四角均竖向贯穿设有定位管19，定位管19的底端均密封贯穿进集烟槽内部，且集烟槽的内壁周侧等距开设有多个倒L型的吸气孔道12；集渣盒14的槽口朝上，且内端为开口状，集渣盒14的内端竖向设有倒L型的支撑板15，支撑板15的下部板面上开设有过气口；支撑板15的顶部与集烟腔20的内壁抵接；集渣盒14的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板元器件锡焊的工装治具，包括底板（1）、设于底板（1）顶部的立柜（2）和安装在立柜（2）内顶面上的自动式锡焊枪（3），其特征在于：所述立柜（2）的前端上部设有用于自动式锡焊枪（3）操控的控制面板（4），所述立柜（2）的前端面下部开设有操作口，所述操作口中的立柜（2）内底面上安装有承托座（5），所述承托座（5）槽口内的中部纵向滑动设有用于电路板放置的承托板（6），所述承托板（6）的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内底面中部开设有落渣槽；所述立柜（2）的底面开设有集烟槽，所述底板（1）的顶面水平设有密封圈（8），所述底板（1）底面中部开设有抽风槽，所述抽风槽内部安装有抽风机（9）；所述承托座（5）内部开设有集烟腔（20），所述集烟腔（20）的底面开口处密封安装有底封板（7），所述底封板（7）的顶部两侧均设有集渣盒（14），所述承托座（5）槽口两侧内壁的上部均等距开设有多个吸气口；所述底板（1）内部的外圈开设有净化环腔，所述净化环腔内部设有用于烟气过滤的分流机构。2.根据权利要求1所述的一种电路板元器件锡焊的工装治具，其特征在于：所述底封板（7）的底面四角均竖向贯穿设有定位管（19），所述定位管（19）的底端均密封贯穿进集烟槽内部，且所述集烟槽的内壁周侧等距开设有多个倒L型的吸气孔道（12）。3.根据权利要求1所述的一种电路板元器件锡焊的工装治具，其特征在于：所述集渣盒（14）的槽口朝上，且内端为开口状，所述集渣盒（14）的内端竖向设有倒L型的支撑板（15），所述支撑板（15）的下部板面上开设有过气口；所述支撑板（15）的顶部与集烟腔（20）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：余秋霞，廖诗华，
申请(专利权)人：西安感崆电子信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：