一种薄板FCB焊接方法技术

本发明专利技术提供了一种薄板FCB焊接方法，包括：将待焊接板材进行预处理后，进行定位焊接；在待焊接板材拼板完成后，确使定位焊及待焊接板材平整度满足要求；在铜板上铺设陶瓷衬垫，其中，所述陶瓷衬垫的上表面铺设有纤维布，所述陶瓷衬垫的下表面贴设有锡箔纸，并将锡箔纸的下方与铜板贴合设置；将待焊接板材移到FCB工位，并控制铜板上升，将焊缝与铺设的陶瓷衬垫方向对齐且平行位置；对待焊接板材以及铺设了陶瓷衬垫的铜板进行固定；调整焊丝在焊接时的相应参数及位置，进行焊接。其能够控制背面焊缝的余高高度、平整度等，降低FCB焊薄板时产生的收缩应力，从而降低FCB焊在薄板焊接过程的横向裂纹的产生，实现FCB焊接薄板快捷高效质量稳定。量稳定。量稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种薄板FCB焊接方法


[0001]本专利技术涉及焊接
，特别是一种薄板FCB焊接方法。

技术介绍

[0002]FCB焊接具体为两面成型自动焊接，在进行FCB焊接时，其背面是采用铜板衬托焊剂使背面强制成形，铜板会使背面焊缝冷却速度加快，因此，背面焊缝凹凸不平会引发靠近铜板的焊缝先冷却，余高低的焊缝后冷却。先冷却的焊缝产生收缩应力，如果后冷却的焊缝仍然处于脆性温度区不足以抵抗收缩应力，则可能发生开裂，导致产生横向裂纹。
[0003]FCB焊接薄板时，因板材较薄容易变形，导致无法较好的控制背面焊缝的余高高度，焊接过程中因变形导致背面焊缝余高不均匀，高低差较多，同时，焊缝余高越不均匀产生的收缩应力越大，余高内横向裂纹的数量越多。

技术实现思路

[0004]有鉴于现有技术中存在的上述问题，本专利技术实施例提供一种薄板FCB焊接方法，通过研究FCB焊接薄板的工艺，能够实现FCB薄板焊接中，控制背面焊缝的余高高度、平整度等，降低FCB焊薄板时产生的收缩应力，从而降低FCB焊在薄板焊接过程的横向裂纹的产生，实现FCB焊接薄板快捷高效质量稳定。
[0005]本专利技术实施例提供一种薄板FCB焊接方法，包括：
[0006]将待焊接板材进行预处理后，进行定位焊接；
[0007]在待焊接板材拼板完成后，确使定位焊及待焊接板材平整度满足要求；
[0008]在铜板上铺设陶瓷衬垫，其中，所述陶瓷衬垫的上表面铺设有纤维布，所述陶瓷衬垫的下表面贴设有锡箔纸，并将锡箔纸的下方与铜板贴合设置；
[0009]将待焊接板材移到FCB工位，并控制铜板上升，将焊缝与铺设的陶瓷衬垫方向对齐且平行位置；
[0010]对待焊接板材以及铺设了陶瓷衬垫的铜板进行固定；
[0011]调整焊丝在焊接时的相应参数及位置，进行焊接。
[0012]在本专利技术的一些实施例中，在进行焊接时，背面采用陶瓷衬垫焊接参数调整具体如下：
[0013]待焊接板材厚度为8
‑
11mm；
[0014]焊丝L的直径为4.8mm，电流为920
‑
1100A，电压为35
‑
36V，焊丝行进速度为84
‑
92cm/min；
[0015]焊丝T1采用直径4.8mm，电流为820
‑
920A，电压为44
‑
45V，焊丝行进速度为84
‑
92cm/min。
[0016]在本专利技术的一些实施例中，所述调整焊丝在焊接时的相应参数及位置，包括：
[0017]通过操作控制盘，调整焊丝L和焊丝T1的位置，焊丝与焊丝之间的间距、焊丝的倾角、焊丝伸出长度，使焊丝对正焊缝坡口的中心位置，以及更换导向轮使导向轮对正焊缝坡
口的中心位置。
[0018]在本专利技术的一些实施例中，所述对待焊接板材以及铺设了陶瓷衬垫的铜板进行固定，包括：
[0019]通过对电磁吸铁通电，使电磁铁与待焊接板材的反面吸合；
[0020]开启压缩空气向气囊通气，对铺设了陶瓷衬垫的铜板进行推抵固定；
[0021]在待焊接板材上使用压铁，通过电磁铁、气囊以及压铁对待焊接板材以及铺设了陶瓷衬垫的铜板进行固定。
[0022]在本专利技术的一些实施例中，所述陶瓷衬垫呈长条状设置，且在其上表面沿其长度方向开设有设定宽度的开槽。
[0023]在本专利技术的一些实施例中，所述陶瓷衬垫的宽度尺寸为50mm，高度尺寸为10mm；
[0024]所述开槽的底面呈弧形设置，且所述开槽的宽度尺寸为10mm，槽的深度尺寸为0.5mm。
[0025]在本专利技术的一些实施例中，所述锡箔纸的下方通过双面胶与铜板贴合固定。
[0026]在本专利技术的一些实施例中，所述将待焊接板材进行预处理后，进行定位焊接，包括：
[0027]将待焊接板材的割渣、坡口面打磨光顺，检测板边平直度、坡口角度、钝边高度是否满足要求；
[0028]若均满足要求，则进行定位焊接，具体地，由焊缝终端或中间向两端进行装焊，定位焊的长度不小于50mm,两定位焊间距约为500mm。
[0029]与现有技术相比，本专利技术实施例提供的薄板FCB焊接方法的有益效果在于：其通过研究FCB焊接薄板的工艺，能够实现FCB薄板焊接中，控制背面焊缝的余高高度、平整度等，降低FCB焊薄板时产生的收缩应力，从而降低FCB焊在薄板焊接过程的横向裂纹的产生，实现FCB焊接薄板快捷高效质量稳定，具体地，通过使用熔点较高的陶瓷衬垫，在FCB焊接过程中，能更好的控制背面焊缝余高，减少背面焊缝余高过高导致横向裂纹产生；克服了背面焊剂熔点较低，薄板焊接过程无法更好的控制背面焊缝余高，容易出现横向裂纹及焊穿损坏铜板等问题，降低了对背面焊缝的返修工作及焊穿损坏铜板情况。适用于薄板客滚船、汽车运输船，在使用FCB焊接时，降低了对背面焊缝的返修成本，施工效率较高，提高公司生产效率，提高公司自动化焊接程度，加快公司自动化、智能化进程。
附图说明
[0030]图1为本专利技术实施例提供的薄板FCB焊接方法中定位焊接的装配示意图；
[0031]图2为本专利技术实施例提供的薄板FCB焊接方法中的定位焊接的示意图；
[0032]图3为本专利技术实施例提供的薄板FCB焊接方法中的陶瓷衬垫整体结构示意图；
[0033]图4为本专利技术实施例提供的薄板FCB焊接方法中的陶瓷衬垫的示意图；
[0034]图5为本专利技术实施例提供的薄板FCB焊接方法中的铺设陶瓷衬垫的示意图；
[0035]图6为本专利技术实施例提供的薄板FCB焊接方法中的压铁的示意图；
[0036]图7为本专利技术实施例提供的薄板FCB焊接方法中的压铁布置的示意图；
[0037]图8为本专利技术实施例提供的薄板FCB焊接方法中的待焊接板材、陶瓷衬垫和铜板的布置示意图；
[0038]图9为本专利技术实施例提供的薄板FCB焊接方法中焊接布置示意图。
[0039]附图标记
[0040]1、待焊接板材；2、定位焊接点；3、坡口；4、陶瓷衬垫；5、纤维布；6、锡箔纸；7、双面胶；8、开槽；9、铜板；10、电磁铁；11、压铁；12、焊丝；13、表面焊剂；14、气囊；15、焊丝L；16、焊丝T1；17、感应器；18、导向轮；19、焊缝。
具体实施方式
[0041]为使本领域技术人员更好的理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作详细说明。
[0042]此处参考附图描述本申请的各种方案以及特征。
[0043]通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本申请的这些和其它特性将会变得显而易见。
[0044]还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本申请进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本申请的很多其它等效形式，它们具有如权利要求所述的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。
[0045]当结合附图时，鉴于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄板FCB焊接方法，其特征在于，包括：将待焊接板材进行预处理后，进行定位焊接；在待焊接板材拼板完成后，确使定位焊及待焊接板材平整度满足要求；在铜板上铺设陶瓷衬垫，其中，所述陶瓷衬垫的上表面铺设有纤维布，所述陶瓷衬垫的下表面贴设有锡箔纸，并将锡箔纸的下方与铜板贴合设置；将待焊接板材移到FCB工位，并控制铜板上升，将焊缝与铺设的陶瓷衬垫方向对齐且平行位置；对待焊接板材以及铺设了陶瓷衬垫的铜板进行固定；调整焊丝在焊接时的相应参数及位置，进行焊接。2.根据权利要求1所述的薄板FCB焊接方法，其特征在于，在进行焊接时，背面采用陶瓷衬垫焊接参数调整具体如下：待焊接板材厚度为8
‑
11mm；焊丝L的直径为4.8mm，电流为920
‑
1100A，电压为35
‑
36V，焊丝行进速度为84
‑
92cm/min；焊丝T1采用直径4.8mm，电流为820
‑
920A，电压为44
‑
45V，焊丝行进速度为84
‑
92cm/min。3.根据权利要求2所述的薄板FCB焊接方法，其特征在于，所述调整焊丝在焊接时的相应参数及位置，包括：通过操作控制盘，调整焊丝L和焊丝T1的位置，焊丝与焊丝之间的间距、焊丝的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李豹，马金军，刘宝辉，严汉光，王智国，
申请(专利权)人：广船国际有限公司，
类型：发明
国别省市：