一种数控机床的加工精度标定方法技术

本发明专利技术涉及数控机床测量技术领域，尤其涉及一种数控机床的加工精度标定方法。数控机床的加工精度标定方法包括如下步骤，制备X向标定块和Y向标定块，并分别测量X向标定块和Y向标定块的标定尺寸；X向标定块沿X向安装于数控机床的治具上，Y向标定块沿Y向安装于治具上；数控机床测量X向标定块的X向测量尺寸和Y向标定块的Y向测量尺寸，并根据X向测量尺寸和Y向测量尺寸分别与对应的标定尺寸进行对比，以标定数控机床的X向加工精度和Y向加工精度，从而实现了自动标定数控机床的加工精度，无需人工进行测量和调机操作，简化了标定步骤，提高了标定效率，同时节约了待加工的工件原料，降低了成本。了成本。了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种数控机床的加工精度标定方法


[0001]本专利技术涉及数控机床测量
，尤其涉及一种数控机床的加工精度标定方法。

技术介绍

[0002]随着对3C电子产品的质量要求越来越高，对于3C电子产品的外壳及内腔基本都采用数控机床加工成型，这就要求数控机床的加工精度必须能满足产品的生产要求。
[0003]目前，在工件加工前需要人工对数控机床进行加工精度标定，以便数控机床能够在加工过程中调用补偿程序对工件进行X向和/或Y向的补偿加工。现有的加工精度标定方法通常是将加工后的工件进行X向和Y向的尺寸测量，若不满足生产要求，则需要操作人员对数控机床进行手动调机，然后重复上述的加工、测量与调机操作，直至加工后的工件合格为止，并完成数控机床的加工精度标定。现有的加工精度标定过程需要重复进行工件的加工、测量及手动调机操作，不仅浪费待加工的工件等原料，而且整个加工精度标定的效率低下，影响了数控机床的加工效率。
[0004]因此，亟需一种数控机床的加工精度标定方法来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种数控机床的加工精度标定方法，以自动标定数控机床的加工精度，提高标定效率，同时节约待加工的工件原料。
[0006]为达此目的，本专利技术所采用的技术方案是：
[0007]一种数控机床的加工精度标定方法，包括：
[0008]制备X向标定块和Y向标定块，并分别测量所述X向标定块和所述Y向标定块的标定尺寸；
[0009]所述X向标定块沿X向安装于数控机床的治具上，所述Y向标定块沿Y向安装于所述治具上；
[0010]所述数控机床测量所述X向标定块的X向测量尺寸和所述Y向标定块的Y向测量尺寸，并根据所述X向测量尺寸和所述Y向测量尺寸分别与对应的所述标定尺寸进行对比，以标定所述数控机床的X向加工精度和Y向加工精度。
[0011]作为优选方案，通过加工设备加工所述X向标定块和所述Y向标定块，且所述加工设备的加工精度高于所述数控机床的加工精度。
[0012]作为优选方案，检测所述X向标定块和所述Y向标定块两个标定块的平面度和平行度，并判断所述标定块的平面度和平行度是否均小于或等于0.02mm；
[0013]若是，则判定对应的所述标定块质量合格；
[0014]若否，则判定对应的所述标定块质量不合格。
[0015]作为优选方案，测量质量合格的所述X向标定块和所述Y向标定块的尺寸，分别在所述X向标定块沿所述X向打标尺寸线，且在所述Y向标定块沿所述Y向打标尺寸线。
[0016]作为优选方案，通过三坐标测量仪分别测量所述X向标定块和所述Y向标定块的尺寸，通过打标机分别在所述X向标定块和所述Y向标定块打标尺寸线。
[0017]作为优选方案，所述数控机床根据X向加工精度和Y向加工精度调用补偿程序，以对待加工的工件进行所述X向的补偿加工和所述Y向的补偿加工。
[0018]作为优选方案，测量加工后的所述工件的X向尺寸和Y向尺寸是否均满足加工精度；若所述X向尺寸和/或所述Y向尺寸不满足加工精度，则重新标定所述数控机床的X向加工精度和Y向加工精度。
[0019]作为优选方案，将所述X向标定块安装于所述治具上沿所述Y向的一个非加工侧面上，所述Y向标定块安装于所述治具上沿所述X向的一个非加工侧面上。
[0020]作为优选方案，所述数控机床通过内置的探针分别测量所述X向标定块的X向测量尺寸和所述Y向标定块的Y向测量尺寸。
[0021]作为优选方案，在更换待加工的工件之前，重新制备并更换所述X向标定块和所述Y向标定块，且所述X向标定块和所述Y向标定块的材质均与更换后的待加工的所述工件的材质相同，并重新标定所述数控机床的X向加工精度和Y向加工精度。
[0022]本专利技术的有益效果为：
[0023]本专利技术提出的数控机床的加工精度标定方法，首先制备X向标定块和Y向标定块两个标定块，并测量两个标定块的标定尺寸。然后将X向标定块沿X向安装于数控机床的治具上，Y向标定块沿Y向安装于治具上，使得数控机床能够测量X向标定块的X向测量尺寸和Y向标定块的Y向测量尺寸，并根据X向测量尺寸和Y向测量尺寸分别与对应的标定尺寸进行对比，以标定数控机床的X向加工精度和Y向加工精度，从而实现了自动标定数控机床的加工精度，无需人工进行测量和调机操作，极大地减少了标定的工作量，简化了标定步骤，提高了标定效率，同时在标定过程中无需消耗待加工的工件，节约了待加工的工件原料，降低了成本。
附图说明
[0024]图1是本专利技术实施例提供的安装有X向标定块和Y向标定块的治具的结构示意图；
[0025]图2是本专利技术实施例提供的数控机床的加工精度标定方法的主要流程图；
[0026]图3是本专利技术实施例提供的X向标定块和Y向标定块的制备方法的流程图。
[0027]图中部件名称和标号如下：
[0028]1、X向标定块；2、Y向标定块；3、治具。
具体实施方式
[0029]为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部。
[0030]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连
通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0031]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0032]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0033]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。
[0034]目前，加工精度标定方法通常是将加工后的工件进行X向和Y向的尺寸测量，若不满足生产要求，则需要操作人员对数控机床进行手动调机，然后重复上述的加工、测量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数控机床的加工精度标定方法，其特征在于，包括：制备X向标定块(1)和Y向标定块(2)，并分别测量所述X向标定块(1)和所述Y向标定块(2)的标定尺寸；所述X向标定块(1)沿X向安装于数控机床的治具(3)上，所述Y向标定块(2)沿Y向安装于所述治具(3)上；所述数控机床测量所述X向标定块(1)的X向测量尺寸和所述Y向标定块(2)的Y向测量尺寸，并根据所述X向测量尺寸和所述Y向测量尺寸分别与对应的所述标定尺寸进行对比，以标定所述数控机床的X向加工精度和Y向加工精度。2.根据权利要求1所述的数控机床的加工精度标定方法，其特征在于，通过加工设备加工所述X向标定块(1)和所述Y向标定块(2)，且所述加工设备的加工精度高于所述数控机床的加工精度。3.根据权利要求2所述的数控机床的加工精度标定方法，其特征在于，检测所述X向标定块(1)和所述Y向标定块(2)两个标定块的平面度和平行度，并判断所述标定块的平面度和平行度是否均小于或等于0.02mm；若是，则判定对应的所述标定块质量合格；若否，则判定对应的所述标定块质量不合格。4.根据权利要求3所述的数控机床的加工精度标定方法，其特征在于，测量质量合格的所述X向标定块(1)和所述Y向标定块(2)的尺寸，分别在所述X向标定块(1)沿所述X向打标尺寸线，且在所述Y向标定块(2)沿所述Y向打标尺寸线。5.根据权利要求4所述的数控机床的加工精度标定方法，其特征在于，通过三坐标测量仪分别测量所...

【专利技术属性】
技术研发人员：明安金，赖登辉，沈超，师金诚，薛海峰，王建宏，
申请(专利权)人：立铠精密科技盐城有限公司，
类型：发明
国别省市：