一种计算机显卡散热器制造技术

本实用新型专利技术涉及显卡散热技术领域，具体是一种计算机显卡散热器，包括：导热座，所述导热座两个相离的侧壁均设置有多个导热组件；壳体，所述壳体设置在导热座上放处；散热组件，所述散热组件设置在壳体内，且散热组件和导热组件连接；凹槽，所述凹槽开设在导热座顶部；盒体，所述盒体设置在凹槽内，所述盒体内填充有氟化液，本实用新型专利技术能够当显卡处于高负荷状态时，短时间内会产生较多的热量，此时，导热座温度快速上升，使得盒体中的氟化液气化，带走大量的热量，以弥补风冷形式的散热效率，通过与散热组件连接的冷凝组件，使得气化后的氟化液快速凝结，落回凹槽中，实现热量的快速传递。实现热量的快速传递。实现热量的快速传递。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机显卡散热器


[0001]本技术涉及显卡散热
，具体是一种计算机显卡散热器。

技术介绍

[0002]显卡能将计算机系统需要的显示信息进行转换，并驱动显示器，向显示器提供逐行或隔行扫描信号，控制显示器的正确显示，显卡在工作过程中，其内部的各处电子器件均会产生热量，尤其是显卡上的处理芯片，会在短时间内产生较大的热量。
[0003]现有技术中，显卡的散热技术包括风冷和水冷，风冷是指采用风扇是显卡附近的气流流速增加，带走更多的热量，该种散热方式的散热效率较为稳定，但是在短时间内无法带走较多的热量，容易导致显卡在高负荷工作时过热，水冷方式采用循环的冷却液，并且对冷却液进行持续降温，该种降温方式需要较多设备的辅助，导致计算机整体的体积较大。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种计算机显卡散热器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]本技术的技术方案是：一种计算机显卡散热器，包括：
[0006]导热座，所述导热座两个相离的侧壁均设置有多个导热组件；
[0007]壳体，所述壳体设置在导热座上放处；
[0008]散热组件，所述散热组件设置在壳体内，且散热组件和导热组件连接；
[0009]凹槽，所述凹槽开设在导热座顶部；
[0010]盒体，所述盒体设置在凹槽内，所述盒体内填充有氟化液；
[0011]冷凝组件，所述冷凝组件设置在盒体内侧壁顶部，且冷凝组件和散热组件连接。
[0012]优选的，所述导热组件包括：
[0013]第一铜管，所述第一铜管一端和导热座固定，所述第一铜管另一端贯穿壳体。
[0014]优选的，所述散热组件包括：
[0015]散热鳍片，所述散热鳍片设置在壳体内侧壁上；
[0016]多个第四铜管，多个所述第四铜管等距离设置在壳体的两个内侧壁上，且多个第四铜管均贯穿散热鳍片，多个所述第四铜管和多个第一铜管一对一的固定连接。
[0017]优选的，还包括：
[0018]圆孔，所述圆孔开设而在壳体顶部；
[0019]支架，所述支架设置在壳体内侧壁上，所述支架顶部靠近圆孔处设置有风扇。
[0020]优选的，所述冷凝组件包括：
[0021]导热鳍片，所述导热鳍片设置在盒体内侧壁上；
[0022]多个第三铜管，多个所述第三铜管均设置在盒体内侧壁壁上，且多个第三铜管均贯穿导热鳍片，每个所述第三铜管两端均固定有第二铜管，且第二铜管和散热鳍片固定，且第二铜管均设置在靠近风扇处。
[0023]优选的，所述导热座侧壁均设置有固定块。
[0024]本技术通过改进在此提供一种计算机显卡散热器，与现有技术相比，具有如下改进及优点：
[0025]本技术通过设置的盒体、冷凝组件、氟化液和散热组件，可以实现在使用过程中，通过散热组件和导热组件，以风冷的形式对导热座持续降温，进而保证显卡的正常工作，当显卡处于高负荷状态时，短时间内会产生较多的热量，此时，导热座温度快速上升，使得盒体中的氟化液气化，带走大量的热量，以弥补风冷形式的散热效率，通过与散热组件连接的冷凝组件，使得气化后的氟化液快速凝结，落回凹槽中，实现热量的快速传递。
附图说明
[0026]下面结合附图和实施例对本技术作进一步解释：
[0027]图1是本技术的立体结构示意图；
[0028]图2是本技术的导热座和第一铜管结构示意图；
[0029]图3是本技术的正视结构示意图；
[0030]图4是本技术的盒体部分剖视结构示意图；
[0031]图5是本技术的盒体和导热座爆炸结构示意图。
[0032]附图标记说明：
[0033]1、导热座；2、第一铜管；3、壳体；4、风扇；5、支架；6、散热鳍片；7、盒体；8、第二铜管；9、第三铜管；10、导热鳍片；11、凹槽；12、固定块；13、圆孔；14、第四铜管。
具体实施方式
[0034]下面对本技术进行详细说明，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0035]本技术通过改进在此提供一种计算机显卡散热器，本技术的技术方案是：
[0036]如图1
‑
图5所示，一种计算机显卡散热器，包括：
[0037]导热座1，导热座1两个相离的侧壁均设置有多个导热组件；
[0038]壳体3，壳体3设置在导热座1上放处；
[0039]散热组件，散热组件设置在壳体3内，且散热组件和导热组件连接；
[0040]凹槽11，凹槽11开设在导热座1顶部；
[0041]盒体7，盒体7设置在凹槽11内，盒体7内填充有氟化液；
[0042]冷凝组件，冷凝组件设置在盒体7内侧壁顶部，且冷凝组件和散热组件连接。
[0043]氟化液应选用3M公司，型号为HFE
‑
7100的氟化液，该氟化液的沸点为61摄氏度，在使用过程中，当导热座1温度高于61摄氏度后，氟化液气化，接着被凝结组件液化，增加导热座1和散热组件之间的换热效率，进而提高散热效率。
[0044]进一步的，导热组件包括：
[0045]第一铜管2，第一铜管2一端和导热座1固定，第一铜管2另一端贯穿壳体3；
[0046]散热组件包括：
[0047]散热鳍片6，散热鳍片6设置在壳体3内侧壁上；
[0048]多个第四铜管14，多个第四铜管14等距离设置在壳体3的两个内侧壁上，且多个第四铜管14均贯穿散热鳍片6，多个第四铜管14和多个第一铜管2一对一的固定连接。
[0049]通过第一铜管2和第四铜管14，将导热座1的热量传递至散热鳍片6中。
[0050]进一步的，还包括：
[0051]圆孔13，圆孔13开设而在壳体3顶部；
[0052]支架5，支架5设置在壳体3内侧壁上，支架5顶部靠近圆孔13处设置有风扇4。
[0053]风扇4工作时，引起的气流流经散热鳍片6的表面，通过气流带走导热座1处的热量，实现对显卡处理芯片的散热工作。
[0054]进一步的，冷凝组件包括：
[0055]导热鳍片10，导热鳍片10设置在盒体7内侧壁上；
[0056]多个第三铜管9，多个第三铜管9均设置在盒体7内侧壁壁上，且多个第三铜管9均贯穿导热鳍片10，每个第三铜管9两端均固定有第二铜管8，且第二铜管8和散热鳍片6固定，且第二铜管8均设置在靠近风扇4处。
[0057]风扇4工作时，靠近风扇4处的散热鳍片6温度较低，通过第二铜管8和第三铜管9，实现对导热鳍片10的降温，气化后的氟化液接触导热鳍片10后，快速凝结成液态，并且滴落至导热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机显卡散热器，其特征在于，包括：导热座(1)，所述导热座(1)两个相离的侧壁均设置有多个导热组件；壳体(3)，所述壳体(3)设置在导热座(1)上放处；散热组件，所述散热组件设置在壳体(3)内，且散热组件和导热组件连接；凹槽(11)，所述凹槽(11)开设在导热座(1)顶部；盒体(7)，所述盒体(7)设置在凹槽(11)内，所述盒体(7)内填充有氟化液；冷凝组件，所述冷凝组件设置在盒体(7)内侧壁顶部，且冷凝组件和散热组件连接。2.根据权利要求1所述的一种计算机显卡散热器，其特征在于，所述导热组件包括：第一铜管(2)，所述第一铜管(2)一端和导热座(1)固定，所述第一铜管(2)另一端贯穿壳体(3)。3.根据权利要求2所述的一种计算机显卡散热器，其特征在于，所述散热组件包括：散热鳍片(6)，所述散热鳍片(6)设置在壳体(3)内侧壁上；多个第四铜管(14)，多个所述第四铜管(14)等距离设置在壳体(3)的两个内侧壁上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：晏立，
申请(专利权)人：重庆迅景科技中心，
类型：新型
国别省市：