一种具有散热结构的封装体合金电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有散热结构的封装体合金电阻，包括：电阻主体、绝缘层、散热铝片、封装层，所述电阻主体的上表面设置有所述绝缘层，防止电阻主体与散热铝片进行电流导通，所述散热铝片设置于所述绝缘层上，所述封装层包覆于所述电阻主体和散热铝片的外周上。通过上述方式，本实用新型专利技术一种具有散热结构的封装体合金电阻，在合金电阻的主体上本体增设异形结构的散热铝片，有效防止封装体成型后表面开裂，保证了合金电阻的散热效果，提高了产品的良率和生产效率，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热结构的封装体合金电阻


[0001]本技术涉及合金电阻
，特别是涉及一种具有散热结构的封装体合金电阻。

技术介绍

[0002]合金电阻是采样电流（感测电阻）的首选元件之一，而随着科技的发展，合金电阻也被要求具备更高功率的性能。
[0003]但是，由于目前合金电阻在长时间使用下会产生大量的热量且散热速度过慢，从而导致了市场上合金电阻产品的使用上板温度较高，高温会直接影响合金电阻性能的正常发挥，影响后期使用，而且会缩短电阻的使用寿命。
[0004]在现有技术中，电阻常常采用矩形铜片等结构来增加散热效果，但是铜片的价格较贵，会增加生成成本，另外，组装在电阻上时，矩形铜片的边角容易出现开裂等问题，从而影响电阻的质量以及散热效果。

技术实现思路

[0005]本技术主要解决的技术问题是提供一种具有散热结构的封装体合金电阻，具有可靠性能高、结构简单、散热效果好等优点，同时在合金电阻的应用及普及上有着广泛的市场前景。
[0006]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：
[0007]提供一种具有散热结构的封装体合金电阻，其包括：电阻主体、绝缘层、散热铝片、封装层，所述电阻主体的上表面设置有所述绝缘层，所述散热铝片设置于所述绝缘层上，所述封装层包覆于所述电阻主体和散热铝片的外周上，
[0008]所述散热铝片包括散热主体、阻断间隙，两个所述散热主体相对设置于所述电阻主体的上表面，且两个散热主体之间设置有所述阻断间隙，防止散热铝片开裂，
[0009]所述散热主体包括主体部、第一延伸部、第二延伸部和避让口，所述第一延伸部设置于所述主体部的内侧，所述第二延伸部设置于所述主体部的外侧，且所述主体部、所述第一延伸部和所述第二延伸部为一体式结构，所述第一延伸部的宽度大于主体部的宽度，所述第二延伸部的宽度大于所述第一延伸部的宽度，使得第一延伸部、第二延伸部和主体部的端部各围绕形成一个向内凹进的所述避让口，以便注塑进胶、防止开裂。
[0010]在本技术一个较佳实施例中，所述阻断间隙的宽度为0.3
‑
0.5mm。
[0011]在本技术一个较佳实施例中，所述主体部的宽度为1.7mm。
[0012]在本技术一个较佳实施例中，所述散热主体的厚度为0.15mm。
[0013]在本技术一个较佳实施例中，所述主体部与第一延伸部和第二延伸部的连接处设置有弧形倒角，所述第一延伸部的四周设置有弧形倒角，所述第二延伸部的内侧的两端也设置有弧形倒角，以防开裂。
[0014]在本技术一个较佳实施例中，所述第一延伸部、第二延伸部以及主体部的前
端组合形成第一避让口，所述第一延伸部、第二延伸部以及主体部的后端组合形成第二避让口。
[0015]本技术的有益效果是：在合金电阻的主体上本体增设异形结构的散热铝片，有效防止封装体成型后表面开裂，保证了合金电阻的散热效果，提高了产品的良率和生产效率，降低生产成本。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0017]图1是本技术的一种具有散热结构的封装体合金电阻一较佳实施例的结构示意图；
[0018]图2是本技术的一种具有散热结构的封装体合金电阻一较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0019]下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
‑
2，本技术实施例包括：
[0021]一种具有散热结构的封装体合金电阻，其结构包括：电阻主体1、绝缘层2、散热铝片3、封装层4，所述电阻主体的上表面设置有所述绝缘层，防止电阻主体与散热铝片进行电流导通，所述散热铝片设置于所述绝缘层上，所述封装层包覆于所述电阻主体和散热铝片的外周上。
[0022]其中，铝片的散热效果与铜片相当，但是其成本相对较低，可以降低生产成本。
[0023]所述散热铝片包括散热主体41、阻断间隙42，两个所述散热主体相对设置于所述电阻主体的上表面，且两个散热主体之间设置有所述阻断间隙，这样可以有效防止散热铝片在生产和组装时开裂，保证了散热效果，提高产品的良率和产能，也可以防止由于散热主体的端面与电阻主体的端面连接导通而影响阻值。
[0024]所述散热主体包括主体部411、第一延伸部412、第二延伸部413和避让口414，所述第一延伸部设置于所述主体部的内侧，所述第二延伸部设置于所述主体部的外侧，且所述主体部、所述第一延伸部和所述第二延伸部为一体式结构。所述第一延伸部的宽度大于主体部的宽度，所述第二延伸部的宽度大于所述第一延伸部的宽度，使得第一延伸部、第二延伸部和主体部的两端部各围绕形成一个向内凹进的所述避让口，所述避让口不仅方便注塑进胶，而且可以防止散热铝片开裂。
[0025]进一步优选的，所述阻断间隙的宽度为0.3
‑
0.5mm，也可以根据实际的生产需求进行实时的调整。
[0026]进一步优选的，所述主体部的宽度为1.7mm，尽可能多的覆盖电阻主体，以起到更好的散热作用。
[0027]进一步优选的，所述散热主体的厚度为0.15mm，以提高散热效果。
[0028]进一步优选的，所述主体部与第一延伸部和第二延伸部的连接处设置有弧形倒角，所述第一延伸部的四周设置有弧形倒角，所述第二延伸部的内侧的两端也设置有弧形倒角，这样可以进一步提高散热铝片的完整性，防止封装体表面开裂。
[0029]进一步优选的，所述散热铝片通过注塑成型的方式固定在电阻主体上。
[0030]本技术一种具有散热结构的封装体合金电阻的有益效果是：在合金电阻的主体上本体增设异形结构的散热铝片，有效防止封装体成型后表面开裂，保证了合金电阻的散热效果，提高了产品的良率和生产效率，降低生产成本。
[0031]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的封装体合金电阻，其特征在于，包括：电阻主体、绝缘层、散热铝片、封装层，所述电阻主体的上表面设置有所述绝缘层，所述散热铝片设置于所述绝缘层上，所述封装层包覆于所述电阻主体和散热铝片的外周上，所述散热铝片包括散热主体、阻断间隙，两个所述散热主体相对设置于所述电阻主体的上表面，且两个散热主体之间设置有所述阻断间隙，防止散热铝片开裂，所述散热主体包括主体部、第一延伸部、第二延伸部和避让口，所述第一延伸部设置于所述主体部的内侧，所述第二延伸部设置于所述主体部的外侧，且所述主体部、所述第一延伸部和所述第二延伸部为一体式结构，所述第一延伸部的宽度大于主体部的宽度，所述第二延伸部的宽度大于所述第一延伸部的宽度，使得第一延伸部、第二延伸部和主体部的端部各围绕形成一个向内凹进的所述避让口，以便注塑进胶、防止开裂。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊，马欢，
申请(专利权)人：元晖电子科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：