一种半导体制冷单元降温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种半导体制冷单元降温装置，包括进风壳体，进风壳体卡接有出风壳体，进风壳体靠近出风壳体的一侧固定连接有温度控制装置和半导体制冷芯片，温度控制装置连接有半导体制冷芯片，半导体制冷芯片包括冷端和热端，半导体制冷芯片远离进风壳体的一侧设置有散热器，散热器的另一侧设置有风扇。解决了目前的穿戴降温装置无法兼顾降温效果和穿戴方式的问题，本实用新型专利技术采用半导体制冷芯片进行制冷调节，并配合进风壳体和出风壳体，并且将装置扣合在衣服上；保证在该降温装置具有良好的降温效果，同时卡扣设置使扣合更加紧密，固定牢靠，无被拖曳出的风险。无被拖曳出的风险。无被拖曳出的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷单元降温装置


[0001]本技术涉及半导体制冷单元
，尤其是一种半导体制冷单元降温装置。

技术介绍

[0002]在高温作业场所中，作业人员面对的环境温度非常高，而持续高温工作对人的身体会带来非常大的危害；作业人员往往穿戴降温装置，市面上有很多穿戴降温装置，但是现有的穿戴降温装置存在以下问题：1、降温效果差，无法起到良好的降温作用；2、降温装置穿戴极为不方便，例如通过缝合在衣服上，不利于清洗，或者通过旋紧在衣服上，降温装置有松动掉落的风险；本技术兼顾降温效果和穿戴方式，提出一种半导体制冷单元降温装置，解决上述问题。
[0003]在中国专利文献上公开的“一种基于半导体制冷及PCM蓄冷控温的一次性防护服”，其公开号为CN113331510A，一种基于半导体制冷及PCM蓄冷控温的一次性防护服，其包含：防护衣壳体装置，其为上下衣间连接结构，且在上下衣间连接处设置有凹槽壳体组件；制冷换热装置，通过固定组件嵌入设置在防护衣壳体装置上的凹槽壳体组件中，其包含PCM蓄冷模块用于传递冷量吸收热量；所述固定组件包括位扣结构和卡扣结构，用于连接防护衣壳体装置和制冷换热装置；密封腰带装置，其与防护衣壳体装置中的凹槽壳体组件连接，用于固定密封制冷换热装置，进行内部循环换热；反馈控制装置，其设置于防护衣壳体装置外部，通过电路分别与制冷换热装置和密封腰带装置连接；但是公开号为CN113331510A的中国专利虽然利用半导体制冷，但结构复杂，并且需配合相应的气流通道，并不具备良好的实用效果。

技术实现思路

[0004]本技术解决了目前的穿戴降温装置无法兼顾降温效果和穿戴方式的问题，提出一种半导体制冷单元降温装置，采用半导体制冷芯片进行制冷调节，并配合进风壳体和出风壳体，并且将装置扣合在衣服上；保证在该降温装置具有良好的降温效果，同时卡扣设置使扣合更加紧密，固定牢靠，无被拖曳出的风险。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种半导体制冷单元降温装置，包括进风壳体，所述进风壳体卡接有出风壳体，所述进风壳体靠近出风壳体的一侧固定连接有温度控制装置和半导体制冷芯片，所述温度控制装置连接有半导体制冷芯片，所述半导体制冷芯片包括冷端和热端，所述半导体制冷芯片远离进风壳体的一侧设置有散热器，所述散热器的另一侧设置有风扇。
[0006]本技术中，出风壳体与进风壳体相互扣合，同时，两者之间设置有温度控制装置、半导体制冷芯片、散热器以及风扇，均固定在该降温装置的内部，相互配合，能够起到良好的降温效果，且温度控制装置能够对半导体制冷芯片进行温度调节，保证最佳的降温效果；出风壳体与进风壳体均为碗状壳体，壳体表面无尖端部分，防止对人体造成伤害；出风
壳体与进风壳体扣合紧密且扣合穿过衣服的固定孔位，固定极为稳定。
[0007]作为优选，所述出风壳体包括第一卡扣部，所述第一卡扣部与出风壳体的底部固定连接，所述第一卡扣部远离出风壳体的一侧设置有直角折弯部。
[0008]本技术中，第一卡扣部设置在出风壳体的底部平面上，第一卡扣部穿过衣服的固定孔位，固定牢靠，且第一卡扣部的端部设置有直角折弯部，在第一卡扣部与进风壳体完成扣合后，直角折弯部能够起到限位的作用，使扣合更加紧密。
[0009]作为优选，所述出风壳体包括第二卡扣部，所述第二卡扣部设置在出风壳体的顶部固定连接。
[0010]本技术中，第二卡扣部相对于第一卡扣部，其位置更靠近出风壳体与进风壳体的内部，第二卡扣部能够将降温装置内的温度控制装置、半导体制冷芯片、散热器以及风扇进行进一步的固定，第二卡扣部的端面设置有折弯部，其折弯部能够收缩并并穿过进风壳体，保证固定的可靠性。
[0011]作为优选，所述进风壳体包括第一卡槽部和第二卡槽部，所述第一卡槽部与第一卡扣部卡接，所述第二卡槽部与第二卡扣部卡接。
[0012]本技术中，进风壳体中设置的第一卡槽部和第二卡槽部分别与第一卡扣部和第二卡扣部进行配合连接，使扣合更加紧密。
[0013]作为优选，所述散热器包括若干个单元翅片，若干个单元翅片等距矩形阵列排布。
[0014]本技术中，多个单元翅片具体为凸状结构，呈矩形阵列排布，保证有良好的散热性能。
[0015]作为优选，所述温度控制装置包括与半导体制冷芯片电连接的电流调节装置，所述电流调节装置连接有控制芯片，所述控制芯片分别连接有冷端温度检测器和热端温度检测器。
[0016]本技术中，温度控制装置与半导体制冷芯片电连接；控制芯片接收冷端温度检测器和热端温度检测器的温度数据，控制芯片根据两者的温差，控制芯片控制电流调节装置进行调节，调节半导体制冷芯片的电流，使半导体制冷芯片具有良好的制冷效率，提高制冷效果。
[0017]作为优选，所述冷端温度检测器连接于所述半导体制冷芯片的冷端，所述热端温度检测器连接于所述半导体制冷芯片的热端。
[0018]本技术中，冷端温度检测器和热端温度检测器均为接触式温度传感器，冷端温度检测器和热端温度检测器在检测完成后能够将数据传输至控制芯片中。
[0019]本技术的有益效果是：本技术的一种半导体制冷单元降温装置，采用半导体制冷芯片进行制冷调节；并配合进风壳体和出风壳体，并且将装置扣合在衣服上；保证在该降温装置具有良好的降温效果，同时卡扣设置使扣合更加紧密，固定牢靠，无被拖曳出的风险，穿戴方式既能满足固定牢靠的要求，又能方便拆卸。
附图说明
[0020]图1是本技术一种半导体制冷单元降温装置的结构示意图；
[0021]图2是本技术一种半导体制冷单元降温装置的爆炸示意图；
[0022]图3是本技术一种半导体制冷单元降温装置的俯视图；
[0023]图4是本技术一种半导体制冷单元降温装置关于X的局部剖视放大图；
[0024]图5是本技术一种半导体制冷单元降温装置温度控制装置的示意图；
[0025]图6是本技术一种半导体制冷单元降温装置关于A
‑
A的剖视图。
[0026]其中，1、进风壳体2、温度控制装置3、半导体制冷芯片4、散热器5、风扇6、出风壳体11、第一卡槽部12、第二卡槽部21、冷端温度检测器22、热端温度检测器23、控制芯片24、电流调节装置61、第一卡扣部62、第二卡扣部611、直角折弯部。
具体实施方式
[0027]实施例1：
[0028]本实施例提出一种半导体制冷单元降温装置，参考图1和图2，包括进风壳体1，进风壳体1卡接有出风壳体6，进风壳体1靠近出风壳体6的一侧固定连接有温度控制装置2和半导体制冷芯片3，温度控制装置2连接有半导体制冷芯片3，半导体制冷芯片3包括冷端和热端，半导体制冷芯片3远离进风壳体1的一侧设置有散热器4，散热器4的另一侧设置有风扇5。本实施例中，进风壳体1和出风壳体6两者相互扣合，在进风壳体1和出风壳体6的表面均设置有若干个孔，增强制冷效果。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷单元降温装置，其特征在于，包括进风壳体（1），所述进风壳体（1）卡接有出风壳体（6），所述进风壳体（1）靠近出风壳体（6）的一侧固定连接有温度控制装置（2）和半导体制冷芯片（3），所述温度控制装置（2）连接有半导体制冷芯片（3），所述半导体制冷芯片（3）包括冷端和热端，所述半导体制冷芯片（3）远离进风壳体（1）的一侧设置有散热器（4），所述散热器（4）的另一侧设置有风扇（5）。2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷单元降温装置，其特征在于，所述出风壳体（6）包括第一卡扣部（61），所述第一卡扣部（61）与出风壳体（6）的底部固定连接，所述第一卡扣部（61）远离出风壳体（6）的一侧设置有直角折弯部（611）。3.根据权利要求1或2所述的一种半导体制冷单元降温装置，其特征在于，所述出风壳体（6）包括第二卡扣部（62），所述第二卡扣部（62）设置在出风壳体（6）的顶部固定连接。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯代存，王桥刚，阮炜，
申请(专利权)人：浙江先导热电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：