一种新型光电器件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种新型光电器件，包括贴片支架、配置在贴片支架上的晶片和填充在晶片上的荧光胶；所述贴片支架包含金属盘和塑胶架，所述塑胶架配置在金属盘上，用于形成适于填充荧光胶的内腔；所述金属盘配置在塑胶架的底部，在金属盘上对应设有固晶区域，用于安装晶片；所述金属盘上开设有一凹槽，所述晶片设置在凹槽的上方，且所述荧光胶部分填充至凹槽内，以适于增加激发荧光胶的荧光粉产生光子。在一方面上，凹槽的设置增加了晶片在支架内部的反射发光面，在另一方面上，凹槽的开设使得在内腔尺寸恒定的基础上能够对应增大荧光胶的填充面积，从而，能够进行多面发光并激发荧光粉，以便取得更多的输出光子，从而提升产品光效至240lm/W以上。光效至240lm/W以上。光效至240lm/W以上。

【技术实现步骤摘要】
一种新型光电器件


[0001]本技术涉及光电
，具体而言，涉及一种新型光电器件。

技术介绍

[0002]随着LED等光电器件技术的日益发展和成熟，LED作为新型光源已广泛应用于各个领域，将光电器件的晶片制作为具有实际照明效果的LED灯需要比较复杂的工艺过程，其中一个工序需要将晶片贴装在支架上，将支架更改为LED贴片支架，更适于产品的制造使用需求。
[0003]现有的贴片类LED产品光效已经达到了极致(可高达230lm/W)，而晶片、荧光粉、胶水、制程工艺等均已达到了瓶颈，很难再进行有效的提升。然而，针对于灯具产品的光效使用需求的日益提升，期望的规格需要达到240至250lm/W的光效目标，故仍需从支架结构方面进行创新设计，改善晶片立体发光的效率，还存在有改进和提升的空间。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种新型光电器件，以解决上述问题。
[0005]本技术采用了如下方案：
[0006]本申请提供了一种新型光电器件，包括贴片支架、配置在贴片支架上的晶片和填充在晶片上的荧光胶；所述贴片支架包含金属盘和塑胶架，所述塑胶架配置在金属盘上，用于形成适于填充荧光胶的内腔；所述金属盘配置在塑胶架的底部，在金属盘上对应设有固晶区域，用于安装晶片；其中，所述金属盘上开设有一凹槽，所述晶片设置在凹槽的上方，且所述荧光胶部分填充至凹槽内，以适于增加激发荧光胶的荧光粉产生光子。
[0007]作为进一步改进，所述凹槽为一体冲压成型，其沿金属盘的宽度方向延伸设置在金属盘的上端面。
[0008]作为进一步改进，所述晶片横置在凹槽上，所述凹槽的宽度尺寸为晶片的长度尺寸的1/3。
[0009]作为进一步改进，所述晶片居中隔断平贴在凹槽上，且凹槽的长度大于晶片的宽度，以避让出填充于内腔的荧光胶进入至凹槽内的空间。
[0010]作为进一步改进，所述金属盘配置成间隔对置的第一金属板和第二金属板，所述第二金属板的尺寸大于第一金属板的尺寸，所述固晶区域和凹槽对应形成在第二金属板上。
[0011]作为进一步改进，所述第一金属板和第二金属板具有相同的厚度和宽度，所述第二金属板的长度配置为第一金属板长度的两倍以上，且两者沿长度方向相互间隔对置。
[0012]作为进一步改进，所述塑胶架包含一体成型的杯口、杯壁和杯底；所述杯底与第一金属板和第二金属板相连通，所述杯壁呈坡面状并与各金属板相围绕形成用于填充荧光胶的所述内腔。
[0013]作为进一步改进，所述第一金属板以及第二金属板分别与晶片相焊线连接，且各
金属板设有引脚。
[0014]作为进一步改进，所述第一金属板和第二金属板为铜材质；沿俯视方向来看，所述第一金属板和第二金属板配置在塑胶架的底部且在两侧仅暴露出部分引脚结构。
[0015]作为进一步改进，沿凹槽的长度方向规则设置有多个相互间隔的晶片。
[0016]通过采用上述技术方案，本技术可以取得以下技术效果：
[0017]本申请的新型光电器件，通过在金属盘对应设有固晶区域以实现对晶片的安装限位以及固晶操作，且金属盘上还对应开设有凹槽，将晶片对应设置在凹槽上方，在一方面上，凹槽的设置增加了晶片在支架内部的反射发光面，在另一方面上，凹槽的开设使得在内腔尺寸恒定的基础上能够对应增大荧光胶的填充面积，从而，能够进行多面发光并激发荧光粉，以便取得更多的输出光子，从而提升产品光效至240lm/W以上。
附图说明
[0018]图1是本技术实施例的新型光电器件的剖示图；
[0019]图2是本技术实施例的新型光电器件的金属盘与晶片的结构示意图；
[0020]图3是本技术实施例的新型光电器件的金属盘的结构示意图；
[0021]图4是图3在另一视角下的结构示意图；
[0022]图5是本技术实施例的新型光电器件在背面视角的结构示意图；
[0023]图6是是本技术实施例的新型光电器件在正面视角的结构示意图。
[0024]图标：
[0025]1‑
贴片支架；2
‑
晶片；3
‑
金属盘；4
‑
塑胶架；5
‑
凹槽；6
‑
第一金属板；7
‑
第二金属板。
具体实施方式
[0026]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0027]实施例
[0028]结合图1至图6，本实施例提供了一种新型光电器件，包括贴片支架1、配置在贴片支架1上的晶片2和填充在晶片2上的荧光胶(图未示)。贴片支架1包含金属盘3和塑胶架4，塑胶架4配置在金属盘3上，用于形成适于填充荧光胶的内腔。金属盘3配置在塑胶架4的底部，在金属盘3上对应设有固晶区域，用于安装晶片2。其中，金属盘3上开设有一凹槽5，晶片2设置在凹槽5的上方，且荧光胶部分填充至凹槽5内，以适于增加激发荧光胶的荧光粉产生光子。
[0029]上述中的新型光电器件，通过在金属盘3对应设有固晶区域以实现对晶片2的安装限位以及固晶操作，且金属盘3上还对应开设有凹槽5，将晶片2对应设置在凹槽5上方，在一
方面上，凹槽5的设置增加了晶片2在支架内部的反射发光面，在另一方面上，凹槽5的开设使得在内腔尺寸恒定的基础上能够对应增大荧光胶的填充面积，从而，能够进行多面发光并激发荧光粉，以便取得更多的输出光子，从而提升产品光效至240lm/W以上。
[0030]在本实施例中，通过在金属盘3上开设有用于晶片2的凹槽5，在批量测试以及终端客户的反馈后得出，能够使得沿晶片2输出的光效可以高达240至250lm/W，显著适配于所需的应用场景中，大大提升了产品的竞争力。
[0031]如图2、图3和图4所示，在本实施例中，凹槽5为一体冲压成型，其沿金属盘3的宽度方向延伸设置在金属盘3的上端面。其中，凹槽5具体是凹陷形成在金属盘3的端面上，且沿金属盘3的宽度方向两端穿出，直至被塑胶架4的侧壁所隔挡住。而凹槽5的冲压成型利于批量制造出利于该新型光电器件的贴片支架1，大大提升制造效率及产能。
[0032]在本实施例中，晶片2横置在凹槽5上，凹槽5的宽度尺寸为晶片2的长度尺寸的1/3。其中，晶片2居中隔断平贴在凹槽5上，且凹槽5的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型光电器件，包括贴片支架、配置在贴片支架上的晶片和填充在晶片上的荧光胶；所述贴片支架包含金属盘和塑胶架，所述塑胶架配置在金属盘上，用于形成适于填充荧光胶的内腔；其特征在于，所述金属盘配置在塑胶架的底部，在金属盘上对应设有固晶区域，用于安装晶片；其中，所述金属盘上开设有一凹槽，所述晶片设置在凹槽的上方，且所述荧光胶部分填充至凹槽内，以适于增加激发荧光胶的荧光粉产生光子。2.根据权利要求1所述的新型光电器件，其特征在于，所述凹槽为一体冲压成型，其沿金属盘的宽度方向延伸设置在金属盘的上端面。3.根据权利要求1所述的新型光电器件，其特征在于，所述晶片横置在凹槽上，所述凹槽的宽度尺寸为晶片的长度尺寸的1/3。4.根据权利要求3所述的新型光电器件，其特征在于，所述晶片居中隔断平贴在凹槽上，且凹槽的长度大于晶片的宽度，以避让出填充于内腔的荧光胶进入至凹槽内的空间。5.根据权利要求1所述的新型光电器件，其特征在于，所述金属盘配置成间隔对置的第一金属板和第二金属板...

【专利技术属性】
技术研发人员：张少锋，
申请(专利权)人：开发晶照明厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：