一种LED微距像素阵列廊线叠焊工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种LED微距像素阵列廊线叠焊工艺，包括一下步骤：在集成支架上阵列布置有多个像素单元，每个像素单元有若干种LED芯片组成，集成支架上设有若干行电极片，各行每个像素单元都全部LED芯片正极分别连接到一个行电极片上；选取同一列的像素单元中的同一种LED芯片组成一个LED芯片组，通过各段焊线连接后组成一条空中廊线，将空中廊线电连接到电极片上；重复上述步骤直至将每一列的像素单元的各种LED芯片均选取完，通过上述工艺方法可以节省PIN脚和引线的布置空间，缩小像素间距，提高显示清晰度，提高产品的质量。提高产品的质量。提高产品的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种LED微距像素阵列廊线叠焊工艺


[0001]本专利技术具体涉及一种LED微距像素阵列廊线叠焊工艺。

技术介绍

[0002]LED显示屏由若干个LED显示像素集合组件组合而成，一般LED显示像素集合组件包含有若干个像素单元，每个像素单元一般包含有LED红光芯片、LED绿光芯片、LED蓝光芯片三种LED芯片，通过不同种的LED芯片组合构成这个像素单元的颜色。
[0003]随着高清显示时代的到来，要求LED显示必须朝着微距、高密度、高品质、高可靠性等技术迈进，因而，本申请人研究开发出一种LED显示像素集合组件，该种组件将一行或者一列的LED芯片整合后连接到同一个电极片上，而如何将多个LED芯片的一个电极相联接是亟需解决的问题。
[0004]本专利技术正是基于上述的不足而产生的。

技术实现思路

[0005]本专利技术目的是克服了现有技术的不足，提供一种LED微距像素阵列廊线叠焊工艺，使得多个LED芯片能够联接共用一个电极引脚。
[0006]专利技术是通过以下技术方案实现的：
[0007]一种LED微距像素阵列廊线叠焊工艺，包括一下步骤：
[0008]A、在集成支架上阵列布置有多个像素单元，每个像素单元有若干种LED芯片组成，集成支架上设有若干行电极片，各行每个像素单元的全部LED芯片正极分别连接到一个行电极片上；
[0009]B、选取同一列的像素单元中的同一种LED芯片组成一个LED芯片组，LED芯片组中的LED芯片按预设的顺序排列成A1芯片、A2芯片、A3芯片
……
An芯片；
[0010]C、先用一段焊线焊接于A1芯片的一个电极上形成B1焊点，再将该段焊线以弧形从上方跨过后焊于A2芯片的同一电极上形成B2焊点；
[0011]D、用一段焊线叠焊于B2焊点上，再将该段焊线以弧形从上方跨过后焊于A2芯片的同一电极上形成B3焊点，以此类推直至An芯片，在An芯片的同一电极上形成Bn焊点；
[0012]E、集成支架上设有列电极片，各段焊线连接后组成一条空中廊线，将空中廊线电连接到列电极片上；
[0013]F、重复步骤B至E，直至将每一列的像素单元的各种LED芯片均选取完。
[0014]如上所述的LED微距像素阵列廊线叠焊工艺，所述的集成支架阵列布置有若干个像素单元，每个像素单元至少包括有LED红光芯片、LED绿光芯片、LED蓝光芯片这三种LED芯片，所述集成支架设置有若干行电极片。
[0015]如上所述的LED微距像素阵列廊线叠焊工艺，其特征在于：在小步骤B1中，同一行的像素单元的LED芯片的正极用导电银胶固置到一个行电极片上。
[0016]如上所述的LED微距像素阵列廊线叠焊工艺，在步骤D中，用一段焊线叠焊于Bn焊
点上，再将该段焊线以弧形从上方跨过后焊于列电极片上。
[0017]与现有技术相比，专利技术有如下优点：
[0018]通过本专利技术的工艺方法能够将众多的LED芯片整合后连接到一个电极片上，压缩了各个像素单元之间的间距，整合程度高，提高显示清晰度。
附图说明
[0019]图1是本专利技术的像素单元的分布的示意图；
[0020]图2是本专利技术的像素单元的行电极片和列电极片分布的示意图；
[0021]图3是LED显示像素集合组件的结构示意图；
[0022]图4是本专利技术的的像素单元的LED芯片分布的示意图；
[0023]图5是本专利技术的空中廊线的结构示意图一；
[0024]图6是本专利技术的空中廊线的结构示意图二。
具体实施方式
[0025]下面结合附图对专利技术作进一步描述：
[0026]专利技术说明书所述的方位，如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等均为以附图的方位为基准，并以便于描述各个零部件之间关系为目的，并非指示各个零部件之间唯一或者绝对的位置关系，仅为实现专利技术的其中一种优选的实施方式，并不是对其实施方式的一种限制。
[0027]如图1到图3所示，LED显示像素集合组件包括有集成支架1，集成支架1上阵列布置有若干个像素单元10，每个像素单元10至少包括有LED红光芯片21、LED绿光芯片22、LED蓝光芯片23这三种LED芯片2，所述集成支架1设置有若干行电极片3以及若干列电极片4。本专利技术提供一种LED微距像素阵列廊线叠焊工艺，包括一下步骤：
[0028]A、如图4所示，同一行的像素单元10为一个横队列2a，同一行的像素单元的LED芯片的正极用导电银胶固置到一个行电极片3上；同一列的像素单元10里面的同种LED芯片2为一个纵队列2b，同一个纵队列2b中的LED芯片2组成一个所述的LED芯片组，LED芯片组中的LED芯片2按预设的顺序排列成A1芯片a1、A2芯片a2、A1芯片a3
……
A1芯片an。
[0029]B、先用一段焊线焊接于A1芯片a1的一个电极上形成B1焊点，再将该段焊线以弧形从上方跨过后焊于A2芯片a2的同一电极上形成B2焊点，如图5和图6所示。
[0030]C、用一段焊线叠焊于B2焊点上，再将该段焊线以弧形从上方跨过后焊于A2芯片a2的同一电极上形成a3焊点，以此类推直至A1芯片an,在An芯片an的同一电极上形成Bn焊点bn，如图5和图6所示。
[0031]D、用一段焊线叠焊于Bn焊点上，再将该段焊线以弧形从上方跨过后焊于列电极片4上，如图6所示。
[0032]E、重复步骤B至D，直至将每一列的像素单元的各种LED芯片均选取完。
[0033]每一个像素单元中的LED芯片都至少包括有LED红光芯片、LED绿光芯片、LED蓝光芯片，三种LED芯片在同一个像素单元中呈“品”字型布置。同一行的像素单元为一个横队列，同一列的像素单元里面的同种LED芯片为一个纵队列，所述集成支架设置有若干行电极片，同一横队列的全部的LED芯片的正极共同连接一个行电极片，当然，同一横队列中的部
分LED芯片共同连接一个行电极片也可以，亦即将LED芯片分配到两个或者多个行电极片上。所述集成支架设置有若干列电极片，同一个纵队列中的LED芯片的负极电极共同一个列电极片，当然，正极和负极的选择可以互换，亦即可以让横队列的LED芯片连接负极而纵队列的LED芯片连接正极。通过上述的结构，不同的行电极片和不同的列电极片同时通电即可控制相关的LED芯片，相关的LED芯片具体是横队列和纵队列相交的交点处的LED芯片，因此，控制的结果是横队列和纵队列的组合数，这种结构将纵列或者横列的全部LED芯片整合后连接到同一个行电极片或者列电极片，不需要对每一个LED芯片的正负极都引出PIN脚，而且整合的程度较高，大大减少PIN脚的数量，有利于优化PIN脚和引线的布置，有利于压缩LED芯片之间的空间，优化产品的结构，使得结构更加紧凑，缩小像素间距，提高显示清晰度，提高产品的质量。
[0034]通过上述工艺方法，将纵列或者横列的全部LED芯片2整合后连接到同一个行电极片3或者列电极片4，不需要对每本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED微距像素阵列廊线叠焊工艺，其特征在于，包括一下步骤：A、在集成支架(1)上阵列布置有多个像素单元(10)，每个像素单元(10)有若干种LED芯片(2)组成，集成支架(1)上设有若干行电极片(3)，各行每个像素单元的全部LED芯片(2)正极分别连接到一个行电极片(3)上；B、选取同一列的像素单元(10)中的同一种LED芯片(2)组成一个LED芯片组，LED芯片组中的LED芯片(2)按预设的顺序排列成A1芯片、A2芯片、A3芯片
……
An芯片；C、先用一段焊线焊接于A1芯片的一个电极上形成B1焊点，再将该段焊线以弧形从上方跨过后焊于A2芯片的同一电极上形成B2焊点；D、用一段焊线叠焊于B2焊点上，再将该段焊线以弧形从上方跨过后焊于A2芯片的同一电极上形成B3焊点，以此类推直至An芯片，在An芯片的同一电极上形成Bn焊点；E、集成支架(1)上设有列电极片(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李学，邓志红，
申请(专利权)人：广东微距集显电子有限公司，
类型：发明
国别省市：