夹持装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于半导体加工技术领域，公开了一种夹持装置。该夹持装置包括底板以及安装在底板上的至少三个夹持单元，夹持单元包括轴向限位组件、径向限位组件以及顶板，轴向限位组件包括第一安装座和设置在第一安装座上的承托件，第一安装座滑动设置在底板上；径向限位组件包括第二安装座和设置在第二安装座上的径向夹持件；在夹持位置，承托件与工件的底面贴靠，径向夹持件在拉伸弹簧的弹力作用下贴靠在工件的侧面；在释放位置，承托件脱离工件，工件贴靠径向夹持件下滑；顶板通过至少三个调平件与底板连接，顶板用于与机械臂连接。该夹持装置能够降低工件破损的风险，并能够提高工件放置时的准确性。件放置时的准确性。件放置时的准确性。

【技术实现步骤摘要】
夹持装置


[0001]本技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种夹持装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作半导体电路所用的硅晶片，外形为规则圆柱体，其原始材料为硅。晶圆是半导体集成电路制作中最关键的原材料之一，在半导体加工工艺中，为使晶圆边缘的完整和光滑，需要对晶圆进行修边，便于后续加工，从而保证芯片制作成品的优良性能。在对晶圆进行修边作业时，通常使用夹持机械手将晶圆放置在加工工位上，此过程需要机械夹持手有很高的放片稳定性以及可调节能力，以满足放置在加工工位上的晶圆与加工工位的同心度要求。
[0003]现有的晶圆夹持装置如申请号为CN 202011208953.9的专利技术专利中提供的半导体晶圆夹持设备，通过在支架本体上设置夹持手指组件，并在夹持手指组件上设置倾斜引导段和直线卡紧段，其中直线卡紧段的长度与晶圆的厚度匹配，直线卡紧段用于向晶圆的边缘施加径向的压力，从而将晶圆牢固地卡合在夹持手指组件中，提高了夹持的稳定性；但是该半导体晶圆夹持设备存在以下问题：
[0004]1.径向夹持压力较大，晶圆存在破碎的风险；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.夹持装置，包括底板(1)、顶板(6)以及安装在所述底板(1)上的至少三个夹持单元(2)，其特征在于，所述顶板(6)通过至少三个调平件(7)与所述底板(1)连接，所述顶板(6)用于与机械臂连接，所述夹持单元(2)包括：轴向限位组件(21)，包括第一安装座(211)和设置在所述第一安装座(211)上的承托件(212)，所述第一安装座(211)滑动设置在所述底板(1)上，所述第一安装座(211)能够靠近或远离工件(100)的轴心，所述承托件(212)用于承托所述工件(100)；径向限位组件(22)，包括第二安装座(221)和设置在所述第二安装座(221)上的径向夹持件(222)，所述第二安装座(221)滑动设置在所述第一安装座(211)上，所述第二安装座(221)通过拉伸弹簧(23)与所述第一安装座(211)连接；所述轴向限位组件(21)具有夹持位置和释放位置，在所述夹持位置，所述第一安装座(211)远离所述第二安装座(221)，所述承托件(212)与所述工件(100)的底面贴靠，所述径向夹持件(222)在所述拉伸弹簧(23)的弹力作用下沿径向贴靠在所述工件(100)的侧面；在所述释放位置，所述第一安装座(211)靠近所述第二安装座(221)，所述承托件(212)脱离所述工件(100)，所述拉伸弹簧(23)对所述第二安装座(221)的弹力变小，所述工件(100)贴靠所述径向夹持件(222)下滑。2.根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，所述夹持单元(2)还包括驱动件(24)，所述驱动件(24)固定设置所述底板(1)上，所述驱动件(24)与所述第一安装座(211)连接，所述驱动件(24)能够驱动所述轴向限位组件(...

【专利技术属性】
技术研发人员：万先进，谢亚楠，郑秀明，边逸军，
申请(专利权)人：宁波芯丰精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：