一种IGBT箱制造技术

本实用新型专利技术涉及IGBT技术领域，且公开了一种IGBT箱，包括IGBT箱体，所述IGBT箱体的顶部固定连接有电容，所述IGBT箱体的表面固定连接有霍尔，所述IGBT箱体内部的内壁固定连接有IGBT驱动板，所述IGBT驱动板的表面固定连接有导热组件，所述IGBT箱体的内部固定连接有固定组件，所述固定组件的内部卡接有IGBT模块。该一种IGBT箱，通过固定组件的设置，在进行安装IGBT模块时，将IGBT模块放置于固定盒中，用力向下按压，此时将压杆卡接于卡扣中，IGBT模块安装完成，在拆卸或者维修IGBT模块时，只需将压杆从卡扣中取出，因为弹簧的作用力，IGBT模块将快速弹出，方便快捷的对IGBT单元模块化进行装配与拆卸，解决了安装空间的不足，起到了对维修提供了更便捷方法的作用。对维修提供了更便捷方法的作用。对维修提供了更便捷方法的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT箱


[0001]本技术涉及IGBT
，具体为一种IGBT箱。

技术介绍

[0002]IGBT模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点；当前市场上销售的多为此类模块化产品，一般所说的IGBT也指IGBT模块；随着节能环保等理念的推进，此类产品在市场上将越来越多见。
[0003]但是，该一种IGBT箱，具有(1)IGBT箱体内分开独立安装，占用空间大，生产效率低，现场维修不方便，(2)在IGBT驱动板进行工作期间，不利于有效的将温度散发出去，容易造成内部元件损坏以及出现烧板事件发生的缺点。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种IGBT箱，解决了上述
技术介绍
中提出的快速的进行装配与拆卸以及降低IGBT驱动板温度的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种IGBT箱，包括IGBT箱体，所述IGBT箱体的顶部固定连接有电容，所述IGBT箱体的表面固定连接有霍尔，所述IGBT箱体的侧面开设有风扇孔，所述风扇孔的内部固定连接有散热风扇，所述IGBT箱体内部的内壁固定连接有IGBT驱动板，所述IGBT驱动板的表面固定连接有导热组件，所述IGBT箱体的内部固定连接有固定组件，所述固定组件的内部卡接有IGBT模块。
[0008]可选的，所述IGBT箱体的外表面固定连接有合页，所述合页的表面固定连接有门板。
[0009]可选的，所述IGBT箱体的侧面呈轴对称设有散热风扇，所述散热风扇的数量有两个。
[0010]可选的，所述导热组件包括导热硅胶片和半导体散热片，IGBT驱动板的表面固定连接有导热硅胶片，所述导热硅胶片的表面固定连接有半导体散热片。
[0011]可选的，所述固定组件包括固定板、固定盒、卡扣、压杆、连接柱、弹簧和垫板，所述固定板的表面固定连接有固定盒，所述固定盒的顶部固定连接有卡扣，所述固定盒的底部固定连接有连接柱，所述连接柱的表面贯穿连接有压杆，所述固定盒的内部固定连接有弹簧，所述弹簧的表面固定连接有垫板。
[0012]可选的，所述IGBT箱体的底部呈矩形阵列固定连接有万向轮，所述万向轮的内部固定安装有刹车片。
[0013](三)有益效果
[0014]本技术提供了一种IGBT箱，具备以下有益效果：
[0015]1、该一种IGBT箱，通过固定组件的设置，在进行安装IGBT模块时，将IGBT模块放置
于固定盒中，用力向下按压，此时将压杆卡接于卡扣中，IGBT模块安装完成，在拆卸或者维修IGBT模块时，只需将压杆从卡扣中取出，因为弹簧的作用力，IGBT模块将快速弹出，减小安装空间，方便快捷的对IGBT单元模块化进行装配与拆卸，解决了安装空间的不足，起到了对维修提供了更便捷方法的作用。
[0016]2、该一种IGBT箱，通过导热组件的设置，在安装IGBT驱动板时，将导热硅胶片安装于IGBT驱动板上，在将半导体散热片安装于导热硅胶片之上，在IGBT箱体工作时，有效的降低了IGBT驱动板的温度，起到了防止IGBT驱动板温度过高造成烧板事件发生的作用。
附图说明
[0017]图1为本技术整体结构示意图；
[0018]图2为本技术IGBT箱体结构示意图；
[0019]图3为本技术固定组件结构示意图；
[0020]图4为本技术导热组件结构示意图。
[0021]图中：1、IGBT箱体；2、电容；3、霍尔；4、散热风扇；5、IGBT驱动板；6、导热组件；601、导热硅胶片；602、半导体散热片；7、固定组件；701、固定板；702、固定盒；703、卡扣；704、压杆；705、连接柱；706、弹簧；707、垫板；8、IGBT模块。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1至图4，本技术提供一种技术方案：一种IGBT箱，包括IGBT箱体1，IGBT箱体1的顶部固定连接有电容2，IGBT箱体1的表面固定连接有霍尔3，IGBT箱体1的侧面开设有风扇孔，风扇孔的内部固定连接有散热风扇4，IGBT箱体1内部的内壁固定连接有IGBT驱动板5，IGBT驱动板5的表面固定连接有导热组件6，通过导热组件6的设置，在安装IGBT驱动板5时，将导热硅胶片601安装于IGBT驱动板5上，在将半导体散热片602安装于导热硅胶片601之上，在IGBT箱体1工作时，有效的降低了IGBT驱动板5的温度，起到了防止IGBT驱动板5温度过高造成烧板事件发生的作用，IGBT箱体1的内部固定连接有固定组件7，通过固定组件7的设置，在进行安装IGBT模块8时，将IGBT模块8放置于固定盒702中，用力向下按压，此时将压杆704卡接于卡扣703中，IGBT模块8安装完成，在拆卸或者维修IGBT模块8时，只需将压杆704从卡扣703中取出，因为弹簧706的作用力，IGBT模块8将快速弹出，减小安装空间，方便快捷的对IGBT单元模块化进行装配与拆卸，解决了安装空间的不足，起到了对维修提供了更便捷方法的作用，固定组件7的内部卡接有IGBT模块8。
[0024]IGBT箱体1的外表面固定连接有合页，合页的表面固定连接有门板，通过门板的设置，起到了方便快捷的更换IGBT箱体1内部组件的作用。
[0025]IGBT箱体1的侧面呈轴对称设有散热风扇4，散热风扇4的数量有两个，通过散热风扇4的设置，起到了有效的降低了IGBT箱体1内温度的作用。
[0026]导热组件6包括导热硅胶片601和半导体散热片602，IGBT驱动板5的表面固定连接有导热硅胶片601，导热硅胶片601的表面固定连接有半导体散热片602，通过导热组件6的
设置，有效的降低了IGBT驱动板5的温度，起到了防止IGBT驱动板5温度过高造成烧板事件发生的作用
[0027]固定组件7包括固定板701、固定盒702、卡扣703、压杆704、连接柱705、弹簧706和垫板707，固定板701的表面固定连接有固定盒702，固定盒702的顶部固定连接有卡扣703，固定盒702的底部固定连接有连接柱705，连接柱705的表面贯穿连接有压杆704，固定盒702的内部固定连接有弹簧706，弹簧706的表面固定连接有垫板707，通过固定组件7的设置，方便快捷的对IGBT单元模块化进行装配与拆卸，解决了安装空间的不足，起到了对维修提供了更便捷方法的作用。
[0028]IGBT箱体1的底部呈矩形阵列固定连接有万向轮，万向轮的内部固定安装有刹车片，通过万向轮的设置，起到了方便快捷的移动IGBT箱体1的作用。
[0029]本技术中，该装置的工作步骤如下：<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IGBT箱，包括IGBT箱体(1)，其特征在于：所述IGBT箱体(1)的顶部固定连接有电容(2)，所述IGBT箱体(1)的表面固定连接有霍尔(3)，所述IGBT箱体(1)的侧面开设有风扇孔，所述风扇孔的内部固定连接有散热风扇(4)，所述IGBT箱体(1)内部的内壁固定连接有IGBT驱动板(5)，所述IGBT驱动板(5)的表面固定连接有导热组件(6)，所述IGBT箱体(1)的内部固定连接有固定组件(7)，所述固定组件(7)的内部卡接有IGBT模块(8)。2.根据权利要求1所述的一种IGBT箱，其特征在于：所述IGBT箱体(1)的外表面固定连接有合页，所述合页的表面固定连接有门板。3.根据权利要求1所述的一种IGBT箱，其特征在于：所述IGBT箱体(1)的侧面呈轴对称设有散热风扇(4)，所述散热风扇(4)的数量有两个。4.根据权利要求1所述的一种IGBT箱，其特征在于：所述导热组件(6)包括导热硅胶片(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘博，
申请(专利权)人：保定市卓思恒畅电器有限公司，
类型：新型
国别省市：