沉积设备制造技术

本公开涉及一种沉积设备和清洁所述沉积设备的方法。所述沉积设备包括：工艺腔室；残余气体分析仪，连接到所述工艺腔室；清洁气体供应器，连接到所述工艺腔室；以及驱动器，连接到所述残余气体分析仪与所述清洁气体供应器，并控制所述残余气体分析仪与所述清洁气体供应器。器。器。

【技术实现步骤摘要】
沉积设备
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2022年1月18日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10
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2022
‑
0007482号韩国专利申请的优先权和权益，其全部内容通过引用整体并入本文。


[0003]实施例涉及一种沉积设备。

技术介绍

[0004]显示装置包括液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)、有机发光二极管(OLED)显示装置、场发射显示器(FED)和电泳显示装置。
[0005]显示装置可以包括具有多条信号线和多个发射层的多个层，并且可以通过在真空环境中使用热沉积源堆叠来制造多个层。
[0006]在不必要的内部污染物残留在用于沉积工艺的沉积设备的腔室中的情况下，腔室中的真空度因内部化合物而降低，或者腔室中的水分含量增加，因此沉积薄膜的质量可能下降。
[0007]本
技术介绍
部分公开的以上信息是仅为了加强对所描述的技术的背景的理解，并且因此，以上信息可以包含不构成对于本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0008]实施例提供一种沉积设备和一种清洁沉积设备的方法。例如，清洁沉积设备的方法能够通过测量沉积设备中残余有机材料的含量并通过执行去除残余有机材料的工艺来提高沉积设备中沉积的薄膜的质量。
[0009]然而，本公开的实施例不限于本文中所阐述的那些。通过参考以下给出的本公开的详细描述，以上和其他实施例对于本公开所属领域的普通技术人员将变得更加明显。
[0010]在实施例中，一种沉积设备可以包括：工艺腔室；残余气体分析仪，连接到工艺腔室；清洁气体供应器，连接到工艺腔室；以及驱动器，连接到残余气体分析仪与清洁气体供应器，驱动器控制残余气体分析仪与清洁气体供应器。
[0011]驱动器可以基于从残余气体分析仪接收到的数据来控制清洁气体供应器的操作。
[0012]沉积设备还可以包括：干式泵，连接到工艺腔室；以及压力控制阀，连接在工艺腔室和干式泵之间。
[0013]沉积设备还可以包括连接在工艺腔室和压力控制阀之间的开关阀。
[0014]沉积设备还可以包括：第一阀，连接在工艺腔室和残余气体分析仪之间；以及第二阀，连接在工艺腔室与清洁气体供应器之间。
[0015]残余气体分析仪和清洁气体供应器可以通过第一阀和第二阀连接到工艺腔室或与工艺腔室断开。
[0016]残余气体分析仪和清洁气体供应器可以连接到工艺腔室的一侧。
[0017]沉积设备还可以包括与清洁气体供应器相邻的挡板。
[0018]清洁气体供应器可以是等离子发生器。
[0019]清洁气体供应器可以供应氧自由基。
[0020]清洁气体供应器可以是臭氧发生器。
[0021]在实施例中，一种清洁沉积设备的方法可以包括：测量工艺腔室中残余气体的浓度；由驱动器基于残余气体的测量的浓度确定是否进行工艺腔室的清洁工艺；供应清洁气体到工艺腔室以对工艺腔室进行清洁；以及重新测量清洁后的工艺腔室中残余气体的浓度。
[0022]清洁沉积设备的方法还可以包括将残余气体的测量的浓度传输到驱动器。
[0023]在驱动器确定执行清洁工艺的情况下，可以执行工艺腔室的清洁工艺以及清洁后的工艺腔室中残余气体的浓度的重新测量。
[0024]在驱动器确定不执行清洁工艺的情况下，可以停止工艺腔室的清洁工艺以及清洁后的工艺腔室中残余气体的浓度的重新测量。
[0025]清洁气体的供应可以包括将氧自由基供应到工艺腔室。
[0026]清洁气体的供应可以包括将氮气和惰性气体供应到工艺腔室。
[0027]惰性气体可以包括氩气。
[0028]清洁气体的供应可以包括将臭氧供应到工艺腔室。
[0029]通过连接在工艺腔室和干式泵之间的压力控制阀，可以在工艺腔室的清洁工艺期间将工艺腔室的压力保持基本恒定。
[0030]根据根据实施例的沉积设备和清洁沉积设备的方法，可以通过测量工艺腔室中不必要的有机材料的含量并执行去除不必要的有机材料的工艺来保持沉积的薄膜的质量。
[0031]显然，实施例的效果不限于上述效果，并且可以在不脱离实施例的精神和范围的情况下进行各种扩展。
附图说明
[0032]图1示出了根据实施例的沉积设备的示意性框图。
[0033]图2示出了根据实施例的沉积设备的示意性框图。
[0034]图3示出了根据实施例的沉积设备的示意性框图。
[0035]图4示出了根据实施例的沉积设备的示意性框图。
[0036]图5示出了根据实施例的沉积设备的示意性框图。
[0037]图6示出了根据实施例的清洁沉积设备的方法的流程图。
具体实施方式
[0038]在下文中，将参考其中示出了实施例的附图更充分地描述实施例。如本领域技术人员将认识到的，在全部不脱离本实施例的精神或范围的情况下，可以以各种不同的方式修改所描述的实施例。
[0039]为了清楚地描述实施例，省略了与描述无关的部件或部分，并且在整个说明书中，相同或相似的组成元件由相同的附图标记表示。
[0040]此外，提供附图只是为了使说明书中公开的实施例容易理解，并且不应当被解释
为限制说明书中公开的精神，并且将理解的是，在不脱离实施例的范围和精神的情况下，实施例包括所有修改、等同和替换。
[0041]此外，在附图中，为了便于描述，任意地示出了每个元件的尺寸和厚度，并且本公开不必限于附图中示出的那些。在附图中，为了清楚起见夸大了层、膜、面板、区、区域等的厚度。
[0042]将理解的是，当元件(诸如层、膜、区、区域或基底)被称为在另一元件“上”时，该元件可以直接在另一元件上，或者也可以存在中间元件。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件“上”时，不存在居间的元件。此外，在说明书中，词语“在
……
上”或“在
……
上方”表示位于对象部分上或上方，且不一定表示基于重力方向位于对象部分的上侧。
[0043]另外，除非有相反的明确描述，否则词语“包括”和变体诸如“包含”或“含有”将被理解为意味着包括所陈述的元件，但不排除任何其他元件。
[0044]此外，在整个说明书中，短语“在平面图中”或“在平面上”是指从顶部观察目标部分，并且短语“在截面图中”或“在截面上”是指从侧面观察通过垂直切割目标部分形成的截面。
[0045]此外，在整个说明书中，“连接”不仅表示两个或更多个元件直接连接，而且也表示包括两个或更多个元件通过其他元件间接连接，并且当它们物理连接或电连接时，并且根据位置或功能可以用不同的名称来表示，并且也可以表示为基本上集成的各个部分彼此连接的情况。为此，术语“连接”可以表示物理连接、电连接和/或流体连接，具有或没有居间元件。
[0046]在下文中，将参照附图详细描述各种实施例和变体。
[0047]参照图1，将描述根据本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种沉积设备，其中，所述沉积设备包括：工艺腔室；残余气体分析仪，连接到所述工艺腔室；清洁气体供应器，连接到所述工艺腔室；以及驱动器，连接到所述残余气体分析仪和所述清洁气体供应器，所述驱动器控制所述残余气体分析仪和所述清洁气体供应器。2.根据权利要求1所述的沉积设备，其中，所述驱动器基于从所述残余气体分析仪接收到的数据来控制所述清洁气体供应器的操作。3.根据权利要求2所述的沉积设备，其中，所述沉积设备还包括：干式泵，连接到所述工艺腔室；以及压力控制阀，连接在所述工艺腔室和所述干式泵之间。4.根据权利要求3所述的沉积设备，其中，所述沉积设备还包括：开关阀，连接在所述工艺腔室和所述压力控制阀之间。5.根据权利要求3所述的沉积设备，其中，所述沉积设备还包括：第一阀，连...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩种馩，李珠熙，郑石源，韩尚辰，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：