【技术实现步骤摘要】
一种多路复合通信的数据采集终端
[0001]本技术属于信号转换
,具体地说,是涉及一种多路复合通信的数据采集终端。
技术介绍
[0002]近年来,随着科学技术的快速发展,远程智能抄表系统在实践中已经得到了广泛的应用,并逐渐取代了人工抄表。目前,GPRS远程抄表系统,WIFI抄表系统,蓝牙抄表系统等无线抄表方式被越来越多的用户所使用。
[0003]目前电力企业在抄表系统或者配电现场,数据采集一般采用集中器、采集器、专变采集终端等设备,存在多路数据采集的问题,并且在上行通信方式也需要同时满足无线公网、网线、蓝牙等多种通信方式。现有数据采集终端大多为单一的通信方式,无法满足现场的通信和采集要求。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种多路复合通信的数据采集终端,主要解决现有数据采集终端的通信方式无法满足现场的通信和采集要求的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术采用的技术方案如下:
[0006]一种多路复合通信的数据采集终端,包括主CPU模块、485通讯电路、4G模块电路、蓝牙模块电路和以太网;所述485通讯电路与主CPU模块相连,用于与主CPU模块进行高速数据通信,输出端采用差分线以进行远距离抗干扰通讯;所述4G模块电路与主CPU模块相连,用于完成自主通信连接上网,并返回信息给主CPU模块;所述蓝牙模块电路与主CPU模块相连,用于满足手机蓝牙与该终端的数据交换;所述以太网与主CPU模块相连,用于实现全双工差分信号输出。
[0007]进一步地,在本技术中,所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多路复合通信的数据采集终端,其特征在于,包括主CPU模块、485通讯电路、4G模块电路、蓝牙模块电路和以太网;所述485通讯电路与主CPU模块相连,用于与主CPU模块进行高速数据通信,输出端采用差分线以进行远距离抗干扰通讯;所述4G模块电路与主CPU模块相连,用于完成自主通信连接上网,并返回信息给主CPU模块;所述蓝牙模块电路与主CPU模块相连,用于满足手机蓝牙与该终端的数据交换;所述以太网与主CPU模块相连,用于实现全双工差分信号输出。2.根据权利要求1所述的一种多路复合通信的数据采集终端,其特征在于,所述主CPU模块包括型号为GD32F426RCT6的封装单片机IC8,一端分别与封装单片机IC8的第6、11、12、22、28、37、49、50、67、69、73、75、94、100引脚对应连接且另一端接地的电容C38、电容C39、电容C40、电容C75、电容C45、电阻R58、电容C46、电容C47、电阻R60、电阻R61、电容C48、电容C49、电阻R62和电容C50;一端与封装单片机IC8的第13引脚相连的电阻R55,一端与电阻R55另一端相连且另一端与封装单片机IC8的第12引脚相连的晶振Y1,一端与电阻R55另一端相连且另一端接地的电容C41,正极与封装单片机IC8的第22引脚相连并接3.3V电压且负极接地的电解电容C43,一端与封装单片机IC8的第49引脚相连且另一端接地的电阻R59,一端分别与封装单片机IC8的第19、99引脚对应连接且另一端3.3V电压的电阻R53、电阻R63;负极与封装单片机IC8的第90引脚相连且接3.3V电压的二极管D2,一端与二极管D2的正极相连且另一端接地的电容C44,一端与二极管D2的负极相连且另一端接地的电容C76,并联于二极管D2两端的电阻R54,一端与封装单片机IC8上AD输出引脚相连且另一端接地的电容C91,正极与封装单片机IC8上接入3.3V电压的引脚相连且负极接地的电解电容C65,第3~6引脚分别与封装单片机IC8的第72、76、77、89、90引脚对应连接的连接器CON2,一端与连接器CON2的第1引脚相连且负极接地的电容C37,以及一端分别与连接器CON2的第3~6引脚相连且另一端接3.3V电压的电阻R48~R51;其中,封装单片机IC8的第63、64、55、56、83、84、85引脚与485通讯电路相连;封装单片机IC8的第60、61、62、78、79引脚与4G模块电路相连;封装单片机IC8的第86、87、88引脚与蓝牙模块电路相连;封装单片机IC8的第16、23、24、25、32、33、34、47、48、51、52引脚与以太网相连。3.根据权利要求2所述的一种多路复合通信的数据采集终端,其特征在于,所述485通讯电路包括两路主485电路及通过WK2124异步扩展芯片IC10扩展出的4路异步通信的485电路,两路主485电路与4路异步通信的485电路的电路结构相同,主485电路包括型号为ISL3152E的数据转换芯片IC1,一端分别连接于数据转换芯片IC1的第1、2引脚且另一端接5V电压的电阻R11、R12,集电极与数据转换芯片IC1的第2、3引脚相连且发射极与数据转换芯片IC1的第5引脚相连的三极管Q3,一端与三极管Q3的基极相连的电阻R30,连接于电阻R30另一端与封装单片机IC8的第63引脚之间的电阻R31,一端与封装单片机IC8的第64引脚相连且另一端接地的电阻R9,连接于封装单片机IC8的第64引脚与数据转换芯片IC1的第1引脚之间的电阻R10,一端与数据转换芯片IC1的第6引脚相连且另一端作为485A端口的电阻R34,一端与数据转换芯片IC1的第7引脚相连且另一端作为485B端口的电阻R33,一端与作为485...
【专利技术属性】
技术研发人员:付晓,邹双洪,杨俊,
申请(专利权)人:成都华立达信息技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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