一种公头连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种公头连接器，包括电路板、屏蔽外壳以及导电组件，屏蔽外壳设置有容纳腔，导电组件的一端固定在容纳腔内，导电组件的另一端与电路板电连接，电路板上设置有第一焊盘，屏蔽外壳上设置有缺口，装配时电路板部分插入的缺口内并将屏蔽外壳与第一焊盘焊接在一起使得屏蔽外壳与第一焊盘电连接。无需使用其他工具进行辅助安装，减少人工成本，提高装配效率，同时在制造时可以直接制造设有缺口的屏蔽外壳，无需后续对屏蔽外壳进行再加工，进一步提高效率，并且在制造屏蔽外壳时可以根据电路板的实际尺寸制造出缺口适合电路板插入并顺利焊接的尺寸，保证第一焊盘与缺口内壁之间的距离，避免了对第一焊盘造成损伤以及避免虚焊的发生。及避免虚焊的发生。及避免虚焊的发生。

【技术实现步骤摘要】
一种公头连接器
[0001]

[0002]本技术涉及连接器
，特别是一种公头连接器。
[0003]
技术介绍

[0004]在连接器中，通常会设置一接地的金属外壳，并在金属外壳内腔插设一绝缘体以连接端子，并将端子凸伸出金属外壳的一端焊接于电路板上，以形成连接器。
[0005]为此，公开号为CN114784532A的技术专利公开了一种type－c连接器，包括：电路板；屏蔽外壳，包括外壳本体和沿所述外壳本体一端向所述电路板方向延伸的第一连接部，其中，所述第一连接部具有平行于所述电路板的焊接面；导电组件，所述导电组件包括设于所述屏蔽外壳内腔的绝缘壳、设于所述绝缘壳内腔的端子组和设于所述绝缘壳内腔的第一固定件；其中，所述焊接面、所述端子组和所述第一固定件均焊接于所述电路板上。上述方案避免了使用激光电焊的方式将卡钩固定于屏蔽外壳时，出现的激光点焊将屏蔽外壳击穿的问题。
[0006]上述现有技术1存在以下问题：屏蔽外壳通过第一连接部与电路板焊接在一起，而第一连接部的翻折部通过使用工具夹住翻折部沿其轴心圆周转动而成，增加了屏蔽外壳的制造工序，且在翻折过程中翻折部容易断裂，增加了人工成本；焊接时，需要上下方向按压第一连接部以实现第一连接部与电路板的接触，然后才能第一连接部与电路板焊接在一起，增加了屏蔽外壳与电路板的连接工序，并且电路板在插入屏蔽外壳时第一连接部与的屏蔽外壳的第一焊盘之间的高度难以把握，高度过低，第一连接部会划过第一焊盘，造成第一焊盘损毁、脱落，高度过高，第一连接部与第一焊盘之间的距离相距甚远，按压时容易划伤、损毁第一连接部，并且焊接时会出现虚焊。
[0007]而公开号为CN213304411U的技术专利公开了一种公头连接器，用以与对接的母座连接器电性导通，包括：金属外壳、导电模组和屏蔽件，金属外壳形成中空的收容腔；导电模组收容于金属外壳的收容腔内，导电模组包括绝缘本体和配置于绝缘本体内的导电端子，绝缘本体包括对接至插座连接器的对接腔，导电端子包括接触部和焊接部，接触部显露于对接腔内，焊接部延伸出对接腔；屏蔽件组装于绝缘本体内，屏蔽件与金属外壳过盈配合。本技术公头连接器与插座连接器电性连接时可以满足更稳定的屏蔽和接地要求。
[0008]上述现有技术2存在以下问题：屏蔽件的干涉部自基部向金属外壳的侧壁方向延伸且与金属外壳过盈配合，并且干涉部与金属外壳通过激光焊接实现过盈配合，屏蔽件与金属外壳通过过盈配合以及激光焊接的方式硬性连接在一起，使用中容易开焊，影响连接器的使用效果。
[0009]因此现有技术并不能满足我们的需要。
[0010]
技术实现思路

[0011]为解决上述问题，本技术提供一种稳定性强的公头连接器。
[0012]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0013]一种公头连接器，包括电路板、屏蔽外壳及设置在所述屏蔽外壳内的容纳腔，所述容纳腔内设置有绝缘座，所述绝缘座上设有上下两排导电组件以及用于分隔所述导电组件
的屏蔽件，所述屏蔽件上向所述电路板方向延伸形成有引脚，所述导电组件的一端固定在所述容纳腔内，所述导电组件的另一端与所述电路板电连接，所述电路板上设置有第一焊盘，所述屏蔽外壳上设置有环形连接部，所述环形连接部上开设有供所述电路板部分插入的缺口，装配时所述电路板部分插入的缺口内并将所述屏蔽外壳和引脚与所述第一焊盘焊接在一起使得所述屏蔽外壳和屏蔽件与所述第一焊盘电连接。
[0014]作为优选实施方式，进一步限定为：所述第一焊盘设置在电路板的相对的两端面上，且每一端面的两侧均设置有所述第一焊盘。
[0015]作为优选实施方式，进一步限定为：所述缺口对称设置在所述环形连接部的两侧，且缺口的外侧面呈开口状使得所述电路板的两侧部分伸出在所述屏蔽外壳外。
[0016]作为优选实施方式，进一步限定为：所述环形连接部的横截面面积大于所述屏蔽外壳的主体部的横截面面积。
[0017]作为优选实施方式，进一步限定为：所述缺口上还设置有倒角。
[0018]作为优选实施方式，进一步限定为：所述引脚设置有相对设置的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和第二连接部之间形成有夹持所述电路板的夹持槽，装配时所述第一连接部和第二连接部分别与所述电路板的相对的两端面上的所述第一焊盘焊接在一起。
[0019]作为优选实施方式，进一步限定为：所述屏蔽件包括设置在所述导电组件之间的本体部以及设置在所述本体部的两侧且分别向两端竖直延伸形成的弹性臂，所述引脚设置在所述弹性臂的后端上，所述弹性臂远离所述本体部一侧的侧面上设置有至少一个凸起的凸台，装配后所述凸台抵在所述容纳腔的内侧壁上。
[0020]作为优选实施方式，进一步限定为：所述凸台设置为两个且所述凸台呈半球状。
[0021]作为优选实施方式，进一步限定为：所述弹性臂位于所述凸台的横截面宽度D1大于所述弹性臂前端的横截面宽度D2。
[0022]作为优选实施方式，进一步限定为：所述弹性臂的前端还设置有弧形接触部。
[0023]本技术的有益效果是：本技术的公头连接器，包括电路板、屏蔽外壳以及与所述电路板电连接的导电组件，所述屏蔽外壳设置有容纳所述导电组件的容纳腔，所述导电组件的一端固定在所述容纳腔内，所述导电组件的另一端与所述电路板电连接，所述电路板上设置有第一焊盘，所述屏蔽外壳上设置有供所述电路板部分插入的缺口，装配时所述电路板部分插入的缺口内并将所述屏蔽外壳与所述第一焊盘焊接在一起使得所述屏蔽外壳与所述第一焊盘电连接。装配时只需将电路板部分插设在屏蔽外壳的缺口内，即可将屏蔽外壳与第一焊盘焊接在一起，无需使用其他工具进行辅助安装，减少人工成本，提高装配效率，同时在制造时可以直接制造设有缺口的屏蔽外壳，无需后续对屏蔽外壳进行再加工，进一步提高效率，并且在制造屏蔽外壳时可以根据电路板的实际尺寸制造出缺口适合电路板插入并顺利焊接的尺寸，保证第一焊盘与缺口内壁之间的距离，避免了对第一焊盘造成损伤以及避免虚焊的发生。
[0024]【附图说明】
[0025]图1是本技术的结构示意图之一；
[0026]图2是本技术的结构示意图之二；
[0027]图3是本技术去掉屏蔽外壳的结构示意图；
[0028]图4是本技术的分解图；
[0029]图5是本技术的局部剖视图；
[0030]图6是图5中A的放大示意图；
[0031]图7是屏蔽外壳的结构示意图；
[0032]图8是屏蔽件的结构示意图；
[0033]图9是屏蔽件的侧视图。
[0034]【具体实施方式】
[0035]以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明：
[0036]如附图1至附图9所示，一种公头连接器，包括电路板1、屏蔽外壳2及设置在所述屏蔽外壳2内的容纳腔21，所述容纳腔21内设置有绝缘座5，所述绝缘座5上设有上下两排导电组件3以及用于分隔所述导电组件3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种公头连接器，包括电路板（1）、屏蔽外壳（2）及设置在所述屏蔽外壳（2）内的容纳腔（21），其特征在于：所述容纳腔（21）内设置有绝缘座（5），所述绝缘座（5）内设有上下两排导电组件（3）以及用于分隔所述导电组件（3）的屏蔽件（4），所述屏蔽件（4）上向所述电路板（1）方向延伸形成有引脚（41），所述导电组件（3）的一端固定在所述容纳腔（21）内，所述导电组件（3）的另一端与所述电路板（1）电连接，所述电路板（1）上设置有第一焊盘（11），所述屏蔽外壳（2）上设置有环形连接部（20），所述环形连接部（20）上开设有供所述电路板（1）部分插入的缺口（22），装配时所述电路板（1）部分插入的缺口（22）内并将所述屏蔽外壳（2）和引脚（41）与所述第一焊盘（11）焊接在一起使得所述屏蔽外壳（2）和屏蔽件（4）与所述第一焊盘（11）电连接。2.根据权利要求1所述的公头连接器，其特征在于：所述第一焊盘（11）设置在电路板（1）的相对的两端面上，且每一端面的两侧均设置有所述第一焊盘（11）。3.根据权利要求2所述的公头连接器，其特征在于：所述缺口（22）对称设置在所述环形连接部（20）的两侧，且缺口（22）的外侧面呈开口状使得所述电路板（1）的两侧部分伸出在所述屏蔽外壳（2）外。4.根据权利要求3所述的公头连接器，其特征在于：所述环形连接部（20）的横截面面积大于所述屏蔽外壳（2）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾文志，郑宗远，蒋复明，
申请(专利权)人：中山立杰精密器材有限公司，
类型：新型
国别省市：