一种公头连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种公头连接器，包括电路板、屏蔽外壳以及导电组件，屏蔽外壳设置有容纳腔，导电组件的一端固定在容纳腔内，导电组件的另一端与电路板电连接，电路板上设置有第一焊盘，屏蔽外壳上设置有缺口，装配时电路板部分插入的缺口内并将屏蔽外壳与第一焊盘焊接在一起使得屏蔽外壳与第一焊盘电连接。无需使用其他工具进行辅助安装，减少人工成本，提高装配效率，同时在制造时可以直接制造设有缺口的屏蔽外壳，无需后续对屏蔽外壳进行再加工，进一步提高效率，并且在制造屏蔽外壳时可以根据电路板的实际尺寸制造出缺口适合电路板插入并顺利焊接的尺寸，保证第一焊盘与缺口内壁之间的距离，避免了对第一焊盘造成损伤以及避免虚焊的发生。及避免虚焊的发生。及避免虚焊的发生。

【技术实现步骤摘要】
一种公头连接器
[0001]

[0002]本技术涉及连接器
，特别是一种公头连接器。
[0003]
技术介绍

[0004]在连接器中，通常会设置一接地的金属外壳，并在金属外壳内腔插设一绝缘体以连接端子，并将端子凸伸出金属外壳的一端焊接于电路板上，以形成连接器。
[0005]为此，公开号为CN114784532A的技术专利公开了一种type－c连接器，包括：电路板；屏蔽外壳，包括外壳本体和沿所述外壳本体一端向所述电路板方向延伸的第一连接部，其中，所述第一连接部具有平行于所述电路板的焊接面；导电组件，所述导电组件包括设于所述屏蔽外壳内腔的绝缘壳、设于所述绝缘壳内腔的端子组和设于所述绝缘壳内腔的第一固定件；其中，所述焊接面、所述端子组和所述第一固定件均焊接于所述电路板上。上述方案避免了使用激光电焊的方式将卡钩固定于屏蔽外壳时，出现的激光点焊将屏蔽外壳击穿的问题。
[0006]上述现有技术1存在以下问题：屏蔽外壳通过第一连接部与电路板焊接在一起，而第一连接部的翻折部通过使用工具夹住翻折部沿其轴心圆周转动而成，增加了屏蔽外壳的制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种公头连接器，包括电路板（1）、屏蔽外壳（2）及设置在所述屏蔽外壳（2）内的容纳腔（21），其特征在于：所述容纳腔（21）内设置有绝缘座（5），所述绝缘座（5）内设有上下两排导电组件（3）以及用于分隔所述导电组件（3）的屏蔽件（4），所述屏蔽件（4）上向所述电路板（1）方向延伸形成有引脚（41），所述导电组件（3）的一端固定在所述容纳腔（21）内，所述导电组件（3）的另一端与所述电路板（1）电连接，所述电路板（1）上设置有第一焊盘（11），所述屏蔽外壳（2）上设置有环形连接部（20），所述环形连接部（20）上开设有供所述电路板（1）部分插入的缺口（22），装配时所述电路板（1）部分插入的缺口（22）内并将所述屏蔽外壳（2）和引脚（41）与所述第一焊盘（11）焊接在一起使得所述屏蔽外壳（2）和屏蔽件（4）与所述第一焊盘（11）电连接。2.根据权利要求1所述的公头连接器，其特征在于：所述第一焊盘（11）设置在电路板（1）的相对的两端面上，且每一端面的两侧均设置有所述第一焊盘（11）。3.根据权利要求2所述的公头连接器，其特征在于：所述缺口（22）对称设置在所述环形连接部（20）的两侧，且缺口（22）的外侧面呈开口状使得所述电路板（1）的两侧部分伸出在所述屏蔽外壳（2）外。4.根据权利要求3所述的公头连接器，其特征在于：所述环形连接部（20）的横截面面积大于所述屏蔽外壳（2）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾文志，郑宗远，蒋复明，
申请(专利权)人：中山立杰精密器材有限公司，
类型：新型
国别省市：