导引屏蔽罩及连接器组件制造技术

一种导引屏蔽罩及连接器组件，该导引屏蔽罩由金属板体构造形成且界定出一容置空间并具有一电路板安装侧，该导引屏蔽罩包括底缘朝向该电路板安装侧的竖向板体，所述竖向板体的底缘一体地且与所述竖向板体共面地构造形成弹片脚，所述弹片脚具有自所述竖向板体的底缘延伸出的一弹性部，以及连接于该弹性部且朝向该电路板安装侧的一接触部。该连接器组件适用于设置在具有接地垫的一电路板，该连接器组件包含前述的导引屏蔽罩，以及容置于该导引屏蔽罩的容置空间的后段的插座连接器，所述弹片脚用以弹性地表面接触于该电路板的所述接地垫。用以弹性地表面接触于该电路板的所述接地垫。用以弹性地表面接触于该电路板的所述接地垫。

【技术实现步骤摘要】
导引屏蔽罩及连接器组件


[0001]本专利技术涉及一种导引屏蔽罩，特别涉及一种导引屏蔽罩及具有所述导引屏蔽罩的连接器组件。

技术介绍

[0002]中国专利技术专利公告号CN100481643C(对应美国专利公告号US7,473,130)公开了一种屏蔽罩，所述屏蔽罩包括金属压铸部分及金属薄板部分。所述金属薄板部分构造形成多个表面组装技术(SMT)引脚，这些引脚被焊接至电路板的焊垫上，并且所述引脚彼此靠近以维持较佳的电磁遮罩(EMI)效果。然而，所述引脚必须通过表面焊接才能设置于电路板上，工艺上较为复杂且容易产生焊接缺陷。其次，所述引脚需要从金属薄板部分的底缘朝外地弯折一段长度，当多个屏蔽罩需要并排设置时，将因为这些引脚朝外弯折所占的空间使该等屏蔽罩彼此之间需具有一定的间隔距离。
[0003]中国专利技术专利公告号CN100521398C(对应美国专利公开号US2006/0128218A1)公开了一种屏蔽箱，所述屏蔽箱包括多个沿箱周边的截顶延伸部，以及位于相邻的两个所述截顶延伸部之间的开口，当所述屏蔽箱定位在电路板上，所述截顶延伸部抵靠在电路板上或者位于安装时所设置的膏剂的表面上方。与一般连续的边缘相比，所述截顶延伸部之间的所述开口能容纳且固持该膏剂。然而，这种屏蔽箱周边的所述截顶延伸部是采用表面焊接的方式焊接至电路板上，工艺上较为复杂，且较容易产生焊接缺陷。

技术实现思路

[0004]因此，本专利技术的一目的，即在提供一种能改善现有技术中至少一缺点的导引屏蔽罩。
[0005]于是，本专利技术导引屏蔽罩在一些实施方式中，由金属板体构造形成且界定出一容置空间并具有一电路板安装侧，该导引屏蔽罩包括底缘朝向该电路板安装侧的竖向板体，所述竖向板体的底缘一体地且与所述竖向板体共面地构造形成弹片脚，所述弹片脚具有自所述竖向板体的底缘延伸出的一弹性部，以及连接于该弹性部且朝向该电路板安装侧的一接触部。
[0006]在一些实施方式中，所述弹片脚的弹性部具有自所述竖向板体朝该电路板安装侧延伸出的一第一段，以及自该第一段朝该电路板安装侧斜向地延伸出的一第二段，该接触部连接于该第二段。
[0007]在一些实施方式中，所述竖向板体的底缘还一体地且与所述竖向板体共面地构造形成凸片，所述凸片朝向该电路板安装侧延伸且对应于所述弹片脚，所述弹片脚沿所述凸片的轮廓延伸且所述弹片脚与所述凸片之间具有间隙。
[0008]在一些实施方式中，该导引屏蔽罩包括界定出该容置空间的一顶板、两侧板及一背板，该两侧板与该背板构成所述竖向板体，所述弹片脚构造在该两侧板与该背板。
[0009]在一些实施方式中，每一侧板的底缘还一体地构造形成朝该电路板安装侧延伸的
压配脚。
[0010]在一些实施方式中，该导引屏蔽罩还包括与该顶板、该两侧板及该背板共同界定出该容置空间且位于前段处的一底板，以及位于该底板后方且由该两侧板、该背板与该底板共同界定出的一底部开口，自该等侧板构造形成的所述弹片脚排布于该底部开口的两侧，自该等侧板构造形成的所述压配脚排布于该底部开口的前侧。
[0011]在一些实施方式中，该底板形成有覆盖于该两侧板的两个组装部，该两组装部至少局部地遮盖构造于该两侧板的所述弹片脚与所述凸片之间的间隙。
[0012]因此，本专利技术的另一目的，即在提供一种能改善现有技术中至少一缺点的连接器组件。
[0013]于是，本专利技术连接器组件在一些实施方式中，适用于设置在具有接地垫的一电路板，该连接器组件包含前述的导引屏蔽罩，以及容置于该导引屏蔽罩的容置空间的后段的插座连接器，所述弹片脚用以弹性地表面接触于该电路板的所述接地垫。
[0014]在一些实施方式中，所述弹片脚构造形成于所述竖向板体的围绕所述插座连接器的底缘部分。
[0015]在一些实施方式中，该电路板还具有压配孔，所述竖向板体的其他底缘部分一体地构造形成朝该电路板安装侧延伸的压配脚，所述压配脚用以紧配合地卡入该电路板的所述压配孔。
[0016]本专利技术中构造于所述导引屏蔽罩的竖向板体的所述弹片脚，能够弹性地表面接触到所述电路板的接地垫，因此，所述电路板不需要针对所述弹片脚进行钻孔与焊接，使得组装较为简单，并且，所述弹片脚对所述电路板施予较低的接触压力且与所述电路板有着充分的接触关系。再者，所述弹片脚与所述导引屏蔽罩的竖向板体共面，因此所述弹片脚不会朝内或朝外凸出，借此避免所述弹片脚占用所述导引屏蔽罩的内部空间与外部空间，如此一来，所述弹片脚不但不会妨碍所述导引屏蔽罩的内部元件的组装，同时也能够在多个导引屏蔽罩需要并排设置时，避免为了所述弹片脚预留朝外凸出的空间而增大所述导引屏蔽罩之间的间隙。另外，通过所述弹片脚与压配脚的混合配置，能够使所述导引屏蔽罩同时具有这两种组装结构的优点。
附图说明
[0017]本专利技术的其他的特征及技术效果，将于参照附图的实施方式中清楚地呈现，其中：
[0018]图1是本专利技术的一实施例与一电路板及一可插拔模块的一立体图；
[0019]图2是该实施例的一前视图；
[0020]图3是沿图2中A-A线所截取的一剖视图；
[0021]图4是沿图2中B-B线所截取的一剖视图；
[0022]图5是该实施例的一导引屏蔽罩的一立体分解图；
[0023]图6是图5中的该实施例的导引屏蔽罩以另一视角观看的一立体分解图；以及
[0024]图7是该实施例的导引屏蔽罩的一侧板的一侧视图。
[0025]附图标记说明：
[0026]100 连接器组件
[0027]1ꢀꢀꢀ
导引屏蔽罩
[0028]11
ꢀꢀ
容置空间
[0029]111 前端插口
[0030]112 底部开口
[0031]113 上容置腔
[0032]114 下容置腔
[0033]12
ꢀꢀ
电路板安装侧
[0034]13
ꢀꢀ
顶板
[0035]131 开窗
[0036]132 上挡止部
[0037]14
ꢀꢀ
侧板
[0038]141 第一固定用折片
[0039]142 第二固定用折片
[0040]143 嵌合凹部
[0041]144 加强凸肋
[0042]145 侧散热孔
[0043]146 开口
[0044]147 内伸弹片
[0045]148 结合孔
[0046]149 扣块
[0047]15
ꢀꢀ
背板
[0048]151 第一组装部
[0049]152 第一固定用穿孔
[0050]153 接触弹片
[0051]154 后散热孔
[0052]155 卡合孔
[0053]16
ꢀꢀ
底板
[0054]161 第二组装部
[0055]162 第二固定用穿孔
[005本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导引屏蔽罩，由金属板体构造形成且界定出一容置空间并具有一电路板安装侧，该导引屏蔽罩包括底缘朝向该电路板安装侧的竖向板体，所述竖向板体的底缘一体地且与所述竖向板体共面地构造形成弹片脚，所述弹片脚具有自所述竖向板体的底缘延伸出的一弹性部，以及连接于该弹性部且朝向该电路板安装侧的一接触部。2.如权利要求1所述的导引屏蔽罩，其中，所述弹片脚的弹性部具有自所述竖向板体朝该电路板安装侧延伸出的一第一段，以及自该第一段朝该电路板安装侧斜向地延伸出的一第二段，该接触部连接于该第二段。3.如权利要求2所述的导引屏蔽罩，其中，所述竖向板体的底缘还一体地且与所述竖向板体共面地构造形成凸片，所述凸片朝向该电路板安装侧延伸且对应于所述弹片脚，所述弹片脚沿所述凸片的轮廓延伸且所述弹片脚与所述凸片之间具有间隙。4.如权利要求3所述的导引屏蔽罩，其中，该导引屏蔽罩包括界定出该容置空间的一顶板、两侧板及一背板，该两侧板与该背板构成所述竖向板体，所述弹片脚构造在该两侧板与该背板。5.如权利要求4所述的导引屏蔽罩，其中，每一侧板的底缘还一体地构造形成朝该电路板安装侧延伸的压配脚。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨喆元，
申请(专利权)人：莫列斯有限公司，
类型：发明
国别省市：