一种新型导电端子排布结构的type-c连接器制造技术

本发明专利技术创造公开了一种新型导电端子排布结构的type

【技术实现步骤摘要】
一种新型导电端子排布结构的type
‑
c连接器
[0001]

[0002]本专利技术创造涉及连接器
，特别是一种新型导电端子排布结构的type
‑
c连接器。
[0003]
技术介绍

[0004]现有技术的type
‑
c连接器的导电端子的宽度方向的横截面为矩形或类矩形，该横截面具有长边部和短边部，一般地，导电端子的长边部与电路板的锡点位进行焊接以实现电导通，相邻的导电端子之间需要有一定间距要求，以避免信号传输干涉，由于导电端子的长边部与电路板锡点位进行焊合，导电端子进行排布之后，相邻导电端子之间的间隔小，容易造成传输的信号干涉，另外，type
‑
c连接器的尺寸均为标准化，想通过增大外壳的尺寸来实现导电端子之间的间隔显得尤为困难，因此本专利技术为解决上述技术问题所作出的。
[0005]
技术实现思路

[0006]为解决上述问题，本专利技术创造提供一种新型导电端子排布结构的type
‑
c连接器。
[0007]为实现上述目的，本专利技术创造提供如下技术方案：
[0008]一种新型导电端子排布结构的type
‑
c连接器，包括有金属外壳，所述金属外壳内部中空形成有收容腔，其特征在于：所述收容腔内设置有绝缘体，所述绝缘体设置有对接腔，所述对接腔内上下分置有两排的导电端子，所述对接腔内设置有位于两排所述导电端子之间的屏蔽件，所述导电端子竖向设置使其竖向高度H大于左右宽度D，所述导电端子的一端设置有位于所述对接腔开口处的弹性连接卡扣部，所述导电端子的另一端的底部向下延伸设置有信号连接部，所述金属外壳的尾端插设有电路板，所述电路板的上下端面设置有若干与上下两排所述导电端子一一对应的锡点位，所述电路板通过所述锡点位与所述导电端子的信号连接部焊接。
[0009]作为优选实施方式，进一步限定为：靠近所述导电端子的尾端设置有呈倒钩状的第一凸起，所述信号连接部为所述第一凸起，所述导电端子通过第一凸起与所述锡点位焊接。
[0010]作为优选实施方式，进一步限定为：所述绝缘体设置有供所述导电端子一一对应插设的插槽，所述插槽与所述对接腔相通，所述插槽中设置有一卡口，所述导电端子插装在所述插槽后其首端抵至所述卡口中。
[0011]作为优选实施方式，进一步限定为：靠近所述导电端子的首端设置有向对接腔内突出的且呈弧形状的第二凸起，所述弹性连接卡扣部为所述第二凸起。
[0012]作为优选实施方式，进一步限定为：所述第二凸起的背部内凹形成弧形凹面。
[0013]作为优选实施方式，进一步限定为：所述屏蔽件设置有屏蔽板和设置在所述屏蔽板上两侧的弹性臂，所述弹性臂的外侧设置有若干个凸点，所述绝缘体的两侧设置有通口槽，所述对接腔通过所述通口槽与所述收容腔相通，所述弹性臂插设在所述通口槽后，所述凸点能与所述金属外壳的内侧壁相抵。
[0014]作为优选实施方式，进一步限定为：所述弹性臂设置有从首端到尾端方向依次分布的且一体成型的弧形弹性部、过渡部、加强部和基部，所述屏蔽板的两侧与所述基部一体
成型，所述过渡部的宽度比所述弧形弹性部宽度大且比所述加强部宽度小。
[0015]作为优选实施方式，进一步限定为：所述凸点设置在所述加强部的外侧上。
[0016]作为优选实施方式，进一步限定为：每一侧的所述凸点数量设置有两个，所述凸点为半球形状。
[0017]作为优选实施方式，进一步限定为：所述绝缘体的上下端面分别设置有第一收容槽和第二收容槽，第一收容槽和第二收容槽分别对应地组装有第一接地件和第二接地件，所述第一收容槽的长度延伸至绝缘体两侧并与所述绝缘体两侧的通口槽相连通，所述第二收容槽的长度延伸至绝缘体两侧并与所述绝缘体两侧的通口槽相连通，所述第一接地件的两侧均设置有第一钩状部，第二接地件的两侧均设置有第二钩状部，组装后所述第一接地件通过所述第一钩状部卡在通口槽的上侧壁，所述第二接地件通过所述第二钩状部卡在通口槽的下侧壁。
[0018]本专利技术创造的有益效果是：本专利技术创造的导电端子的信号连接部与电路板上的锡点位进行焊接，在实现电路导通的同时，还可以增大相邻两个导电端子之间的间隔，以此起到减少电信号传输干涉，另外，由于所述导电端子竖向设置使其竖向高度H大于左右宽度D，因此导电端子的弹性形变也会增强，从而提升连接器的插拔使用寿命。
[0019]【附图说明】
[0020]图1是本专利技术创造的结构示图；
[0021]图2是本专利技术创造的分解图；
[0022]图3是凸点突出于通口槽外的结构示图；
[0023]图4是弹性臂的结构示图；
[0024]图5是本专利技术创造的横向截面视图；
[0025]图6是图5的A处放大图；
[0026]图7是本专利技术创造的纵向截面视图；
[0027]图8是图7的B处放大图
[0028]图9是导电端子的结构示图。
[0029]【具体实施方式】
[0030]以下结合附图和具体实施方式对本专利技术创造作进一步详细说明：
[0031]如附图1
‑
附图9所示，一种新型导电端子排布结构的type
‑
c连接器，包括有金属外壳1，所述金属外壳1内部中空形成有收容腔10，其特征在于：所述收容腔10内设置有绝缘体2，所述绝缘体2设置有对接腔20，所述对接腔20内上下分置有两排的导电端子3，所述对接腔20内设置有位于两排所述导电端子3之间的屏蔽件4，所述导电端子3竖向设置使其竖向高度H大于左右宽度D，所述导电端子3的一端设置有位于所述对接腔20开口处的弹性连接卡扣部301，所述导电端子3的另一端的底部向下延伸设置有信号连接部302，所述金属外壳1的尾端插设有电路板7，所述电路板7的上下端面设置有若干与上下两排所述导电端子3一一对应的锡点位71，所述电路板7通过所述锡点位71与所述导电端子3的信号连接部302焊接，在实现电路导通的同时，还可以增大相邻两个导电端子3之间的间隔，以此起到减少电信号传输干涉，另外，由于所述导电端子竖向设置使其竖向高度H大于左右宽度D，因此导电端子的弹性形变也会增强，从而提升连接器的插拔使用寿命。
[0032]如附图7所示，靠近所述导电端子3的尾端设置有呈倒钩状的第一凸起33，所述信
号连接部302为所述第一凸起33，所述导电端子3通过第一凸起33与所述锡点位71焊接。导电端子3通过第一凸起33能与锡点位71充分接触，方便焊接，防止出现虚焊导致的不通电的现象。
[0033]如附图5和附图7所示，所述绝缘体2设置有供所述导电端子3一一对应插设的插槽24，所述插槽24与所述对接腔20相通，所述插槽24中设置有一卡口25，所述导电端子3插装在所述插槽24后其首端抵至所述卡口25中，便于公头连接器插入对接腔20内，同时有效防止导电端子3失去弹性后上下排导电端子3进行电接触造成的短路现象。
[0034]如附图9所示，靠近所述导电端子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型导电端子排布结构的type
‑
c连接器，包括有金属外壳（1），所述金属外壳（1）内部中空形成有收容腔（10），其特征在于：所述收容腔（10）内设置有绝缘体（2），所述绝缘体（2）设置有对接腔（20），所述对接腔（20）内上下分置有两排的导电端子（3），所述对接腔（20）内设置有位于两排所述导电端子（3）之间的屏蔽件（4），所述导电端子（3）竖向设置使其竖向高度H大于左右宽度D，所述导电端子（3）的一端设置有位于所述对接腔（20）开口处的弹性连接卡扣部（301），所述导电端子（3）的另一端的底部向下延伸设置有信号连接部（302），所述金属外壳（1）的尾端插设有电路板（7），所述电路板（7）的上下端面设置有若干与上下两排所述导电端子（3）一一对应的锡点位（71），所述电路板（7）通过所述锡点位（71）与所述导电端子（3）的信号连接部（302）焊接。2.根据权利要求1所述的新型导电端子排布结构的type
‑
c连接器，其特征在于：靠近所述导电端子（3）的尾端设置有呈倒钩状的第一凸起（33），所述信号连接部（302）为所述第一凸起（33），所述导电端子（3）通过第一凸起（33）与所述锡点位（71）焊接。3.根据权利要求2所述的新型导电端子排布结构的type
‑
c连接器，其特征在于：所述绝缘体（2）设置有供所述导电端子（3）一一对应插设的插槽（24），所述插槽（24）与所述对接腔（20）相通，所述插槽（24）中设置有一卡口（25），所述导电端子（3）插装在所述插槽（24）后其首端抵至所述卡口（25）中。4.根据权利要求3所述的新型导电端子排布结构的type
‑
c连接器，其特征在于：靠近所述导电端子（3）的首端设置有向对接腔（20）内突出的且呈弧形状的第二凸起（34），所述弹性连接卡扣部（301）为所述第二凸起（34）。5.根据权利要求4所述的新型导电端子排布结构的type
‑
c连接器，其特征在于：所述第二凸起（34）的背部内凹形成弧形凹面（341）。6.根据权利要求1
‑
5任一所述的新型导电端子排布结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾文志，郑宗远，蒋复明，
申请(专利权)人：中山立杰精密器材有限公司，
类型：新型
国别省市：