一种基于互补开口谐振环的高温压力传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于互补开口谐振环的高温压力传感器，包括高温共烧陶瓷基底和波导谐振腔，所述高温共烧陶瓷基底的内部设置有密封空腔，所述密封空腔内部嵌入装配有波导谐振腔，所述波导谐振腔包括金属基底，所述金属基底的上表面设置有金属阵列通孔组，和金属基底上表面集成有互补开口谐振环，金属基底的前端分别连接有微带线。通过采用高温共烧陶瓷基底作为基底材料使其该装置能够在高温等恶劣环境下进行使用，互补开口谐振环结构可以提高传感器的灵敏度，通过微带线能够将数据进行实时传输。实现兼具高灵敏度和耐高温等恶劣条件使用的两个优点。件使用的两个优点。件使用的两个优点。

【技术实现步骤摘要】
一种基于互补开口谐振环的高温压力传感器


[0001]本技术涉及压力检测
，具体涉及一种基于互补开口谐振环的高温压力传感器。

技术介绍

[0002]航空、航天、武器装备等测试领域关键部位通常都伴随着超高温、高旋等恶劣环境，这些关键部位压力参数的实时原位获取对于装备安全稳定运转至关重要。例如，航空发动机涡轮叶片由于处于高速燃气冲刷烧蚀环境下，极易产生裂纹或损坏，因而对于涡轮叶片上压力的监测对于整个发动机运转安全至关重要；超音速飞行器表面由于与大气摩擦而产生超高温，其表面气动压力的监测对于载荷的设计至关重要；炮膛尾部由于发射药燃烧产生高温高压燃气，极易对整个炮膛膛线产生烧蚀挤压破坏，因此对炮膛内压力参数的获取至关重要。目前基于微波散射原理的压力传感器灵敏度较低，导致传感器的精度不高，因此，需要寻求新型基底材料及传感技术实现对高温环境下压力的检测。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种基于互补开口谐振环的高温压力传感器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于互补开口谐振环的高温压力传感器，包括高温共烧陶瓷基底（1）和波导谐振腔（3），所述高温共烧陶瓷基底（1）的内部设置有密封空腔（6），所述密封空腔（6）内部嵌入装配有波导谐振腔（3），其特征在于：所述波导谐振腔（3）包括金属基底（31），所述金属基底（31）的上表面设置有金属阵列通孔组（32），和金属基底（31）上表面集成有互补开口谐振环（8），金属基底（31）的前端分别连接有微带线。2.根据权利要求1所述的一种基于互补开口谐振环的高温压力传感器，其特征在于：所述高温共烧陶瓷基底（1）内部设置有穿线孔（7），所述穿线孔（7）的内部插接有穿线杆（4），所述穿线杆（4）套接在微带线（2）的外表...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨立波，寇海荣，
申请(专利权)人：太原学院，
类型：新型
国别省市：